pcb切割余厚的標准在哪裡有

⑴ 有沒有人能告訴我，不同板材的PCB板的V割槽大概要多少呢現在我公司要確定該要求！還有鋁基板~

FR-4板料: 客戶無要求時，當完成厚度≤1.0MM時，余厚一般按1/3板厚製作,為方便生產操作，余版厚最小需保持0.25+/-0.05MM，若1/3板厚小於0.25MM，則仍權按0.25+/-0.05MM控制；當完成厚度＞1.0MM時, 余厚一般按1/4板厚製作, 為方便客戶掰開，余厚最大0.6+/-0.05MM，若1/3板厚大於0.60MM，則仍按0.60+/-0.05MM控制；客戶有要求時按客戶要求製作。
CEM板料V-CUT余厚一般為1/2板厚
金屬基板：客戶無要求按「0.3±0.05mm」余厚要求控制；客戶有要求時按照客戶要求製作

⑵ pcb板打樣出來每個小板的公差怎麼計算

鑽孔公復差：
PTH :+/-0.075MM
NPTH :+/-0.05MM

外形公差制：
CNC:+/-0.1mm
V-CUT:+/-0.015 (V-CUT殘留余厚一般按照1/3控制，低於0.6MM的板厚按照1/2控制）

板厚公差: +/-10%

板翹公差：+/-0.7-1%

⑶ V-CUT槽應該加到哪一層KEEPOUT還是機械層PCB製版廠有沒有標准什麼的 謝謝

機械層，在PCB圖紙上不畫也可以，另出CAD拼板圖紙標示更好。

FR-4板料: 客戶無要求回時，當完成厚度答≤1.0MM時，余厚一般按1/3板厚製作,為方便生產操作，余厚最小需保持0.25+/-0.05MM，若1/3板厚小於0.25MM，則仍按0.25+/-0.05MM控制；當完成厚度＞1.0MM時, 余厚一般按1/4板厚製作, 為方便客戶掰開，余厚最大0.6+/-0.05MM，若1/3板厚大於0.60MM，則仍按0.60+/-0.05MM控制；客戶有要求時按客戶要求製作。

CEM板料V-CUT余厚一般為1/2板厚

金屬基板：客戶無要求按「0.3±0.05mm」余厚要求控制；客戶有要求時按照客戶要求製作

⑷ 1mm厚的PCB切割0.5mm深會不會斷板

PCB做V割處理時，一般是切去三分之二，保留三分之一的厚度。而且切掉的這三分版之二是兩面各切去三權分之一，不是只切一面。
所以1.0mm的板厚，如果是單面切割0.5mm，兩面都切的話肯定會斷板；如果兩面加起來一共只切0.5mm深的話就不會斷板，按要求余厚可以只剩0.4mm。

⑸ pcb板打樣出來每個小板的公差怎麼計算

鑽孔公差：
PTH
:+/-0.075MM
NPTH
:+/-0.05MM
外形公差：
CNC:+/-0.1mm
V-CUT:+/-0.015
(V-CUT殘留余厚一般按照1/3控制，低於0.6MM的板厚按照1/2控制）
板厚公差:
+/-10%
板翹公差：+/-0.7-1%

⑹ PCB分板機有哪些優勢特點

首先減少人工，降低成本，其次保護元器件，再次板的鏈接余厚可適當大些，板生產中連接強度大，不易變形偏位，尺寸及貼片精準度更高！

⑺ PCB v-cut槽深度是否為1/3厚度

PCB的V-CUT的殘厚通常的標準是1/3的厚度，角度為：30°；不過也會有的客戶要求說：V-CUT的角度改為45°，也是常有的，所以很多標准都是以客戶的要求為標准。