金剛線切割張力是多少

Ⅰ 中走絲線切割機床的張力裝置有什麼概念簡介

在經過多年的實際操作和經驗總結之後，現在的中走絲線切割機床和快走絲線切割機床的張力裝置有了很大的差別，下面我們就對兩種張力裝置做簡要的說明：
1、快絲線切割機床的張力結構
快走絲線切割機床鉬絲的張力一般是通過人工緊絲，受操作者經驗限制鉬絲松緊不均，電極絲在運行過程中表現為在加工區域以上下導輪為支點抖動，造成加工表面有線紋出現，而且鉬絲經過一段放電加工，絲筒不斷正反向運行，鉬絲線徑變小，以及鉬絲自身延伸性，鉬絲也會造成松絲現象。鉬絲在加工的過程中狀態無法實現多次切割工藝的實現。保持鉬絲在加工過程中無抖動現象，維持鉬絲在沿切割軌跡的移動過程中空間位置一置性，給鉬絲施加一定的張力對於多次切割技術的實現是必不可少的條件。
2、中走絲機床中的張力裝置
中走絲在多次切割中，經過第一次粗加工，在緊接著的精加工中鉬絲呈單邊放電狀態，受放電力等作用會脫離加工軌跡的傾向，加上鉬絲自身的撓度，在加工較厚工件時會出現加工工件加工面呈現」腰鼓形」現象，由於鉬絲本身具有延伸性，鉬絲受放電力的作用而發生彎曲，抖動，也會使鉬絲切割的實際軌跡受此作用力的影響落後並偏離工件加工控制軌跡輪廓，即出現加工滯後現象，造成多次切割工件拐角幾何形狀失真，無法適應高精密模具加工中對拐角處理的要求，根據在多次切割中的實驗，在加工工件拐角處降低切割速度.增大鉬絲的張力對消除多次切割拐角的失真現象有較大的改善，通過對多次切割加工的觀察和分析，在中走絲走絲系統中增加張力機構，讓在多次修刀中的鉬絲維持一定的張力且相對恆定有利於削弱火花放電產生的爆炸力，以及因導輪跳動所引起的鉬絲振動，保持加工表面光潔度，消除線紋，提高加工精度，一定要在實現多次切割的機床上安裝張力機構。
3、中走絲線切割機床恆張力裝置
經過在多次切割機床具有以上二種張力裝置的切割實驗，鉬絲採用雙向恆張力結構的多次切割的件表面無換向條紋，工件上下尺寸一致性好，基本消除了鉬絲抖動對加工表面粗糙度的影響，同時對因鉬絲的振動和撓度對多次切割中拐角誤差有明顯的改善，但是目前多次切割線切割機床的張力調整系統還無法根據鉬絲線徑的變化而自動控制張力的大小，同時也不能滿足在多次切割中張力的增減，只能依靠人工經驗進行在多次切割中加減張力值大小。
另外，張力機構中的過渡導輪有故障時，引起鉬絲運行不順滑，有鉬絲卡滯現象，情況嚴重時會引起斷絲。一般多次切割中鉬絲的張力值可在6---12N之間選擇，在向儲絲筒上新絲時，應根據絲徑大小在電極絲抗拉強度允許范圍內應盡可能取較大值，在整個上絲中用力均勻，這一步在多次切割中對張力機構的功能實現尤其重要，張力的不穩定和張力大小人工調整在中走絲多次切割中因操作人員經驗不同而無法保證多次切割加工質量穩定，需要各在今後研究中設計一套克服以上張力裝置缺陷，能保證鉬絲工作時有一個適當穩定的張力，是實現多次切割工藝必不可少的條件。

