如何切割硅棒

Ⅰ 矽片切割一般有什麼難點

1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片回上產生相關線痕答。
2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。
表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。
3、密布線痕（密集型線痕）：由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域。
4、錯位線痕：由於切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產生的線痕。
在整個切割過程中，對矽片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
線痕和TTV: 線痕和TTV是在矽片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。

Ⅱ 硅棒切割結束後隱裂

您這是8寸的? 首先可以排除是晶棒自身問題，是切割問題。

Ⅲ 跪求單晶硅棒是用什麼工具設備來切割成矽片的。最常用的有哪幾種方法。損耗大嗎謝謝！

線切割設備，NTC，HCT這兩個牌子名氣比較大一點，一般損耗在40%左右，一般矽片厚度190um左右，切割縫在120um左右
常見的切割方法為金剛線切割和沙液切割

Ⅳ NTC切割如何防止硅棒片子造成崩邊

1.矽片表面出現單一的一條陰刻線（凹槽）、一條陽刻線（凸出），並不是由於碳化硅微粉的大顆粒造成的，單晶硅、多晶硅在拉制過程中出現的硬質點造成跳線，而形成的線痕；
2.矽片表面集中在同一位置的線痕，很亂且不規則；①機械原因、②導輪心震過大、③多晶硅鑄錠的大塊硬質晶體；
3.矽片切割第一刀出現線痕，矽片表面很多並不太清晰：①沙漿粘度不夠、碳化硅微粉粘浮鋼線少、切削能力不夠，②碳化硅微粉有大顆粒物，③鋼線圓度不夠、帶沙量降低，④鋼線的張力太小產生的位移劃錯，⑤鋼線的張力太大、線弓太小料漿帶不過去，⑥打沙漿的量不夠，⑦線速過高、帶沙漿能力降低，⑧沙、液比例不合適，⑨熱應力線膨脹系數太大，⑩各參數適配性差。
4.切割中集中在某一段的廢片，是由於跳線引起的；跳線的原因：①導輪使用時間太長、嚴重磨損引起的跳線（導輪使用次數一般為75-85次），②沙漿的雜質進入線槽引起的跳線。
5.常見陰刻線線痕，由於晶棒本身有生成氣孔，切割矽片後可見像硅表面一樣亮的陰刻線，並不是線痕。
6.常見線痕：①進刀口：由於剛開始切割，鋼線處在不穩定狀態，鋼線的波動產生的線痕（進線點質硬，加墊層可消除線擺）；②倒角處的線痕：由於在粘結硅棒時底部殘留有膠，到倒角處鋼線帶膠切割引起的線痕，③硅棒後面的線痕：鋼線磨損、造成光潔度、圓度都不夠，帶沙量低、切削能力下降、線膨脹系數增大引起的線痕。

Ⅳ 【請教】如何切割矽片

洛陽學子(站內聯系TA)線切割就可以的wachonglong(站內聯系TA)使用金剛石樹脂超薄回切割片solgeltech(站內聯系TA)估計不很好切 不過可答以問問賣矽片的 或者直接買一寸（2.5cm直徑）矽片

