切割目的基因的限制酶是什麼

Ⅰ 切割目的基因時,只要目的基因兩側有限制酶識別的序列即可

(3)可以連接。因為由兩種限制酶切割後所形成的黏性末端是相同的(或「是可以互補的」)

Ⅱ 基因工程中切割載體和含目的基因的DNA片段是需使用同種限制酶是為什麼是怎麼切割怎麼連的，能不能簡述

所用的同種限制酶是限制性內切酶，也叫做內切酶，至於具體用哪回個內切酶，要根據答你要切的序列進行分析，分析的軟體很多，比如OMIGA，MEGA，primer premier......
至於怎麼切割怎麼連，下面已經說的很清楚了，簡說，就是識別-切割-連接。

基因工程的主要步驟：
1.目的片段的分離與合成，獲得目的片段
2.目的片段與載體連接（載體有兩種，一種叫做克隆載體，為了大量獲得該片段，並對在片段在基因層面進行研究；另一種叫做表達載體，為了將目的片段翻譯成蛋白，對蛋白進行研究）；
3.含有目的片段的載體導入宿主細胞內
4.對宿主進行檢測和篩選，主要檢測是否導入成功，和導入的基因是否你所要的；

Ⅲ 基因工程操作中，用的三個限制酶(一個切割質粒，兩個切割目的基因)都可以不同嗎，也就是可以是三種嗎

標題的理解不來對。
限制自酶切基因的目的是為了露出相匹配的單鏈末端，即切割後目的基因的一個末端會和質粒的末端相匹配，就可以連起來，而為了獲得相匹配的末端則需要同一種限制酶。
所以，如果用一個限制酶切質粒的話，目的基因的兩端都要和質粒末端相匹配，切目的基因的限制酶也是那一個，就是一種限制酶。
如果用兩個限制酶切質粒的話，目的片段的兩端分別是2種相匹配的，需要用2種限制酶切。就是總共2種限制酶。不存在標題的情況。

Ⅳ 「基因工程中切割目的基因和質粒的限制酶可以不同.」為什麼

不同的酶不一定具有不同的黏性末端，只要是有相同的切割末端就可以用來切割目的基因和質粒的限制酶

Ⅳ 基因工程用限制酶切割目的基因的原料是什麼

我猜基因文庫，猜的勿噴。

Ⅵ 在什麼情況下，切割目的基因和載體時使用不同種限制酶

如果要獲得互補的缺口用於連接，而載體或目標片段上又有多個酶切位點，如果有同尾酶的話就可以使用。一般情況下切割載體和目的基因需要使用相同的酶，偶爾也會使用不同的同尾酶。

Ⅶ 限制酶怎麼切割目的基因圖解

因為要獲得一個目的基因,需將此目的基因兩邊多餘的脫氧核苷酸切除掉,因此有兩個切口,又DNA分子是雙鏈的,所以有4個磷酸二酯鍵被切.

Ⅷ 限制酶是怎樣切目的基因的 得到一個目的基因是不要切兩下呢 過程說一下 最好能詳細點。。。謝謝啦~

嗯，在目的基因的兩端分別切一下。
你想像一下，要將一個圓環（或一條線）的一小段取下來，當然需要兩刀

Ⅸ 為什麼用限制酶切割目的基因時候需要使用兩種以上不同的限制酶進行切割

為了防止目的基抄因和運載體自身環化。為保證目的基因正序插入運載體，防止反向連接。

限制性核酸內切酶是可以識別並附著特定的脫氧核苷酸序列，並對每條鏈中特定部位的兩個脫氧核糖核苷酸之間的磷酸二酯鍵進行切割的一類酶。

(9)切割目的基因的限制酶是什麼擴展閱讀：

限製作用實際就是限制酶降解外源DNA ，維護宿主遺傳穩定的保護機制。甲基化是常見的修飾作用，可使腺嘌呤A和胞嘧啶C甲基化而受到保護。通過甲基化作用達到識別自身遺傳物質和外來遺傳物質的目的。

與第一型限制酶類似，同時具有修飾及識別切割的作用。可識別短的不對稱序列，切割位與識別序列約距24-26個鹼基對。

為有效的切割DNA，必須同時考慮DNA甲基化和限制酶對該類型甲基化的敏感性。另外，大部分商業限制酶如今專門用於切割甲基化DNA。

Ⅹ 基因工程中 切割目的基因和載體所用的限制酶及切口必備的特點

在基因工程操來作中為了獲得源重組質粒，一般用相同的限制性內切酶切割含有目的基因的外源DNA分子和運載體，以露出相同的黏性末端，再用DNA連接酶連接形成重組質粒；也可以用不同的限制酶切割含有目的基因的外源DNA分子和運載體，但露出的粘性末端相同，再用DNA連接酶連接．
故選：A．