hl線切割速度怎麼調參數
1. 線切割參數怎麼調 工件80mm厚（鐵） 這樣調對嗎 感覺速度好慢！ 步速 這里是不是可以加
現在市面上線切割快走絲切割速度一般在5000平米左右，單板機略快些，可達到版6000到7000平米80厚的工件用HF系統權脈寬給64脈間給9電流給5變頻給調到電流表顯示2.5到3，電流表指針比較穩定為合適，切割速度是工件的周長乘以厚度，再除以時間，就是切割速度，希望能夠幫助你
2. HL線切割加工參數設置中的"間隙"怎麼設置
系統默認設置是AUTO，一般沒必要設置它，設了也沒多大效果。如果割特厚的件（400以上）可以考慮設置一下。
3. hl數控線切割控制系統.請問高手,我在加工時,按F3鍵,想修改Step步速參數,無法修改!!!!謝謝您!!急...
hl是DOS下的系統，操復作不是制很方便，建議更換到windows下的控制系統吧。autocut和wincut都不錯，有一點線切割經驗的，基本上一個小時就能對軟體熟練應用。wincut與機床的介面和HL兼容，只要有HL介面的機床和一台windows操作系統的PC機，就可以立即使用，無需任何改造。與機床的介面和HL卡與機床的介面完全一致，包括電機驅動管腳、采樣線和繼電器的輸出，都完全一致！
autocut與機床也有標准介面，具體可以問問相關廠家。
4. 請教HL 的參數設置
H1參數值為；
上下導輪中心距離H2參數值為：下導輪中心到拖把表面+工件厚度-所需留的直升位的距離H3參數值為；
導輪半徑 這種是非常普通的一種 先割錐度，基準就是底導輪中心到面減10毫米，再重新割直身一次便可 割完直身位後將工件厚度設置減掉直身位厚度就可以了。
這叫變錐很好搞的。
HL系統是目前國內最廣受歡迎的線切割機床控制系統之一，它的強大功能、高可靠性和高穩定性已得到行內廣泛認同。
HL-PCI版本將原HL卡的ISA介面改進為更先進的PCI介面，因為PCI介面的先進特性，使得HL-PCI卡的匯流排部份與機床控制部分能更好地分隔，從而進一步提高HL系統的抗干擾能力和穩定性。
而且安裝接線更加簡單、明了，維修方便。
HL-PCI卡對電腦配置的要求不高，而且兼容性比ISA卡更好。
不需硬碟、軟盤也能啟動運行。
5. HL線切割怎樣設定參數
看看有沒短路的狀況，鉬絲發黑 有斷點 是高頻不穩造成的。 適當的調 脈寬和脈沖
6. 工件高80至100怎麼合理的設定HL線切割參數
還要看工件的材質，比如是銅的？還是鐵的？還是鋁合金的？通常普通鐵的話，80-100高，步進我都調3-4檔，2個電流，還要看冷卻液的情況，還給機器下面給水要順。
7. 線切割加工參數怎麼調啊
一般線切割控制櫃參數調節都有說明的啊，你看看說明書唄！
根據加工厚度來調節的，一般50MM厚的材質脈寬在30左右，脈間9左右，電流2－3A左右就可以了
8. 線切割加工速度調節怎麼調快
1、鉬絲粗一點，脈寬大一點，變頻跟蹤緊些。
2、控制器上有個旋轉開關，向左旋迴轉慢，答向右快。
3、中走私一般沒有這個旋轉開關，就要調好各個參數，線切割液用久了也會失去電離的作用。
4、導輪軸承這方面日常也要檢查維護。機台正常也可以提上這個速度。
慢走絲電火花線切割的走絲速度為0.2mm/s，電極絲做低速單向運動，切割精度很高。快走絲電火花線切割的走絲速度為6～12 mm/s，電極絲作高速往返運動，切割精度較差。
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線切割物理原理：
1、自由正離子和電子在場中積累，很快形成一個被電離的導電通道。在這個階段，兩板間形成電流。導致粒子間發生無數次碰撞，形成一個等離子區，並很快升高到8000到12000度的高溫，在兩導體表面瞬間熔化一些材料。
2、同時，由於電極和電介液的汽化，形成一個氣泡，並且它的壓力規則上升直到非常高。然後電流中斷，溫度突然降低，引起氣泡內向爆炸，產生的動力把溶化的物質拋出彈坑，然後被腐蝕的材料在電介液中重新凝結成小的球體，並被電介液排走。
3、通過NC控制的監測和管控，伺服機構執行，使這種放電現象均勻一致。
9. 線切割速度怎麼設置
第一次切割任務是高速穩定切割
⑴脈沖參數：選用高峰值電流，較長脈寬的規准進行大電流切割，以獲得較高的切割速度。
⑵電極絲中心軌跡的補償量小：
f = 1/2φd +δ+ △ + S式中，f為補償量(mm);δ為第一次切割時的放電間隙(mm);φd為電極絲直徑(mm);△為留給第二次切割的加工餘量(mm); S為精修餘量(mm)。在高峰值電流粗規准切割時，單邊放電間隙大約為 0.02mm；精修餘量甚微，一般只有0.003mm。而加工餘量△則取決於第一次切割後的加工表面粗糙度及機床精度，大約在0.03～0.04mm范圍內。這樣，第一次切割的補償量應在0.05～0.06mm之間，選大了會影響第二次切割的速度，選小了又難於消除第一次切割的痕跡。
⑶走絲方式：採用高速走絲，走絲速度為8～12m/s，達到最大加工效率。
第二次切割的任務是精修，保證加工尺寸精度
⑴脈沖參數：選用中等規准，使第二次切割後的粗糙度Ra在1.4～1.7μm之間。
⑵補償量f：由於第二次切割是精修，此時放電間隙較小，δ不到0.01mm，而第三次切割所需的加工質量甚微，只有幾微米，二者加起來約為0.01mm。所以，第二次切割的補償量f約為1/2d+0.01mm即可。
⑶走絲方式：為了達到精修的目的，通常採用低速走絲方式，走絲速度為1～3m/s，並對跟蹤進給速度限止在一定范圍內，以消除往返切割條紋，並獲得所需的加工尺寸精度。
凱光第三次切割的任務是拋磨修光
⑴脈沖參數：用最小脈寬進行修光，而峰值電流隨加工表面質量要求而異。
⑵補償量f：理論上是電極絲的半徑加上0.003mm的放電間隙，實際上精修過程是一種電火花磨削，加工量甚微，不會改變工件的尺寸大小。所以，僅用電極的半徑作補償量也能獲得理想效果。
⑶走絲方式：像第二次切割那樣採用低速走絲限速進給即可。
10. 線切割HL系統單邊兩度.F3參數怎麼設置
F3錐度設置，設為正錐度+2量出基準面高，工件厚，絲架距數據值，相應的輸入，就可以