ad如何切割銅皮

㈠ DXP中畫PCB怎麼將整塊的銅皮的直角修改成為鈍角

如果是剛鋪銅的時候可以在執行模式下按Shift+空格切換來變化，如果是已經鋪好了的話，在需要鈍角的地方，在KEEPout LAYER放置圓弧，再雙擊鋪好的銅皮，重新鋪，就好了！！

㈡ altium designer 09怎麼刪除銅皮

1)top solder為助焊層，說白一點就是說，有這個層的地方就沒有綠油，如果有線內路的地方就噴上錫容了，沒有線路的地方就是光板，所以很多人把這層以線路層結合用，可以用作上錫處理.

就是想把走線露錫出來，生產的時候，讓PCB過波峰焊的時候，沾上錫。。。我的做法是：按照平時一樣的方法走線（比如頂層toplayer），然後在頂部阻焊層（top soler）用走線的方式在需要漏錫的線上再畫一次就可以了.

2)top paster為鋼網層，這是通俗的說法，就是你交給鋼網廠做網網，你需要交給他的就是這層

有很多工程師經常不懂，經常范的錯

1）把top pasete層當作solder層用，要上錫的地方畫上一個paseter層，結果因為用的是pasete層沒有開窗，結果就說是廠家的問題，

2) 把solder層當作線路層跟助焊層一起用，以為有這個層的地方就有線路跟開窗，這是非常不對的，mask層指是輔助層

㈢ AD文件實心銅里怎樣挖出一塊銅皮

這個有不同的解決方法。
傳統（DXP2004以前）需要更改覆銅外形、繞開不需版覆銅的區域，或者放權置一個keepout區域並重新覆銅。
較新版本的DXP乃至AD都增加了Polygon Pour Cutout對象，你只需要在覆銅中放置Cutout並按需調整好Cutout區域的外形，那麼對應的區域就不會被覆銅。

㈣ 如何自己手動刪除已經覆銅其中的一部分 用的是altium designer09 謝過啦

這個去不了吧！要麼你就設置覆銅規則要麼就一塊一塊區域的覆！

㈤ Altium Designer 如何把銅露出來

在對應的阻焊層放置銅皮：比如，這個板這面是底層，則在BottomSolder層用PF或PR命令在對應位置放置銅皮即可

㈥ AD覆銅時 如何讓銅皮不過貼片電阻兩腳之間的中間，如下圖所示，已經勾選 「去除死銅」了，用的是AD10

1.在覆銅過程中將枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 數值增加，如圖：

㈦ 用AD畫PCB板，如何將指定焊盤上的焊錫層去掉，讓銅皮裸露該如何設置

電路板錫絲DXT-V8焊錫遇熱熔點為227左右，然後你想怎麼焊都可以，注意操作

㈧ altium中分割覆銅：Place->Slice Ploygon Pour

直接選中分割出的鋪銅刪除即可，也可通過Polygon Manager刪除，菜單在Tools\Polygon Pours\ Polygon Manager。

㈨ altium中怎麼去分割覆銅

1，分割覆銅：Place->Slice Ploygon Pour，在覆銅上畫一條線就將覆銅一分為二；
2，覆銅部分專挖除：Place->Ploygon Pour Cutout，在覆銅上畫一個屬封閉區域，該覆銅塊Repour一下，就出現一個掏空區域。

㈩ 如何將altium中覆銅切割成獨立的幾部分

1、直復接打開相關窗口，選擇制Design裡面的Rules進入。