Ⅱ 金剛石線切割能力不足什麼原因分析

你說的切割能力不足是不是說壽命差？一般是鍍層質量差、金剛石包裹不足引起的，特殊情況也可能是金剛石偏細或強度不夠的原因。

Ⅲ 線切割切厚另件時,絲的張力

神乎其神的問題總是有

Ⅳ 金剛線與激光線哪個拉力大

這么說吧，來其實有電鍍固結金剛自線、樹脂結合劑固結金剛線以及機械壓入金剛線等好幾種。一般應用較多的是電鍍金剛線，主要是由於其耐磨性和耐熱性較好，金剛石顆粒不易脫落。

優點：1、相對於游離磨料切割方式，金剛線切割具有較高的磨削速度，即較高的生產效率。
2、矽片成品率較高。
3、切割液消耗較少，可減少環境污染問題。
缺點：1、矽片表面有明顯線痕，要看客戶是否可接受。
2、不可用玻璃作為晶棒的承載板，如果使用石墨板，磨削下來的硅粉中含一定量的石墨，較難處理回收硅粉。
3、目前只能用於單晶切割。
4、成本問題。現在金剛線價格下降較快，金剛線切割成本應該能接近游離磨料的切割成本。

Ⅳ 矽片的砂線切割和金鋼線切割有什麼區別

由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片上產生相關線痕專。

由砂漿中的SIC大顆屬粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。

包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。

由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域

Ⅵ 為什麼說最大的切割厚度可達500mm以下呢

激光應用於切割和焊接薄金屬板已有30年了，通過聚焦光束局部地加熱材料。這種方法靈活性好，經濟效益高，在很多工業應用領域大放異彩。其實玻璃有比金屬更低的熱傳導，所以激光應該可以順理成章地應用於玻璃的切割。事實上，一些公司早在70年代即開始發展成套系統，當時使用的是千瓦輸出功率水平的CO2 激光器。但是，因為功率水平高，對玻璃造成不容忽視的熱影響，以致融化局部材料，所以當時的激光切割技術難以保證整齊、平滑的切割邊緣，在許多應用場合中，仍然需要打磨切割邊緣。同時，當時CO2 激光器的價格非常昂貴，令人生畏。

激光引致分離
近來，一些工程人員和學者發現了應用較低功率的激光器使玻璃分離，同時不對玻璃造成融化等熱影響的玻璃切割方法。這種方法說來復雜，涉及細節技術很多，其基本原理是利用激光引致的應力使玻璃"分離"。期間，得益於封離型CO2激光器技術的發展和成熟，激光切割玻璃技術更顯得經濟、實用。
在我們的研究中，使用平均輸出功率為150W的CO2 激光器（Coherent 公司的K-150型），通過聚焦光路在玻璃表面形成橢圓型的聚焦點，橢圓的聚焦焦點保證了激光能量在切割線兩側的均勻的和最優化的分布。玻璃強烈地吸收10.6微米的激光，所以幾乎所有的激光能量都被玻璃表面15微米吸收層所吸收，相對玻璃表面移動激光光點形成所需的切割線。選擇合適的移動速度，保證既有足夠的激光熱量在玻璃上形成局部的應力紋樣分布（設定的切割線），同時又不會將玻璃融化。

激光切割中另一個關鍵部件是淬火氣（水）嘴，隨著激光光點的移動，淬火氣（水）嘴將冷空氣（水）吹到玻璃表面，對受熱區域進行快速淬火，玻璃將沿著應力最大的方向產生斷裂，從而將玻璃沿著設定的方向分離。

需要說明的是，為了引發玻璃產生斷裂，需要首先用機械法在切割線的起點劃出微小的起始裂痕。

選擇不同的激光功率、光點掃描速度等加工參數，應力引致的斷裂深度可達100微米到數毫米，意味著使用激光法可一步切割深度為100微米到數毫米的玻璃。

因為這個過程依賴於熱致機械應力，斷裂深度和切割速度與材料本身的膨脹系數很有關系。一般說來，適用於激光法進行切割的玻璃的膨脹系數最小應為3.2x10-6K-1，所幸的是，多數普通玻璃都滿足這個要求。

