如何切割晶圓

1. 做晶圓切割（wafer sawing） 回來為什麼領子、袖子、襪子口都是藍黑色的物質

不知道你在哪家封裝測試公司工作，不同的公司用的切割設備、輔助工具均不相同專。
通常，屬WAFER SAW是將晶圓切割成小的晶元顆粒（DIE），而晶圓是矽片經過光刻、刻蝕、擴散離子注入、薄膜氧化、平坦化等工序製成的，包含有硅、各類稀有金屬、擴散物等，將晶圓進行切割，晶圓的劃片槽（WAFER SCRIBLE LINE）經由切割刀劃片後，會產生大量包含有硅、金屬、擴散物的殘留物，這些殘留物濺到領子、會被你袖子衣物吸附後，就顯現出藍黑色，這是主因。還有一些其他類別的污染物，但是那不是主因。

2. 怎麼有二氧化硅制備晶圓

晶圓通常指硅晶圓,且為片狀,圓形或方型.
二氧化硅+碳--〉工業硅；內
工業硅+HCl--〉三氯氫硅；
三氯氫硅氫容還原---多晶硅；
多晶硅鑄錠--〉多晶硅錠---多晶硅錠切割--〉晶片.
多晶硅拉單晶--〉單晶硅棒；切割---晶片.

3. cpu從晶圓上是用激光切下來的還是用齒輪切割下來的

超高速微鋸片。

4. 半導體晶圓在切割時產生的硅粉如何處理

我前一個單位是切割的時候純水裡加了切割液，切割完成後直接純水清洗的，當然了切割液的濃度會根據晶圓的厚度和尺寸作調整。沒刻意去處理切割下產生的硅粉。

5. 哪位朋友知道用什麼東西切割晶圓、用什麼東西研磨晶圓，在哪裡有這樣的產品。謝謝！

這個屬於五金用具吧！在五金城裡一般可以找到。五金城一般在火車站附近。

6. 怎樣讓晶元從晶圓上分離開來

你是說封裝的時候是如何將晶圓切割開的吧？封裝前晶元會減薄到一般200um左右，然後會把圓片貼在一張藍膜上，再進行劃片；再經過裝片工序，裝片時用頂針將晶元與藍膜分離並將晶元固定到封裝框架上。

7. 晶圓切割的由來

晶體硅在加工出來之後，為了方便光雕設備，所以有一定的規格，一內般是盤狀的，很大一片容；成品晶元的面積很小（例如CPU的晶元面積差不多和小拇指的指甲那麼大，CPU算是我見到最大的晶元了），光雕是批量的，一大塊上全部雕好之後，就需要一塊一塊切下來，然後繼續加工，然後測試，封裝，包裝····

8. 半導體中晶圓切割去離子水的作用是什麼

1 因為切割過程中會產生熱量，使用去離子水進行冷卻；
2 切割中會產生一版些粉塵和碎屑，切得權過程中要一直使用水來沖洗刀片。
使用去離子水是防止水中的可移動離子，比如Na\Cl之類對Wafer造成污染，影響後續的工藝。

9. 什麼是晶圓

漫談晶圓

晶圓是製造IC的基本原料

硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成長硅晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。

晶圓是指硅半導體積體電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶硅融解，再於融液內摻入一小粒的硅晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由於硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。硅晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是「晶圓」。