畫pcb如何切割銅皮

A. 如何將pcb板上面的一層銅皮輕松的撕掉我要來賣錢的！

加熱的方法是不可以的！
最好的方法是化學方法，將銅溶解後再提取！
一般傳統的做法是將整個電路板粉碎，由於銅的密度和其他樹脂不一樣，通過專用的設備，告訴旋轉，將比重較大的銅分解出來，再提純！

B. 我用PROTEL99SE畫PCB，為了散熱，想讓一部分覆了銅的地方的銅皮露出來，要怎麼做

design-options電機AII ON,然後把所有的層都選上，其中TOP SOIDER就是頂層露出來的層，用這個層直接畫線或者回鋪銅皮就可以全答部露出來 同樣BOTTON SOIDER就是底層，其實就是禁止鋪綠油，自然就是露出來的了

C. PCB設計中用哪個層是割去銅皮的

兩種方法！1.鋪銅時按照想要的效果鋪銅！2，灌銅之前設置禁止鋪銅區，然後灌銅之後，在禁止鋪銅區就沒銅皮了

D. 小的新手，問下這樣的PCB走線是怎麼畫，聽說是分割銅皮，那樣工程量是不是太大了，求高手解答！

你的顯示器的亮度要提高啊 看的我都暈 呵呵
這個是鋪地/覆銅 不知道你是用回什麼話PCB的答
在PLACE欄里選擇polygon plane彈出對話框，然後將「NO NET」改為GND（地），如果你不是由網路生成的PCB，那麼就找不到GND。選擇其他幾個設置後，點擊確定，就可以畫覆銅的線框了。
另外可以在畫線工具欄裡面點擊倒數第三個圖標即可。
以上為99se覆銅方法
放置-多邊形敷銅 打開敷銅選項卡，選擇柵格敷銅，網路選擇GND，選擇對應的層，確定 即可 然後再畫一個封閉的敷銅區域
以上為altium designer覆銅方法
希望我回答可以幫到你

E. DXP中畫PCB怎麼將整塊的銅皮的直角修改成為鈍角

如果是剛鋪銅的時候可以在執行模式下按Shift+空格切換來變化，如果是已經鋪好了的話，在需要鈍角的地方，在KEEPout LAYER放置圓弧，再雙擊鋪好的銅皮，重新鋪，就好了！！

F. 用AD畫PCB板，如何將指定焊盤上的焊錫層去掉，讓銅皮裸露該如何設置

電路板錫絲DXT-V8焊錫遇熱熔點為227左右，然後你想怎麼焊都可以，注意操作

G. 如何將altium中覆銅切割成獨立的幾部分

1、直復接打開相關窗口，選擇制Design裡面的Rules進入。

H. 請教如何在pcb板上製作銅皮的logo

雙面板就是可以的，在板邊的位置放上焊盤就好，然後板邊穿過焊盤。做板的工廠就會在那些位置處理沉銅的

I. pcb中怎麼在銅皮上切出一個圓放置過孔

焊盤上直接放抄過孔是可以襲的，射頻電路一般這樣做，為了減小分布參數，你這樣做也完全可以，可以做成PCB，但是要是產品化走迴流焊，那麼融化的錫膏就會從過孔流走，造成虛焊，所以不建議你這樣做，看到你的PCB圖，你可以把過孔打在側面，例如全打在焊盤右側，底層連線。
還有個建議，把線加粗，每個LED耗電比較少，但是這么多個LED電流就相當可觀了。電流要考慮到所有的LED同時亮時的最大電流，你的線太細。其實市場上有賣LED點陣的，何必自己一個個連呢，你負極連在一起正極點在一起，都一起亮了，像是用來照明。也沒看到個限流電阻。

J. Protel 99 SE在畫PCB板鋪銅時,銅皮老是和焊盤分開,請問這種現像是在哪裡設置的

那是因為你沒復有選擇「直接制連接」，該選項在Design/Rules/Manuf.../Polygon connect style裡面，雙擊下面打勾的那一行，然後再在Edit rule欄下，到右面有一個下拉框，選擇「直接連接」，這樣絕對可以