圓形明亮式切割成品率是多少

① 異形鑽與圓形鑽的區別

異形鑽與圓鑽的區別是那些形狀不規則的原石，適合切磨異形鑽的毛胚，才會被拿去版切磨異形鑽，他以保權重量為主。 圓鑽相對價格比較貴，圓鑽成品率是最低，是市場上最普遍的標准明亮式切割方式，如果他的切工 拋光 對稱都達到EX,才能折射出最佳的火彩形狀，所以要火彩最好就非圓鑽莫屬！樓主想了解更多直接進佳友鑽石天使網站,有專業人士作介紹.http://www.diamondangel.com/

② 圓明形明亮式鑽石的切工一般為多少面

圓明亮式琢型，又稱為標准圓明亮式琢型，又冠部，腰磷和亭部3個部分組成，共計專57~58個面，冠部共計屬33個刻面，由1個呈正八邊型的檯面，8個呈三角的星小面、8個呈四邊形的上主小面【或稱為冠部刻面，風箏面】和16個上腰小面組成，亭部共計24~25個刻面，其中8個是呈尖凌狀的下注小面，亭部還有可能有1個小面，要不實際上是一個很扁的圓柱體。

③ 異形鑽和普通圓鑽的區別

相同條件下的異形鑽比圓鑽更親民，此外，在現在年輕人眼裡，擁有不一樣的風格也版是選擇異形鑽權的理由，不同於傳統圓鑽的樣式，異形鑽更多有不同形狀，水滴，方鑽，拱形鑽等，選擇范圍更廣，因為我去VRAI親眼看過，比較親睞異形鑽

④ 成品率怎麼算

成品率=成功數量÷總投入數量
成品率，是指生產企業在生產產品的過程中專，根據產品產出的合格成品情屬況與核定的產品材料總投入量，所確定的一百定比率關系，簡單點說，投入100套原材料，能產出多少套成品。
在實務中，企業對於成品率、產品殘次(廢)品率的度表述，還有另一種概念，即產品損耗品量，即前面我們提到的，關於客戶提出的A產品的追加生產數量。
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與成品率相對的損耗率：
1、損耗率=(損耗量/凈用量)×100%
用消耗量表示為：消耗量=凈用量×（1+損耗率）
是用於確定材料消耗定額的公式。其中的凈用量指直接用於建築和安裝工程的材料，損耗量為不可避免的施工廢料回和材料損耗。主要用於各種工程預決算，全國通用，具有行業標准和法定意義。
2、損耗率=(損耗量/消耗量)×100%
用消耗量表示為：消耗量=凈耗量÷（1-損耗率）
不是用於確定材料消耗定額的公式。一般是施工單位用於計算材料采購量的公式，數值根據本單答位的施工技術水平，施工條件，材料的采購來源和途徑，還有材料本身的加工特性等由自己確定，屬自用公式。
參考資料來源：網路—成品率

⑤ 鑽石一般有多少刻面

鑽石一般是57個刻面。

普通圓鑽是57個切面。即冠頂一個，星刻面8個，冠部主刻面8個，上腰面16個；亭部的切面是下腰面16個，主刻面8個。通常情況下，亭部按光的全反射原理，按一定切工比例切磨才能反射出耀眼的光輝。

81刻面「圓明亮式琢型鑽石及其切割法」正是在分析普通鑽石57面切割所呈現出的火彩不足的問題之後，將57刻面存在的冠部中心黑影缺陷轉變成美麗璀璨的花冠形，切割出來的鑽石具有極高的折射率，光彩奪目，閃耀璀璨。

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硬度

摩氏硬度10，新摩氏硬度15，顯微硬度10000kg/mm2，顯微硬度比石英高1000倍，比剛玉高150倍。金剛石硬度具有方向性，八面體晶面硬度大於菱形十二面體晶面硬度，菱形十二面體晶面硬度大於六面體晶面硬度。

依照摩氏硬度標准(Mohs hardness scale)共分10級，鑽石(金剛石)為最高級第10級；如小刀其硬度約為5.5、銅幣約為3.5至4、指甲約為2至3、玻璃硬度為6。

由於硬度最高,金剛石的切削和加工必須使用鑽石粉或激光(比如532nm或者1064nm波長激光)來進行。金剛石的密度為3.52g/cm，折射率為2.417(在500納米光波下)，色散率為0.044。

⑥ 圓形明亮是的，鑽石切工從毛坯到成品的成品率大約是多少

顆粒鑽圓鑽大概40%以下，已鋸鑽圓鑽40%到46%左右，其它異型鑽能高一些，具體看琢型

⑦ 機械加工國家標准成品率是多少，主要加工的是汽車配件，謝謝各位。急

國家來沒有規定這方面的標准。源只會有客戶對你進行要求，要求你的過程能力指數達到多少，比如6sigma。至於對成品的檢驗，則會根據相關標准來抽檢，比如GB2828，按其中的質量水平來抽檢判定批量合不合格。
如果是汽車配件，要求過程能力指數Cpk要達到2.0，也就是我們通常所說的零缺陷。抽檢水平不管是1還是小於1，Ac值都為0.
根據你所問問題的深度，我估計我說的這些你可能看不懂，不過，慢慢來，工作幾年以後，如果你愛學習的話，肯定會懂的。

⑧ 成品率怎麼算

成品率，是指生產企業在生產產品的過程中，根據產品產出的合格成品情況與核定的產品材料總投入量，所確定的一定比率關系，簡單點說，投入100套原材料，能產出多少套成品。

成品率、產品殘次(廢)品率是相對表示方式，表示的是相對量，而產品損耗品量是絕對表示方式，表示的是絕對量。

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高規格的產品，有時良品率只有10%，甚至5%。其最具代表性的便是名為IC（Integrated Circuit，即集成電路）的半導體。IC是一種微型電子器件，在一塊邊長僅有兩三毫米的方形硅基板上，搭載著數十萬個晶體管、二極體等元件。

它是製造手機等電子產品時不可或缺的部件。如果用顯微鏡觀察IC，就能看到上面密密麻麻地排列著晶體管，哪怕只混入微量雜質，也會使IC淪為廢品。

半導體產業始於美國矽谷，後來在日本逐漸繁榮。這是一場微觀世界的「產業戰爭」。勝負的關鍵是「能在一枚硅晶片上獲得多少個良品」。換言之，這是一場關於成品率的競爭。

起初的良品率可以用「慘淡」來形容，一枚硅晶片只能生產出一到兩個良品，因此最初的IC價格高昂。但隨著行業整體工藝水平的提高，成品率也逐漸上升，

等到一枚硅晶片能夠生產幾千乃至幾萬個合格品時，IC的單價也就隨之大幅下跌。於是，隨著半導體價格的下跌，諸如電視機、收音機等使用半導體部件的電器產品，其價格也變得平民化。

要想提高成品率，首先必須從觀察產品做起。在觀察的過程中，就能聽到產品的聲音，從而得知產品「哪裡疼」「在哪裡受的傷」，進而查明生產流程中的問題環節。

⑨ 圓形明亮式切割的檯面是多少個面

圓形明亮切工就是圓鑽，深度檯面都還可以，凈度顏色比較爛，最好把具體的克拉數告訴我可以給你大致估價，不要讓我從尺寸去算重量，會不準