太陽能矽片怎麼切割

1. 太陽能矽片切割機

三工光電在全國各地設有40多個代理商和辦事處，性價比還是蠻高的，我就買過一台，蠻不錯了，都用了2年了，還沒出現什麼問題

2. 太陽能電池片切割方法

電流不變，電壓均分。多採用激光劃片。

3. 太陽能電池片有沒有簡單的切割方法

貌似不行，要激光切割，否則會把它搞碎的，因為它本身很脆，又沒有什麼柔韌度！

4. 矽片切割一般有什麼難點

1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片回上產生相關線痕答。
2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。
表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。
3、密布線痕（密集型線痕）：由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域。
4、錯位線痕：由於切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產生的線痕。
在整個切割過程中，對矽片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
線痕和TTV: 線痕和TTV是在矽片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。

5. 太陽能矽片切割

線切割設備有瑞典、日本、和國內的設備；
瑞典的MB和HCT設備要好一點；
B、HCT、NTC和安永線切割機在太陽能矽片切割中對矽片切割液和砂漿的要求

標簽： 切割 機器 線切割機 矽片 太陽能
由於近幾年來中國的太陽能矽片切割行業異常火爆，2008年日本的另一個太陽能矽片多線切割機品牌--安永，也開始在國內嶄露頭腳，並且大打節省成本牌，鼓吹技術有多優越，多先進。但是，從國內用戶的使用效果來看，和NTC以及瑞士的MB和HCT比，安永在中國確實存在著明顯水土不服的情況。
因為在中國多線切割機最早是用在半導體的切割中，故那時只有瑞士的MB和HCT，由於瑞士線切割機的系統思維特別強調動力與環保，從而使得這類機器在切割過程中對砂漿粘度的要求比較高，最直接的體現就是要用油性的切割液，體現在切割液的原材料上就是必須用聚乙二醇，否則，機器的動力就會形成多餘的浪費。而NTC是在太陽能行業興起之際，日平公司抓住了機會，模仿瑞士的線切割機設計生產的，只是把瑞士機器的精密性改的亂七八糟，無形中適應了追求效率的高速發展的太陽能矽片切割行業，尤其是適應了中國太陽能矽片切割行業的興起，從而迅速占據了中國市場的老大，份額達到了65%左右。但是，該公司有一點做的比較好，雖然將機器的動力系統和裝機功率降低了很多，可對機器在切割液的使用上沿用了瑞士機的標准。油性切割液的切割效率和切出來的片子的表面要普遍好於水性液切割液，但是由於日本線切割機的輕便性能，使得他用油性液會對他的功率造成一種負擔，所以日本人開發出了這種水性切割液。無論成本還是在日本機上的使用都比較符合，並且易於回收。這樣NTC的機器油性切割液和水性切割液都可以使用。
而安永線切割機的切割功率極其的小，不僅不能用油性的切割液，就是目前國內水性的切割液都沒辦法很好地使用。由於它的砂漿泵功率只有0.75KW，使得它的一系列切割技術數據都必須滿足小功率的要求：1、動力系統：安永機器的平均線速只有8.4米/秒，遠低於NTC的10.5-11米/秒，更低於MB的13米/秒。這種要求直接導致了安永機器必須用相當低粘度的切割液，切割液本身的粘度低至不到20，砂漿粘度不超過150，大大限制了機器的砂漿流量，降低了切割效率。尤其是這種矽片切割液在國內很少有，即便有也不一定好用；2、裝機功率：NTC達到50-85KW;MB135KW；HCT更是達到了208KW.而安永雖然也是75KW，但是將砂漿泵的功率設為0.75KW,根據這一要求，更是將其使用輔料的范圍直接限定成了只能用日本的切割液，並且是用日本的「619」配方的矽片切割液，對用戶來說帶來了很大的麻煩。由於安永機器的裝機功率極其的小，如果用國內的太陽能矽片切割液，就會因為液的粘度太大，無法協調矽片切割液和碳化硅微粉的配比比例和砂漿粘度的問題，除非切割液廠家為其專供。
MB、HCT、NTC等機器，要求矽片切割液和碳化硅微粉的配比比例一般控制在1：0.92-0.95，砂漿密度在1.630-1.635就可以切的相當理想。即便出現配比比例更大，甚至砂漿密度達到1.67左右都照樣不會有什麼問題，只要砂漿粘度控制在200--250就可以。但是安永的機器要求砂漿密度不能高於1.57，就是說只能控制在1.55-1.57.砂漿粘度在150左右，這樣國內的矽片切割液液就會出現砂漿密度配在1.57，可能砂漿粘度還不到120，而如果把砂漿粘度調到150，密度就超過了1.57，甚至超過了1.60。砂漿粘度過大，直接的說法是會導致機器報警，其實更深層次的影響還有可能會導致片子洗不幹凈，出現灼傷片，或者電機發熱，對機器本身的軸承有很大的磨損。
所以，就目前國內的太陽能矽片切割液來說，還真沒有很適合安永機器的。利好的是，國內的用戶已經發現了這一機器的缺陷，開始陸續將該機器的砂漿泵由原來的0.75KW換成了1.5KW的，這樣可能會解決這個問題。
總之，這是安永機器對中國市場的不適，也是該公司對中國市場調研的缺失導致的後果。

