矽片切割形成的線網間距是多少

Ⅰ 矽片切割一般有什麼難點啊

現在光伏行業興興向榮，發展迅速。據不完全統計，現在全國已有兩百多家矽片生產企業。2014年中國多晶硅生產規模明顯增長，預計全年產量將超過13萬噸，和2013年的8萬噸相比，同比增加62.5%，其中前三季度多晶硅產量已經達到9.8萬噸。矽片產能迅速增長勢必帶來矽片切割液的需求量增加。但現在矽片切割液呈現的問題依舊比較突出，主要表現在以下五個方面：
1、切割後的表面TTV大，有線痕：由於矽片在切割過程中會發生脆性崩裂或劃痕，影響了矽片表面的粗糙度和翹曲度，使得所加工的矽片總厚度存在誤差。
2、不耐酸耐腐：由於矽片切割設備在酸性環境下會生銹腐蝕，質量差的切割液會加重腐蝕程度，所以如何防腐防銹是判斷矽片切割液優劣的關鍵所在。
3、使用壽命短：現在很多矽片切割液使用的添加劑質量差，不利於切割後清洗，從而縮短了金剛砂線的使用壽命。
4、產生氫氣：切割過程中切屑硅粉由於粒度太細與水反應會釋放出氫氣，長時間的生產積累會產生安全隱患。
5、生產成本高：目前很多切割液由於技術和使用方法的局限，不能回收利用，無形中又增加了企業的運營成本。
由於這五大難題的客觀存在，使得很多矽片生產廠家陷入了困境。不及時解決這個問題，不僅嚴重影響了生產，更會制約企業的長遠發展。
基於以上幾大難題，常州君合科技研製出了一種新型的矽片切割液——金剛砂線切割液。它是一種新型產品，主要用於單晶硅、多晶硅等非金屬脆硬材料的金剛砂線切割，具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割後的矽片表面TTV小，無線痕，並且能夠延長金剛砂線的使用壽命。而且無需稀釋，可以直接使用在矽片切割的線切割機床上。由於其優越的潤滑防銹性能，完美的解決了矽片在切割過程中產生的各種問題，減少了生產成本，從而減輕了企業的負擔。

Ⅱ 單晶硅為什麼在切割的時候會出現入刀卷線，切割深度在10mm內，有什麼預防措施

1)金剛線發生斷線後，觀察和測量斷線後的切割位置的厚度，將所測得的厚度以40mm為界線分兩種情況進行處理；
2)若厚度小於40mm，則需要進行重復入刀切割操作；若厚度大於40mm，則不需要進行重復入刀切割操作；
3)將斷線處的金剛線剪斷，緩慢提起硅塊，使硅塊上升至切割線網以上高度，倒轉切割線網，將切割線網上的金剛線緩慢收回至放線軸上；
4)將放線軸拆卸下來，更換放線軸上的直徑較小的金剛線，對放線軸絲杠進行緊固；
5)重新布置切割線網，對已切割的硅塊的縫隙進行處理；
6)打開冷卻液，設定切割線網的張力和轉速，當硅塊下降至接觸切割線網時，檢查是否存在夾片現象，使切割線網對准硅塊上的切割縫隙處；
7)入刀完畢後剪斷放線軸上直徑較小的金剛線，更換放線軸上原來直徑大小的金剛線，將兩種金剛線打成一個線結，使切割線網正轉，將線結轉動至收線軸位置處，並將切割線網下壓至硅塊切割縫隙處；
8)啟動機器運行金剛線的切割操作。
本發明提供的金剛線切割矽片斷線入刀方法，與現有技術相比，對於金剛線切割斷線後的硅塊進行分開處理，將厚度小於40mm的硅塊進行再次入刀操作，解決了硅塊切割斷線後入刀困難，矽片破碎，成本增加的技術問題，具有方便金剛線再次切割，不破壞硅塊形狀和不造成硅塊浪費的技術效果。
本發明提供的金剛線切割矽片斷線入刀方法，應用在金剛線對矽片或硅塊的切割工藝中，要保證矽片的切割質量，就要使金剛線的切割速度、材料性能等要滿足要求，金剛線的斷線在所難免，就需要對斷線後的硅塊進行再次切割處理，以往的操作很難再次入刀，而本發明的金剛線切割矽片斷線入刀方法，能有效的避免因縫隙過小而使硅塊或矽片造成浪費，能提高金剛線的入刀效果，使矽片不造成浪費。
矽片是指多晶矽片；硅塊是指多晶硅塊；切割線網是指多個金剛線組成的切割線網；放線軸是指用於收卷金剛線的並能放線和收回金剛線的軸體，絲杠是設置在放線軸上，用於對放線軸上的金剛線進行收緊和固定金剛線，防止金剛線產生松動；冷卻液是指用於對正在切割的硅塊進行冷卻處理的一種液體，使硅塊的切割溫度降低下來。

