硅棒切割為什麼用砂漿

① 矽片切割一般有什麼難點啊

現在光伏行業興興向榮，發展迅速。據不完全統計，現在全國已有兩百多家矽片生產企業。2014年中國多晶硅生產規模明顯增長，預計全年產量將超過13萬噸，和2013年的8萬噸相比，同比增加62.5%，其中前三季度多晶硅產量已經達到9.8萬噸。矽片產能迅速增長勢必帶來矽片切割液的需求量增加。但現在矽片切割液呈現的問題依舊比較突出，主要表現在以下五個方面：
1、切割後的表面TTV大，有線痕：由於矽片在切割過程中會發生脆性崩裂或劃痕，影響了矽片表面的粗糙度和翹曲度，使得所加工的矽片總厚度存在誤差。
2、不耐酸耐腐：由於矽片切割設備在酸性環境下會生銹腐蝕，質量差的切割液會加重腐蝕程度，所以如何防腐防銹是判斷矽片切割液優劣的關鍵所在。
3、使用壽命短：現在很多矽片切割液使用的添加劑質量差，不利於切割後清洗，從而縮短了金剛砂線的使用壽命。
4、產生氫氣：切割過程中切屑硅粉由於粒度太細與水反應會釋放出氫氣，長時間的生產積累會產生安全隱患。
5、生產成本高：目前很多切割液由於技術和使用方法的局限，不能回收利用，無形中又增加了企業的運營成本。
由於這五大難題的客觀存在，使得很多矽片生產廠家陷入了困境。不及時解決這個問題，不僅嚴重影響了生產，更會制約企業的長遠發展。
基於以上幾大難題，常州君合科技研製出了一種新型的矽片切割液——金剛砂線切割液。它是一種新型產品，主要用於單晶硅、多晶硅等非金屬脆硬材料的金剛砂線切割，具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割後的矽片表面TTV小，無線痕，並且能夠延長金剛砂線的使用壽命。而且無需稀釋，可以直接使用在矽片切割的線切割機床上。由於其優越的潤滑防銹性能，完美的解決了矽片在切割過程中產生的各種問題，減少了生產成本，從而減輕了企業的負擔。

② 硅棒、切割墊板上的塗層是什麼

先將金屬件表面進行清理，然後塗上處理劑（硅膠粘接金屬專用處理劑）

可以在模具內高溫硫化成型硅膠層

可以塗上膠水（硅膠粘接金屬專用膠水），直接粘接已經硫化好的硅膠片

③ 連城開方機切割160硅棒總出線痕是怎麼回事

鋼線、張力、切割液、進刀量可能有問題

④ 矽片的砂線切割和金鋼線切割有什麼區別

由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片上產生內相關線痕。

由砂容漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。

包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。

由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域

⑤ 矽片切割一般有什麼難點

1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片回上產生相關線痕答。
2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。
表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。
3、密布線痕（密集型線痕）：由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域。
4、錯位線痕：由於切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產生的線痕。
在整個切割過程中，對矽片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
線痕和TTV: 線痕和TTV是在矽片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。

⑥ 請問硅棒按晶向切割的目的是什麼

晶向不同,晶面上原子排列不同,對於襯底的結構不同,從而影響其物理及化學性能.
所以不同的應用,對晶向有要求.

⑦ 太陽能單晶硅棒切片時用的砂漿對人體有危害嗎

砂漿的主要成分SiC和乙二醇之類的溶劑。對人體基本無危害，只要不吞下去。呼吸時也可能吸入一些揮發出來的，它本身揮發性也不強，建議不要長時間吸入就行了。本人相同行業工程師一名。

⑧ 切割液,廢砂漿,碳化硅,碳化硅微粉,金剛砂之間的關系

你好！
首先碳來化硅粒度砂也源叫做金剛砂。
碳化硅微粉和切割液按照比例充分混合後，用於矽片的線切割。
切割後產生的由碳化硅微粉、切割鋼線產生的鐵粉、硅棒產生的硅粉和切割液的混合物叫做廢砂漿。
廢砂漿經過回收再處理，可回收到聚乙二醇（不是切割液哦）及碳化硅微粉。
我的回答你還滿意嗎~~