結果和應用
與傳統的機械切割法相比，這種新的方法有幾個重要的優點。首先，這是一步即可完成的、乾燥的加工過程。邊緣光滑整齊，不需要後續的清潔和打磨。並且，激光引致的分離過程產生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用這種方法，避免了不可預料的裂痕和殘破，降低了次品率，提高了產量。

邊緣質量
定性地描述在一張1.5毫米厚的玻璃片上三個不同的切痕之間的動態差異。玻璃切割的邊緣干凈沒有裂片和裂痕，不需要後續處理工序。因為激光是非接觸工具，沒有工具的磨損問題，從而可保證持續、均勻的切割厚度和邊緣質量。作為比較，3（b）顯示了使用金屬輪進行切割的邊緣，可以看到沿著切割線存在各種殘余張力成份。3（c）是金剛石砂輪切割的結果，可看到很多微小的裂痕，對於許多應用來說，需要打磨切割邊緣。

為了定量地評價邊緣質量，根據ISO3274，應使用Stylus 輪廓測量儀對激光切割的邊緣進行測量。權威測量顯示，平均粗糙度（Ra）小於0.5微米。

邊緣強度
因為邊緣質量優秀，以及加熱/淬火過程中的自然回火效應，激光切割的邊緣強度非常高。Jena 的Otto-Schott-Insititut 研究所根據DIN5230011參數做了獨立的測試，相關數據已公開發布。採用這種新方法，與機械法加工後又打磨的樣品相比，邊緣強度提高了30%左右。

厚度和切割速度
限制切割速度的有3個因素：玻璃的厚度、材料的熱膨脹系數（見圖2）、以及激光器的輸出功率。在這個測試中，我們使用150W 輸出功率的CO2 激光器切割a=7.2 x 10-6 、厚度為1.1mm的玻璃，直線切割，速度為500mm/秒。作為比較，硬質金屬輪切割同樣厚度同種玻璃的速度可達1500mm/秒。但是，即使是在注重速度的應用中，這種差異也將被激光切割所帶來的經濟性和質量優勢所彌補。同時，我們都相信，進一步的加工過程優化以及採用更高輸出功率的激光器進行切割都會容易地將加工速度提高2至3倍。

曲線切割
因為裂痕是精確地沿著激光光束所劃出的痕跡, 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。事實上，我們所做的實驗也證明了無論直線或是曲線，激光切割都能連續地、精確地完成設定圖案，重復性可達+50μm。所以激光可以進行曲線和三維圖形的精確切割。

Ⅶ 怎麼中和金剛線切割液

金剛砂線切割液是一種新型產品，它主要用於單晶硅、多晶硅等非金屬脆硬材料的金內剛砂線切割，具有優容異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割後的矽片表面TTV小，無線痕，並且能夠延長金剛砂線的使用壽命。

Ⅷ 矽片的砂線切割和金鋼線切割有什麼區別

由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片上產生內相關線痕。

由砂容漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。

包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。

由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域

Ⅸ 金剛線切割電池片為什麼晶花明顯

20世紀90年代，國際上為了解決大尺寸矽片的加工問題，採用了線鋸加工技術將硅棒切割成片，這種技術被成功地用於對硅和碳化硅的加工。
目前，採用金剛石工具切割花崗石是石材加工常用的方法之一
目前在光電子工業中使用最為廣泛的是往復式多線鋸
金剛石線切割被廣泛的用在大尺寸半導體和光電池薄片切割
----------------------------如果
----------------------------金剛線
----------------------------楊凌的美暢。
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隆基等 金剛線的供應商。

Ⅹ 畢業設計做的往復式金剛石線鋸切割機，金剛線切割石墨材料時,沿金剛線方向受到的阻力為多少急求答案

論文的寫作格式、流程與寫作技巧 廣義來說，凡屬論述科學技術內容的作品，都稱作科學版著述，如權原始論著（論文）、簡報、綜合報告、進展報告、文獻綜述、述評、專著、匯編、教科書和科普讀物等。還是不會我給你一篇，多大點事情。