如何使用限制酶切割DNA

⑴ 為什麼用限制酶切割目的基因時候需要使用兩種以上不同的限制酶進行切割

為了防止目的基抄因和運載體自身環化。為保證目的基因正序插入運載體，防止反向連接。

限制性核酸內切酶是可以識別並附著特定的脫氧核苷酸序列，並對每條鏈中特定部位的兩個脫氧核糖核苷酸之間的磷酸二酯鍵進行切割的一類酶。

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限製作用實際就是限制酶降解外源DNA ，維護宿主遺傳穩定的保護機制。甲基化是常見的修飾作用，可使腺嘌呤A和胞嘧啶C甲基化而受到保護。通過甲基化作用達到識別自身遺傳物質和外來遺傳物質的目的。

與第一型限制酶類似，同時具有修飾及識別切割的作用。可識別短的不對稱序列，切割位與識別序列約距24-26個鹼基對。

為有效的切割DNA，必須同時考慮DNA甲基化和限制酶對該類型甲基化的敏感性。另外，大部分商業限制酶如今專門用於切割甲基化DNA。

⑵ DNA重組技術，使用限制酶切割DNA時，為什麼不需要解旋酶

1.在DNA重組技術中，需要將目的基因和質粒載體連接起來。因此，需要切割含目的基版因的DNA分子和質粒載體，使權磷酸二酯鍵斷裂，再用DNA連接酶將它們連接起來。
2.限制酶能夠識別特定的脫氧核苷酸序列，並在特定的位點切割DNA分子，使磷酸二酯鍵斷裂。而解旋酶作用於兩條DNA鏈間的氫鍵，使氫鍵斷裂，DNA解旋，形成單鏈。
3.綜上所述，DNA重組技術，使用限制酶切割DNA時，不需要解旋酶。

⑶ dna分子經限制酶切割產生的dna片段末端通常用的兩種方式是哪兩種

簡單來說，限制性內切酶識別DNA序列中的迴文序列。有些酶的切割位點在迴文版的一側（如EcoR I、BamH I、Hind等）權，因而可形成粘性末端，另一些Ⅱ類酶如Alu I、BsuR I、Bal I、Hal Ⅲ、HPa I、Sma I等，切割位點在迴文序列中間，形成平整末端。

⑷ 這限制酶切割轉到DNA雙螺旋結構上是怎麼切割的

其實DNA雙螺旋結構只是具體的表現形體，我們在細化時首先要重點關注一專下限制酶的切割遠離屬，它是有特異性識別位點，然後水解鹼基之間的3'，5'磷酸二酯鍵。
我們平時所說的序列一般都是對核苷酸的簡稱，比如ATGC，從圖片上來看，也就是鹼基配對的部位，可以理解為限制酶的識別位點，水解之後再水解鹼基互補中的氫鍵。

⑸ 限制酶怎麼切割目的基因圖解

因為要獲得一個目的基因,需將此目的基因兩邊多餘的脫氧核苷酸切除掉,因此有兩個切口,又DNA分子是雙鏈的,所以有4個磷酸二酯鍵被切.

⑹ 環狀DNA分子用限制酶切割後長度為什麼不改變

用單酶切（一種酶）環狀DNA，只是變為線性DNA，酶切的不是鹼基而是連接鹼基的鍵，所以鹼基個數不變長度不變。如果使用兩種或者以上的酶切環狀DNA，就會產生多條長度不一的DNA片段。

⑺ 限制酶切割目的基因和載體用同一種酶，但是目的基因切兩個割下來 ，載體只切一刀，怎麼用同種酶

限制酶切割目的基因和載體用同一種酶，但是目的基因切兩個割下來 ，載體只切一刀，怎麼用同種酶？？？
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⑻ 兩種不同的DNA限制酶切割為何會形成相同的黏性末端如何判斷兩種限制酶切割是否會形成相同的黏性末端

識別的位點相同就可以了，而產生相同的鹼基序列就是判斷是否能形成粘性末端的依據