如何切割矽片

1. 【請教】如何切割矽片

洛陽學子(站內聯系TA)線切割就可以的wachonglong(站內聯系TA)使用金剛石樹脂超薄回切割片solgeltech(站內聯系TA)估計不很好切 不過可答以問問賣矽片的 或者直接買一寸（2.5cm直徑）矽片

2. 到底是什麼樣的超級鋼絲，可以切割100微米矽片

切割鋼絲已經可以將鋼絲直徑拉拔到0.0900毫米，用於切割矽片。

鋼絲用途極其廣泛，可以製造內 錳系磷化塗層容鋼絲繩，鋼絞線和鋼簾線等等，鋼絲繩主要品種有錳系磷化塗層鋼絲繩、鍍鋅鋼絲繩、不銹鋼絲繩和塗塑鋼絲繩及索道鋼絲繩，磷化塗層鋼絲繩，是近兩年出現的專利技術，鋼絲經過錳系或鋅錳系磷化處理，鋼絲表面耐磨性和耐蝕性全面提高，不易磨損和不易銹蝕，所以疲勞壽命是光面鋼絲繩的三倍，性價比更高

3. 太陽能矽片怎麼分刀切面

一、太陽能矽片的生產等級

1、A級（太陽能矽片生產的最高等級）；

2、A-1級（有輕微缺陷的）；

3、B級（能勉強使用的）；

4、C級（可以劃片的）；

5、D級（和碎片沒有區別）。

二、根據太陽能矽片的生產等級分刀切面

太陽能光伏電池矽片切割技術是太陽能光伏電池製造工藝中的關鍵部分。該工藝用於處理單晶硅或者多晶硅的固體硅錠。線鋸首先把硅錠切成方塊，然後切成很薄的矽片。矽片就是製造光伏電池的基板。

硅塊被固定於切割台上，通常一次4 塊。切割台垂通過運動的切割線切割網，使硅塊被切割成矽片。線鋸必須精確平衡和控制切割線直徑、切割速度和總的切割面積，從而在矽片不破碎的情況下，取得一的矽片厚度，並縮短切割時間。

在矽片切割工藝中主要是單位時間內生產的矽片數量。取決於以下幾個因素：

1) 切割線直徑：更細的切割線意味著更低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產更多的矽片。然而，切割線更細更容易斷裂。

2) 荷載：每次切割的總面積，等於矽片面積X 每次切割的硅塊數量 X 每個硅塊所切割成的矽片數量。

3) 切割速度：切割台通過切割線切割網的速度，取決於切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。

4) 易於維護性：線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護的速度越快，總的生產力就越高。

三、怎樣挑選太陽能電池片矽片

1、外觀：必須無裂紋，無硬傷，無孔洞，無崩邊；

2、物理指標：物理指標包括晶向，晶向偏差，類型，厚度，邊長，垂直度。用相應的測試儀器確定類型，晶向等；用相應測量儀器抽測5點厚度、公差，邊長和對角線長及公差，垂直度等，最重要的是檢查矽片厚度及厚度變化(TTV)，低於起生產最低厚度，碎片率就會提高。另外碳、氧含量對矽片品質來說非常重要，一定要進行抽測。

3、電學指標：主要是矽片少子使用壽命和電阻率，矽片的等級主要通過這兩個指標確定。比如目前A級的單晶矽片少子壽命要求大於10μs，電阻率0-6Ω.cm。

四、太陽能電池片分選目的和注意事項

1、目的

使每個組件內各電池片功率在設計范圍內。

2、注意事項

1）、嚴禁裸手接觸電池片；

2）、作業時，電池片要輕取輕放；

3）、開機測試前應對標准片進行校準,測試不同規格電池片時要用不同規格的標准片進行校準；

4）、定時檢查設備是否完好；

5）、測試時眼睛避免直視光源，以防傷害眼睛；

6）、在電池片拆包前先要檢查外包裝有無破損現象，如有則拍照記錄並上報，若無破損可拆包檢查電池片；

7）、每開一包要盡快用完，防止氧化。若無法用完，則要進行密封保存。

4. 矽片為什麼要切去一邊，切出來的邊叫啥

確定晶向，切斷面粘接碳棒或者玻璃，安裝於設備固定。
簡單來說就是確定晶向，以利於將來切割，設計圖形時要考慮這一點，再要問深入一點，就要看看書了。
三極體一般用111面，MOS一般110面
這樣做的原因是跟摻雜、腐蝕等後期製作有關，而且，不同晶向的外層電子的活躍性不一樣，勢能也不一樣。
其實早期的矽片並不切邊,但隨著微電子業發展開始切邊,原因如下:) W2 i: J; `& n$ W% L* M1 s
1, 微電子器件在晶圓上可以做n多個,需切割下來,而單晶硅生長是有晶向要求的,切割沿某一方向好切不亂裂,就是專業上稱的解理面.切邊就告訴您解理方向.
2, 矽片分N型和P型,有規范的切邊還告知您它是n型電特性還是p型電特性,, u$ J2 z/ h" \9 ~- O
3, 現在微電子生產己經自動化,例如光刻的曝光若沒有切邊定位,那麼掩膜版與晶片圖型會相差180度或某種不定位置,生產效率會很低...,
4, 矽片的用途很多,除了n/p還要有晶向,例如做mems要求腐蝕各向異性會用到<110>等晶向,而mos產品為減小表面態影響要求用<100>晶向...
總之,晶圓的主對准邊和副對准邊的標准組合會告訴用片人它是什麼導電類型和晶向,是個身份標識
希望對你有幫助，望採納

