怎麼切割金剛石

1. 什麼材料可以切割金剛石

金剛石是世界上最硬的鑽石，現在切割它的方法有方法有三種：
1、劈開。將鋼制劈刀置於金剛內石的容夾縫中，用短而重的鐵棒敲擊劈刀，使金剛石按照紋路劈開。
2、鋸開。就是用一塊在機器上飛速旋轉的銅片（鑽石鋸）把金剛石按鑽石紋路進行分割。
3、激光切割，也叫鐳射切割，就是用一個能夠聚集激光的聚光頭射出溫度極高的激光，按程序對金剛石進行切割。
由於科技的進步，現在使用最為廣泛的金剛石切割方法是激光切割，它效率高，精確度高，加工成本低，已經逐步取代前兩種加工方法。

2. 金剛石是最硬的，用什麼才能切割它

金剛石是自然條件下存在的最堅硬的物質，但人工可以合成出很多超硬材料甚至是超高硬度材料，就是來對付它的，有時高功率激光製造上萬度的高溫，也可以用來加工金剛石。

3. 如何切割金剛石

http://www.diamond-infos.com/zuanshi_maopi/jiean_qiege_zuanshi.html

這個網址很全版權

4. 金剛石結合體怎麼切割

1、金剛石砂輪結合劑: 金屬結合劑、樹脂結合劑、電鍍金屬結合劑、陶瓷結合劑。回 2、以金剛石磨料為原料，分別用答金屬粉、樹脂粉、陶瓷和電鍍金屬作結合劑，製成的中央有通孔的圓形固結磨具稱作金剛石砂輪(合金砂輪）。 3、金剛石砂輪結構一般由工作層、基體、過渡層三部分組成。工作層又稱金剛石層，由磨料、結合劑和填料組成，是砂輪的工作部分。過渡層又稱非金剛石層，由結合劑、金屬粉和填料組成，是將金剛石層牢固地連接在基體上的部分。基體，用於承接磨料層，並在使用時用法蘭盤牢固地夾持在磨床主軸上。一般金屬結合劑製品選用鋼材、合金鋼粉作基體；樹脂結合劑選用鋁合金、電木作基體。由鋁、鋼或電木加工而成，起支承工作層和裝卡磨具的作用。砂輪成型質量的好壞和使用精度的高低都與基體有很大關系。

5. 怎麼切割金剛石

金剛石激光切割機是華通激光針對超硬、脆材料研發的 取代傳統切割方式回的當今最理想的切割設備。答 主要用於金剛石、PCD、陶瓷等切割切片。 相比傳統電火花、線切割等切割方式具有不可比擬的優勢： 切割速度快，切割效率高； 切口平整、光滑、無裂紋； 免接觸切割、對材料無損傷、成品率高、無損耗； 計算機控制、兼容CAD、CORELDRAW等多種繪圖軟體的文件格式； 計算機直接輸出，快捷方便，操作簡單，效率高； 配備吸塵、CCD監視系統及真空吸附系統。

6. 金剛石是最硬的，那它是怎樣切開的

2000年前人就知道利用鑽石的劈裂紋來分割裸石
直到今天也不例外,利用鑽石鋸片(甚至雷射光柱)將此裸石慢慢的粗略成型,再磨鑽石的腰身,先由冠部及亭部切磨出各切面，並以最佳的角度
來獲得最好的折光度最後完成晶瑩剔透的明亮鑽石.
目前，一種先進的計算機鑽石切割技術被採用。此切割技術運用電腦對鑽石進行切割，切割後的鑽石擁有完美的切面，具有傳統手工切割鑽石技術不可比擬的優越性。
最早出現在戒指上的鑽石，是天然八面體形狀的原石，大約從十四世紀開始，人們將鑽石進行一定的加工後再鑲嵌，早期切割工匠將鑽石設法磨出尖；十五世紀出現檯面切割，到十六世紀，玫瑰式切割開始出現，這種切割樣式一直延續到十九世紀。明亮式切割的出現飾鑽式切割的一大進步，使鑽石有更美好的亮光與火彩。
沒錯，只有鑽石才能切割鑽石
一般的切割過程包括以下幾個步驟：

標記（劃線）：這是鑽石切割的第一步，先檢驗鑽坯、並在鑽石表面做標記，做這項工作的人有著豐富的經驗並精通加工技術。最終目的是製造出最大、最干凈、最完美的鑽石，以盡可能高地體現鑽石的價值。劃線員必須留意兩點：即既要盡量保持最大的重量，又要盡量減少內含物。劃線員利用放大鏡研究鑽坯的結構，如果是大顆粒鑽石，這項工作可能要歷時數月，對普通鑽坯則需要幾分鍾。不過，不論鑽坯如何細小，每一顆鑽石都要經過詳細的檢查以做出正確的判斷。

劃線員用印第安墨水在鑽坯上劃下標記，顯示該鑽坯要沿此線分割。通常盡可能沿鑽石的天然紋理方向劃線。

分割原石：包括劈割和鋸切。

劈割：劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上，然後以另一顆鑽石沿分割線削一個凹痕，再把方邊刀放在凹痕上，以手捶在劈刀上以合適的力敲擊，鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。

鋸切：大多數鑽石並不適宜劈開，這時需要用鋸切開，由於只有鑽石才能切割鑽石，因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上，鋸盤以高速旋轉，即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割，大大提高了鑽坯的加工效率。

成型：鋸開或劈開的鑽石再送到打圓部門去打圓、成型，即按照設計要求將鑽石做成圓形、心形、橢圓形、攬尖形、祖母綠形等常見的切割花形，或其它特殊的形狀。由於鑽石是目前為止人類所認識到的最硬的天然物質，所以只有鑽石才能打磨鑽石，而且因鑽石各個方向的硬度略有不同。所以研磨時要憑借經驗，把握住鑽石的基本形態：三方體、八面體、十二面體及晶體特性。一般方法是將鑽坯高速旋轉的車床上，然後用另一臂桿上的鑽石把轉動中的鑽坯打圓。