⑨ 矽片切割廢砂漿提取碳化硅後的廢濾餅還可以做什麼

各種矽片不良的解決方案

一。斷線：如何讓預防斷線；斷線後如何處理（M&B。NTC HCT）把損失降低到最少
二。矽片崩邊。線式崩邊 點式崩邊 倒角崩邊
三。厚薄不均：一個角偏薄，厚薄不均
四。線痕：密集線痕 亮線線痕
五。花污片：脫膠造成的花污片 清洗造成的花污片

在太陽能光伏、OLED、LED、TFT、LCD、光電光學行業、化工、電子、電鍍、玻璃等領域，東莞恆田水處理設備公司擁有多年的太陽能光伏、、OLED 、LED、LCD、光電光學行業、化工、電子、電鍍、玻璃等行業脫鹽水和超純水設備的設計、安裝、調試和售後服務的成功經驗。

接下來我將對以上五種關鍵不良做從5M1E6個方面做詳細的分析 預防 善後 等

具體是什麼參數比如0.10鋼線要求瞬間破斷力多少？1200# 1500# 2000#碳化硅的顆粒圓形度 粒徑大小要求 黏度張力要求多少等

大家去按照這個方向去找對策做計劃（P），做好可量化的點檢表（D），主管親自抓班長去督導（C），總結檢查的結果進行處理，成功的經驗加以肯定並適當推廣、標准化；失敗的教訓加以總結，以免重現，未解決的問題放到下一個PDCA循環（A）。
這個雖然寫的是M&B264的原因分析，但是從標准化管理角度來說，應該還是具有普遍意義的哦
斷線善後處理首先做好斷線記錄（斷線時間、機台號、部位、切深）留好線頭
1.
查明斷線原因及斷線情況.
2.
及時上報，未經同意，不得私自處理。
3.
處理流程：1.在出線端斷線,寬度不超過10毫米的直接拉線切割.
2.切深≦60mm中部或進線端斷線，以30mm/min直接升起，迅速布線，8000流量砂漿沖洗，沖片時在線網上鋪上無塵紙，
沖開粘在一起的片子後，迅速把晶棒降到距線網2mm處，然後
以10mm/min的進給認真仔細的「認刀」。3.中部或進線端斷線，切深在50mm---80mm之間的，以10mm/min的速度升料到距進刀處30--40毫米,，停止。線速調到2m/s，以2%走線1cm，以調平線網，停止。打開砂漿8000流量均勻沖片子。把晶棒兩側的線網小心的剪掉（剪時要用手捏著）,留出3-4厘米的線頭,另一端不剪.(進線端有線網的一定要保留該部分線網,以便重新布線.剪兩側線網時一定要用手或其他夾緊物,夾緊預留的線網頭.)布線網,重新切割。4進線端或中部斷線切深超過80mm的視情況能認刀的就認刀否則就反切或直接拉線正向切割。
4.進線端斷線，第一次斷線，切深在80mm.1換掉放線輪，用一個空的收線輪來代替。以低於原2N（左19和右21）的張力，切割線方向改為:右，其他參數不變,手動2m/s的線速走1m,不要開砂漿。2把晶棒提升至30---40mm處，重新對接焊線，焊線時要焊接均勻，焊接點的點徑要和線徑相同。經15N的線速走線300——400米，改張力為自動切割的張力，每秒1米，不開沙漿，走到出線端5米時，把張力改為15N，待線頭在收線輪上繞2——3圈，改回原來的張力。把晶棒壓到斷線位置誤差在0.05mm，打開砂漿。以1m/s速度的20%，走上1m，經班長確認無誤後進行切割。
5.經上環節中必須處理好線網（其中包括，碎片、膠條、沙漿顆粒）在升晶棒前，把膠條去掉，上升速度為每分鍾10mm,上升過程中如夾線，不可用手去摸，只能用手動輕微探摁一下，把線網走平。
6.認線前5m/s的速度走線100m，在不松開張力的情況下，停止走線，然後以10mm/min認刀，要一次性認進。
7.反向切割設置修改：進給降低1個百分點，線速降低1M/S，流量增加300KG/H。
8.線頭編號方法:年+月+日+機台號+第幾次斷線數.例如:080501-20-01
9.請工序稽查人員按照此標准做巡檢
崩邊問題問題點：粘膠面崩邊
異常現象：脫膠後，在方棒兩頭的矽片粘膠面呈現邊沿發亮，
硅層呈線式脫落崩邊, 及距粘膠面0.1mm處線式崩邊。脫膠和清洗
時觀察不到崩邊，檢驗時能發現崩邊。
原因分析：
一.開方進給不穩，外圓刀鋸轉速不穩，刀鋸金剛砂層質量不好，造成刀痕過重，方棒表面刀紋不平，凹凸起伏，隱型損傷（指的是鋸開方）線開方損傷可忽略
二.方棒溫度低，膠在凝固時的高溫反應熱，破壞了粘膠面的硅層結構
三.矽片預沖洗水溫低於XX度，脫膠水溫低於XX度，膠層未完全軟化時員工就用手把矽片用力作倒。
四.由於採用的是小槽距大線徑，不可避免會在出刀時造成矽片向阻力小的一方的傾斜，方棒兩頭的矽片受到的阻力最
小，造成兩個棒
子四個頭部近32毫米長度內的矽片出現崩邊。
五.粘接劑太硬（不便說出硬度系數），在鋼線出硅棒粘膠面的瞬間，破壞了硅層。
預防措施：