5. 目前最主流的矽片切割方式是哪一種

會有影響，光伏光會產生紫外線，紫外線會傷害皮膚，從而導致各種皮膚病，而各種皮膚病，就會對身體造成影響，因為我答上了，所以我是神人

6. 矽片切割一般有什麼難點

1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片回上產生相關線痕答。
2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。
表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。
3、密布線痕（密集型線痕）：由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域。
4、錯位線痕：由於切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產生的線痕。
在整個切割過程中，對矽片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
線痕和TTV: 線痕和TTV是在矽片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。

7. 切割矽片厚度計算公式，怎麼計算，方便簡單的

沒什麼計算公式的，厚度還和你切片速度有關，速度快就厚點，速度慢就薄點，你這個版槽距做出來權差不多195um左右吧，挺好的

具體是這么算的0.343-0.12-0.03（切割縫隙）=193um，切割縫隙和金剛砂型號，切割速度有關的，還有切到後期的話鋼線磨損，需要把間距調小，所以開頭為0.343，結尾的時候估計就要小一點了，應該是漸變的，最後要多少看你們切割工藝了

你們是哪家啊，看我回答這么賣力給分吧

8. 切割矽片的切割工作對人體有害嗎

切割復廢屑主要是Si屑．制

粗製矽片切割，就是將硅錠切割成矽片，目前基本採用線切割法，添加SiC切割液，Si和SiC本身均無毒,但一般硅錠中會摻雜P,B,As等元素以得到需要的矽片,因而切割廢液,廢屑等具一定毒性,但毒性極低,因為雜質含量是非常非常低的．

工藝製作完成的IC矽片（晶圓）的切割，或太陽能晶圓的切割，由於矽片切割道內有一些用Cu, Ti, Ni, Co等製作的圖形，矽片本身也經過P,B,As等摻雜，所以切割廢屑有一定的毒性，但有毒成份含量是ppm微量級的．另外，晶圓切割時，有可能添加切割液，所以必須看看切割液是否有毒（一般情況下是無毒的）．

需要做好勞動保護

9. 矽片切割一般有什麼難點啊

現在光伏行業興興向榮，發展迅速。據不完全統計，現在全國已有兩百多家矽片生產企業。2014年中國多晶硅生產規模明顯增長，預計全年產量將超過13萬噸，和2013年的8萬噸相比，同比增加62.5%，其中前三季度多晶硅產量已經達到9.8萬噸。矽片產能迅速增長勢必帶來矽片切割液的需求量增加。但現在矽片切割液呈現的問題依舊比較突出，主要表現在以下五個方面：
1、切割後的表面TTV大，有線痕：由於矽片在切割過程中會發生脆性崩裂或劃痕，影響了矽片表面的粗糙度和翹曲度，使得所加工的矽片總厚度存在誤差。
2、不耐酸耐腐：由於矽片切割設備在酸性環境下會生銹腐蝕，質量差的切割液會加重腐蝕程度，所以如何防腐防銹是判斷矽片切割液優劣的關鍵所在。
3、使用壽命短：現在很多矽片切割液使用的添加劑質量差，不利於切割後清洗，從而縮短了金剛砂線的使用壽命。
4、產生氫氣：切割過程中切屑硅粉由於粒度太細與水反應會釋放出氫氣，長時間的生產積累會產生安全隱患。
5、生產成本高：目前很多切割液由於技術和使用方法的局限，不能回收利用，無形中又增加了企業的運營成本。
由於這五大難題的客觀存在，使得很多矽片生產廠家陷入了困境。不及時解決這個問題，不僅嚴重影響了生產，更會制約企業的長遠發展。
基於以上幾大難題，常州君合科技研製出了一種新型的矽片切割液——金剛砂線切割液。它是一種新型產品，主要用於單晶硅、多晶硅等非金屬脆硬材料的金剛砂線切割，具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割後的矽片表面TTV小，無線痕，並且能夠延長金剛砂線的使用壽命。而且無需稀釋，可以直接使用在矽片切割的線切割機床上。由於其優越的潤滑防銹性能，完美的解決了矽片在切割過程中產生的各種問題，減少了生產成本，從而減輕了企業的負擔。

10. 矽片切割時使用線切割的，但什麼是單線切割，什麼是雙線切割兩者如何區分

你那裡什麼機器哦什麼型號啊 ，單項和雙像的區別1是（雙向）鋼線節約 片切出來沒單項漂亮 2是(單項）鋼線浪費 表面比較好