Ⅲ PCB布線,線間電壓是直流220V,那麼線間距應保持多少以上

在
GB/T
2900.18-1992
電工術語
低壓電器來自
標准中對爬電距離有這樣的定義：爬電距離
具有電位差的兩導電部件之間沿絕緣材料表面的最短距離。
通常：（1）、一次側交流部分：保險絲前L—N≥2.5mm，L.N
大地≥2.5mm，保險絲之後可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。
（2）、一次側交流對直流部分≥2.0mm
（3）、一次側直流地對地≥4.0mm如一次側地對大地
（4）、一次側對二次側≥6.4mm，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤6.4mm要開槽。
（5）、二次側部分之間≥0.5mm即可
（6）、二次側地對大地≥2.0mm以上
（7）、變壓器兩級間≥8.0mm以上
以經驗來看，電源線盡量是越寬越好，3MM左右即可，間距保持在5毫米左右即可。不同面間沒有什麼大的差異，主要考慮地。
希望對你有所幫助。

Ⅳ PCB鋪銅時網格線寬和間距是一般多少 比如普通的單片機學習板一般是多少

線寬根據電流大小來定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A
通常設為15mil。

最小鑽孔不小於10mil(通常為12mil/0.3mm)，焊盤單邊起碼要比孔大8mil，所以一般焊盤不小於28mil(通常取32mil)。

每個進程都必須有一個唯一的標識符，可以是字元串，也可以是一個數字。UNIX系統中就是一個整型數。在進程創建時由系統賦予。進程標識符用於唯一的標識一個進程。一個進程通常有以下兩種標識符。

內部標識符：為了方便系統使用而設置的。在所有的OS中，都為每一個進程賦予一個唯一的整數，作為內部標識符。它通常就是一個進程的符號，為了描述進程的家族關系，還應該設置父進程標識符以及子進程標識符。還可以設置用戶標識符，來指示該進程由哪個用戶擁有。

(4)矽片切割形成的線網間距是多少擴展閱讀：

PCB進程式控制制塊是進程的靜態描述，由PCB、有關程序段和該程序段對其進行操作的數據結構集三部分組成。

在Unix或類Unix系統中，進程是由進程式控制制塊，進程執行的程序，進程執行時所用數據，進程運行使用的工作區組成。其中進程式控制制塊是最重要的一部分。

進程式控制制塊是用來描述進程的當前狀態，本身特性的數據結構，是進程中組成的最關鍵部分，其中含有描述進程信息和控制信息，是進程的集中特性反映，是操作系統對進程具體進行識別和控制的依據。

Ⅳ 矽片切割線的生產或者檢測標准有那些

太陽能矽片切割絲的原材料是高碳鋼，含碳量0.82%至0.90%不等。目前只有少數進口盤條才專能屬滿足要求。當然做成的切割鋼絲上還是鍍了一層銅的，一般是鍍的黃銅，黃銅是銅和鋅的合金。至於鉬絲，一般不用於矽片切割，只用於常規的線切割，而太陽能矽片是多線切割工藝，和常規的線切割不是一回事。
切割鋼絲的檢測標准一般有直徑，橢圓度，破斷拉力，銅含量等。

Ⅵ 鋼線在矽片切割時的張力一般是多大各種線徑的。0.10-0.25

切割時的張力最好在安全張力之下，0.12的鋼線安全張力大概為15N，我們一般設定為19-20N，樓上的挺對的，根據切割需要在安全張力之上慢慢往上加

Ⅶ 切割矽片厚度計算公式，怎麼計算，方便簡單的

沒什麼計來算公式的，厚度還和源你切片速度有關，速度快就厚點，速度慢就薄點，你這個槽距做出來差不多195um左右吧，挺好的
具體是這么算的0.343-0.12-0.03（切割縫隙）=193um，切割縫隙和金剛砂型號，切割速度有關的，還有切到後期的話鋼線磨損，需要把間距調小，所以開頭為0.343，結尾的時候估計就要小一點了，應該是漸變的，最後要多少看你們切割工藝了
你們是哪家啊，看我回答這么賣力給分吧