一.脫膠，經過控制脫膠的規范操作，即使前道工序已經對方棒表面產生不良影響，經過優化粘膠方式和手法，也要把損失降低到最

低點。在目前的設備配置前提下，嚴格要求脫膠工「45~50 度溫水，浸泡25分鍾」
聯系設備部，做矽片隔條，降低矽片倒伏時的傾度。
二.嚴格控制方棒超聲池的水溫在40度，超聲到粘膠的時間間隔控制在2小時內，粘膠房的溫度控制在25度，濕度不超過50%。
三.對開方機進行一次進給和轉速校正，開方後的方棒經打磨後再滾圓。並請設備部做出設備三級維護計劃書。做定期維護保養
四.「分線網」矽片切割：方棒兩頭各留出2mm不切割，減少切割過程中矽片向兩側「分叉」
另外一種辦法：做一個可調試擋板系統，擋住
方棒兩頭，防止矽片「分叉」崩邊。
五，採用線開方和磨面機，有條件的最好腐蝕一下。更換粘接力強但硬度適中的粘接劑

善後處理：磨砂玻璃和1700#碳化硅 按一定的水分比例選擇某種手勢，力度，角度磨掉在邊長要求范圍內的崩邊（標准作業指導書）
厚薄不均5m1e分析

矽片厚薄不均預防措施

一.TV偏大或偏小：根據客戶要求片厚，計算出最佳成本/質量的槽距，鋼線，碳化硅，砂漿密度。
二.TTV》15mm的矽片佔比超過0.62%，屬於異常。對於一次切割的單位，應增加導向條（部位不提供），兩次切割的單位最好把導輪（主輥）槽距改一下或第二次切割時砂漿流量增大500公斤/小時（5l/min）或多更換20公斤砂漿。
三.矽片的進刀處的進線端（角）偏薄或偏厚，應修改進刀時的砂漿流量
四：同一個矽片的厚度呈大-小-大-小分布的，應調整切割工藝程序。進給，線速，流量應均勻同步變化。
五，跳線引起的某刀矽片厚度異常，同一個片
的厚度異常，不同片子的厚度偏差等，因通過加過濾網/過濾袋/振盪過濾器和切割前仔細過濾，沒有跳線來消除