Ⅵ 矽片切割一般有什麼難點啊

現在光伏行業興興向榮，發展迅速。據不完全統計，現在全國已有兩百多家矽片生產企業。2014年中國多晶硅生產規模明顯增長，預計全年產量將超過13萬噸，和2013年的8萬噸相比，同比增加62.5%，其中前三季度多晶硅產量已經達到9.8萬噸。矽片產能迅速增長勢必帶來矽片切割液的需求量增加。但現在矽片切割液呈現的問題依舊比較突出，主要表現在以下五個方面：
1、切割後的表面TTV大，有線痕：由於矽片在切割過程中會發生脆性崩裂或劃痕，影響了矽片表面的粗糙度和翹曲度，使得所加工的矽片總厚度存在誤差。
2、不耐酸耐腐：由於矽片切割設備在酸性環境下會生銹腐蝕，質量差的切割液會加重腐蝕程度，所以如何防腐防銹是判斷矽片切割液優劣的關鍵所在。
3、使用壽命短：現在很多矽片切割液使用的添加劑質量差，不利於切割後清洗，從而縮短了金剛砂線的使用壽命。
4、產生氫氣：切割過程中切屑硅粉由於粒度太細與水反應會釋放出氫氣，長時間的生產積累會產生安全隱患。
5、生產成本高：目前很多切割液由於技術和使用方法的局限，不能回收利用，無形中又增加了企業的運營成本。
由於這五大難題的客觀存在，使得很多矽片生產廠家陷入了困境。不及時解決這個問題，不僅嚴重影響了生產，更會制約企業的長遠發展。
基於以上幾大難題，常州君合科技研製出了一種新型的矽片切割液——金剛砂線切割液。它是一種新型產品，主要用於單晶硅、多晶硅等非金屬脆硬材料的金剛砂線切割，具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割後的矽片表面TTV小，無線痕，並且能夠延長金剛砂線的使用壽命。而且無需稀釋，可以直接使用在矽片切割的線切割機床上。由於其優越的潤滑防銹性能，完美的解決了矽片在切割過程中產生的各種問題，減少了生產成本，從而減輕了企業的負擔。

Ⅶ 單晶硅棒截斷機的作業指導書

1、作業准備
（1）、進入截斷間須穿戴好潔凈工作服、鞋。
（2）、准備好皮手套、橡膠手套、毛巾、套袖、防塵口罩。
（3）、准備好內六角、扳手、木契和各類專用工具。
（4）、開機前，按工藝要求檢查鋸帶、電、油、水，確認無異常後方能開機。
2、開機
按下【黑色】按鈕，黃色警報燈亮，計算機打開，在開機畫面上任意一按，觸摸屏進入【主加工】畫面，開機完成。
3、安置硅棒
將單晶硅棒放上工作台，調整其處於水平位置且用夾具夾緊。
4、畫線
根據隨工單上的截斷要求，用捲尺量出截斷位置，然後用白板筆進行畫線並校對。

5、送料
進入【伺服控制】系統，按【手動方式】按鈕，其背景顏色為綠色。首先根據需要設定好送料速度，按【送料+】按鈕，送料伺服電機以設定的速度正向運行；按【送料—】按鈕，送料伺服電機以設定的速度反向運行。當送料伺服電機停止時，按【零點設置】按鈕，送料位置的當前位置為零。如需定量送料，在【定量送料】中輸入設定的數值，在手動方式時，按【定量送料啟動】，送料電機按設定值（可正，可負）運行。
6、進給
在【伺服控制】系統下，首先設定進給速度，在【手動方式】時，按【進給+】按鈕，進給伺服電機以設定的速度正向運行，同時【進給+】按鈕背景為綠色；松開【進給+】按鈕，進給伺服電機停止。按【進給—】按鈕背景為綠色，松開【進給—】按鈕，進給伺服電機停止。
7、開冷卻水
打開冷卻水開關，使冷卻水管道對准金剛石鋸帶。

8、切割
按【等速切割】按鈕，進入【等速切割參數設定】畫面，可調整【切割速度】、【邊緣切割速度】、【工件直徑】；當三項輸入信息都確認正確後，點擊【切割監控】按鈕，進入【等速切割監控】畫面。按【自動啟動】按鈕，系統自動切割。
9、退刀
切割完成後，按觸摸屏上的【繼續】按鈕，伺服電機自動退回到准備下次切割的位置。
10、取棒
操作人員取下切割好的硅棒，並及時在頭部作編號。
11、關機
待切割任務完成後，在控制面板上點擊【主加工】，再按【退出】按鈕，可安全關閉計算機，即操作完成。
12、打掃衛生
先切斷電源後，再沖洗機床並清潔觸摸屏和地面上的衛生。

Ⅷ 怎麼切割矽片

laser

Ⅸ 高硼硅玻璃管 如何切割比較有效

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Ⅹ 硅膠棒怎麼切割能切齊

使用專門的硅膠切割刀
或是硅膠管切割機