Ⅷ 懂光伏矽片切割的工程師進來，442機型，太陽能矽片線切割

思考的方向錯了，不光442機型，其他機型也有類似問題，你要換個角度思考，突破常規思維

Ⅸ 矽片切割一般有什麼難點

1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片回上產生相關線痕答。
2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。
表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。
3、密布線痕（密集型線痕）：由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域。
4、錯位線痕：由於切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產生的線痕。
在整個切割過程中，對矽片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
線痕和TTV: 線痕和TTV是在矽片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。

Ⅹ 矽片線切割會出現厚薄片，請問都有什麼原因造成.謝謝！

矽片線切割會出現厚薄片，原因如下：
1、整片薄厚：
a.導輪槽距不均勻。矽片厚度=槽距-鋼線直徑-4倍的（碳化硅）D50，根據所需的矽片厚度要求，可以計算出最佳槽距。此外由於在切割過程中，鋼線會磨損，鋼線直徑變小，且埠由圓形變為橢圓形，因此導輪槽距需要根據線損情況進行補償，以保證矽片厚度均勻。
b.切割前未設好零點。正確設置零點的方法是（以HCT機床為例）：將晶棒裝載入機床後，手動降工作台使四條晶棒的導向條剛剛接觸線網並點擊觸摸屏主界面設零點按鈕，然後慢速將工作台升至 -1.5mm 位置真正設零點並命名切割編號。如果零點位置設置不當，導向條接觸到線網，則在切割開始後鋼線由於受摩擦力作用張力不穩，導致從入刀開始即產生整片薄厚。
c.導向條與硅塊之間留有縫隙，切割開始後，隨著鋼線的運行，部分碎導向條被帶入線網，鋼線錯位，由於鋼線在切割過程中會瞬間定位，這樣就造成矽片整片薄厚的現象。
d.導輪槽磨損嚴重。導輪塗層為聚氨酯材料，切割一定刀數後導輪槽根部磨損嚴重，導輪槽切偏，切割過程中鋼線在導輪槽內由於左右晃動導致產生整片薄厚。
解決措施：
a.導輪開槽後檢查槽距是否均勻，且要根據線損情況對導輪槽距進行補償。
a.設置零點時，控制好導向條距離線網的位置。
b.規范粘膠操作。硅塊表面粘接導向條時，注意檢查導向條是否彎曲，膠水是否塗抹均勻，保證粘接導向條後導向條與硅塊之間不能有縫隙。
c.導輪使用過程中，定期使用光學投影輪廓儀對導輪槽進行檢測，觀察導輪槽深、角度，發現導輪槽磨損嚴重時則及時更換導輪。

2、入刀點薄厚（在矽片上出現薄厚的位置通常為入刀點至向上延伸6mm的區域）：
a.工作台墊板更換錯誤。更換新導輪時，要根據導輪的直徑更換工作台墊板（墊板厚度為305mm減去導輪直徑長度），墊板厚度錯誤會導致在設零點時，上工作台的兩條晶棒與下工作台的兩條晶棒距離線網高度不一致，導致入刀時線網不平穩。
b.入刀階段砂漿流量大。由於入刀時鋼線處於不穩定狀態，砂漿流量大會對線網造成沖擊，鋼線抖動，產生入刀薄厚片。
解決措施：
a.根據導輪直徑，更換厚度值相當的墊板。
b.調整入刀階段砂漿流量工藝，控制好砂漿溫度和砂漿流量，減少對線網的沖擊力。

3、矽片中部至出刀點薄厚：
a.切割過程中，有碎片、碎導向條等雜質混入砂漿中，隨著砂漿的流動和鋼線的轉動捲入導輪上的線網中，引起跳線和切斜，造成該區域的矽片中部至出刀點薄厚。
b.砂漿流量不合適。砂漿流量是否均勻、流量能否達到切割要求，對矽片切割起著關鍵性作用。若果切割過程中，砂漿流量時流時斷，則會造成切割力不均勻，導致產生薄厚片。
解決措施：
a.開始切割前，將機床切割室內的碎片清理干凈，更換切割室過濾網以及漿料缸內的過濾桶、過濾袋等，保證機床潔凈度。
b.將切割室內的漿料嘴清理干凈，打開砂漿，看漿料嘴噴出的砂簾是否完整無斷流。