起瓣、拋光：在一個塗有鑽石粉和潤滑油的鑄鐵圓盤上，車磨出所有瓣面（刻面），使鑽石發出誘人的光彩。研磨的過程通常是，首先在底層做出8個大面，然後做16個刻面。加尖底，共25個刻面，正確改錯了，並由此延伸出三角小面，風箏面及腰上刻面，一共33個刻面，這樣一顆圓形鑽石一共58個刻面，如果沒有底尖的小刻面則共有57個刻面。並不是每顆鑽坯都必須經過全部五道工序，這須視鑽坯的本身特點、所要達到的目標而定，如對前述的「扁平狀」鑽坯可能就不用劈割這道工序，又如加工祖母綠鑽石就不須經「打圓」的工序。然而，任何鑽石毛坯，有兩道工序是必不可少的，這就是「劃線」、「起瓣、拋光」。一顆精工切割的鑽石所產生的瓣面，其位置和角度都是經精確計算的，使鑽石發出最大的光彩。由此可見，切割世界上最堅硬的寶石——鑽石，不僅需要先進的設備，更需要切割師由豐富的經驗、高度責任心和全神貫注，才能釋放鑽石全部的靈彩。首飾櫃台里一顆鑽石，可能遺穿越過許多國家，經過若幹人之手，通過加工、鑲嵌、製作後才成為一件鑽石首飾。

7. 用什麼來切割金剛石，使之成為鑽石或鑽頭等。

金剛石是用激光切割的
用飛秒激光，我原來就做這種切割機器的
包括紅寶石專、藍寶石都可以用激光來切割
眼睛手屬術用的也是飛秒激光，原理和切割是一樣的
像高檔手錶的外殼上的那塊玻璃就是藍寶石的，用鐵釘都劃不花的

附fs laser資料：
物質在高強度飛秒激光的作用下會出現非常奇特的現象：氣態、液態、固態的物質瞬息間變成了等離子體。這種等離子體可以輻射出各種波長的射線的激光。高功率飛秒激光與電子束碰撞能夠產生硬X射線飛秒激光，產生β射線激光，產生正負電子對。

8. 如何切割鑽石

一般的切割過程包括以下幾個步驟：
標記（劃線）：這是鑽石切割的第一步，先檢驗鑽坯、並在鑽石表面做標記，做這項工作的人有著豐富的經驗並精通加工技術。最終目的是製造出最大、最干凈、最完美的鑽石，以盡可能高地體現鑽石的價值。劃線員必須留意兩點：即既要盡量保持最大的重量，又要盡量減少內含物。劃線員利用放大鏡研究鑽坯的結構，如果是大顆粒鑽石，這項工作可能要歷時數月，對普通鑽坯則需要幾分鍾。不過，不論鑽坯如何細小，每一顆鑽石都要經過詳細的檢查以做出正確的判斷。
劃線員用印第安墨水在鑽坯上劃下標記，顯示該鑽坯要沿此線分割。通常盡可能沿鑽石的天然紋理方向劃線。
分割原石：包括劈割和鋸切。
劈割：劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上，然後以另一顆鑽石沿分割線削一個凹痕，再把方邊刀放在凹痕上，以手捶在劈刀上以合適的力敲擊，鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。
鋸切：大多數鑽石並不適宜劈開，這時需要用鋸切開，由於只有鑽石才能切割鑽石，因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上，鋸盤以高速旋轉，即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割，大大提高了鑽坯的加工效率。
成型：鋸開或劈開的鑽石再送到打圓部門去打圓、成型，即按照設計要求將鑽石做成圓形、心形、橢圓形、攬尖形、祖母綠形等常見的切割花形，或其它特殊的形狀。由於鑽石是目前為止人類所認識到的最硬的天然物質，所以只有鑽石才能打磨鑽石，而且因鑽石各個方向的硬度略有不同。所以研磨時要憑借經驗，把握住鑽石的基本形態：三方體、八面體、十二面體及晶體特性。一般方法是將鑽坯高速旋轉的車床上，然後用另一臂桿上的鑽石把轉動中的鑽坯打圓。
起瓣、拋光：在一個塗有鑽石粉和潤滑油的鑄鐵圓盤上，車磨出所有瓣面（刻面），使鑽石發出誘人的光彩。研磨的過程通常是，首先在底層做出8個大面，然後做16個刻面。加尖底，共25個刻面，正確改錯了，並由此延伸出三角小面，風箏面及腰上刻面，一共33個刻面，這樣一顆圓形鑽石一共58個刻面，如果沒有底尖的小刻面則共有57個刻面。並不是每顆鑽坯都必須經過全部五道工序，這須視鑽坯的本身特點、所要達到的目標而定，如對前述的「扁平狀」鑽坯可能就不用劈割這道工序，又如加工祖母綠鑽石就不須經「打圓」的工序。然而，任何鑽石毛坯，有兩道工序是必不可少的，這就是「劃線」、「起瓣、拋光」。一顆精工切割的鑽石所產生的瓣面，其位置和角度都是經精確計算的，使鑽石發出最大的光彩。由此可見，切割世界上最堅硬的寶石——鑽石，不僅需要先進的設備，更需要切割師由豐富的經驗、高度責任心和全神貫注，才能釋放鑽石全部的靈彩。首飾櫃台里一顆鑽石，可能遺穿越過許多國家，經過若幹人之手，通過加工、鑲嵌、製作後才成為一件鑽石首飾。