如何切割電路板

『壹』 pcb上的切割線叫什麼

一、叫做V-cut(又叫V-score)。

二、PCB的簡單介紹：
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板版，又稱印刷線權路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

『貳』 激光切割機能切割電路板嗎

森峰激光為您解答:激光切割機不能切割電路板，會造成焦邊，不建議切割

『叄』 電路板不同的電源之間的鋪銅一必須要分割嗎不分割行嗎如果必須分割，有蓋如何分呢

這個不太好回答，你是指一個總電源裡面有分的不同等級的電壓或單個電路嗎，如果這樣版，覆銅權板接地部分不用分割的，只是獨立的電路需在大面積覆銅板包圍之中即可。電阻、電容需接地的可接在公共接地端。一個電器不可能由外面輸入兩個電源，是吧。

『肆』 求印製PCB電路板機械切割的方法

印製電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是採用膠黏劑將絕內緣材料和銅箔容通過熱壓製成的。
印製電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是採用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓製成的。
PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印製電路PCB行業使用最多的是環氧玻璃纖維布板。
無論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機械加工性能都比較差。從它們的結構組成可以看出，它們都具有脆性和明顯的分層性，硬度較高，對機械加工的刀具磨損大，板內含有未完全固化的樹脂，加工過程中機械摩擦產生的熱會使未完全固化的樹脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，折斷刀具，同時產生膩污，影響加工質量。為了提高加工質量，需要採用硬質合金刀具，大進給量的切削加工才可以保證加工質量。

『伍』 什麼是pcb v-cut，能附圖解釋一下怎麼切割的嗎

v形切口是來v形槽。

所謂[V-cut]是印刷電路源板生產廠家根據客戶圖紙要求，在印刷電路板的特定位置預先用轉盤切割機進行的線切割。

它的目的是便於在後續的SMT電路板組裝後使用「去面板」，因為切割形狀看起來像英文[v]型，所以得名。

在電路板上設計V形切口的原因是電路板本身具有一定的強度和硬度。如果你想用手拉斷一塊電路板，那是不可能的。

(5)如何切割電路板擴展閱讀：

PCB之所以能得到越來越廣泛的應用，是因為它具有許多獨特的優點，具體如下。

1、高密度。近幾十年來，隨著集成電路集成度和安裝技術的提高，PCB的高密度得到了發展。

2、高可靠性。通過一系列的測試、測試和老化試驗，PCB能夠長期（一般為20年）可靠工作。

3、可設計性。對於PCB的性能（電氣、物理、化學、機械等），PCB設計可以通過設計標准化、標准化等方法來實現，時間短，效率高。

『陸』 電路板用什麼分板的

電路抄板用紫外激光切割。襲
LPKF MicroLine 1000 S適合斷點分割，以及復雜外形切割，切割精度高。設備使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚醯亞胺、聚酯、以及其它電路板基板的材料時，切割邊緣清潔、無毛刺。尤其在切割薄而柔軟的材料時，與傳統切割設備相比，激光顯示出了強大的優越性，而其價格與傳統切割設備相當。
紫外激光可以緊挨敏感元器件和線路切割基板，而不產生任何機械應力，因此元器件可以緊靠電路板邊緣放置，從而實現更高裝配密度， 縮小基板尺寸。這種無應力加工方式還可以在公差要求極其嚴格的時候，獲得較高的CpK，從而大幅提升產品合格率。
紫外激光切割電路板的尺寸可達250x350mm，光斑直徑為20µm，非常適合應付溝道極窄，曲度極小的切割需求。對激光輸出功率和基板表面的激光功率進行監測，保證切割過程穩定、可靠。產品轉換時間和上市時間不再取決於專用模具和適配治具，只需更換產品切割數據，即可完成產品的轉換。

『柒』 AD軟體畫很多相同的小電路到一張PCB板上，怎樣畫分割線，使電路板可以方便的掰開成一小塊一小塊

我做過，直接畫機械層線，然後送到加工廠，和它們說明，做V割就行，軟體里V割表達不出來的

『捌』 請問PROTEL Altium Designer中如何切割電路板（有圖）

用keepout層畫半圓

『玖』 PCB電路板如何手工切割 鑽孔

如果真的不想買工具的話那用一個普通 的錐子鑽是可以的
只不過不是很版好看而已
可以買一套微權型手鑽，前段時間剛剛買了一套45塊錢，再加郵費8塊

補充:那套微型電子有帶切割的工具，如果不想買的話那就使用鐵尺和界刀（那種可伸縮的刀片），我目前就是使用這種方法切電路板的