6. 有誰知道太陽能電池板和IC所用的矽片是怎麼切割的，是否有相應的書籍可以看看！我的分數很少啊！

激光切割

7. 【請教】如何切割矽片

洛陽學子(站內聯系TA)線切割就可以的wachonglong(站內聯系TA)使用金剛石樹脂超薄回切割片solgeltech(站內聯系TA)估計不很好切 不過可答以問問賣矽片的 或者直接買一寸（2.5cm直徑）矽片

8. 怎麼切割矽片

laser

9. 請教一下：太陽能矽片切割液分為哪幾類哪些工藝會稍微好一些謝謝。。

太陽能矽片切割液分為太陽能矽片切割新液和太陽能矽片回收，就目前來講，大多數矽片廠家採用的是切割回收液和新液的混合比例進行上線切割。

10. 太陽能硅晶片切割線的生產工藝 從材料到成品各要經過幾個工序 需要哪些機器生產加工越詳細越好

矽片加工工藝流程一般經過晶體生長、切斷、外徑滾磨、平邊、切片、
倒角、研磨、腐蝕、拋光、清洗、包裝等階段。近年來光伏發電和半導體行
業的迅速發展對硅 片的加工提出了更高的要求(圖1.2)：一方面為了降低制
造成本，矽片趨向大直徑化。另一方面要求矽片有極高的平面度精度和極小
的表面粗糙度。所有這些要 求極大的提高了矽片的加工難度，由於硅材料
具有脆、硬等特點，直徑增大造成加工中的翹曲變形，加工精度不易保證。
厚度增大、晶元厚度減薄造成了材料磨削量 大、效率下降等。

矽片切片作為矽片加工工藝流程的關鍵工序，其加工效率和加工質量
直接關繫到整個矽片生產的全局。對於切片工藝技術的原則要求是：①切割
精度高、表面平行度 高、翹曲度和厚度公差小。②斷面完整性好，消除拉
絲、刀痕和微裂紋。③提高成品率，縮小刀(鋼絲)切縫，降低原材料損耗。
④提高切割速度，實現自動化切 割。
目前，矽片切片較多採用內圓切割和自由磨粒的多絲切割(固定磨粒
線鋸實質上是一種用線性刀具替代環型刀具的內圓切割)。內圓切割是傳統
的加工方法（圖 1.3a），材料的利用率僅為40％～50％左右；同時，由於
結構限制，內圓切割無法加工200mm以上的大中直徑矽片。
多絲切割技術是近年來崛起的一項新型矽片切割技術，它通過金屬絲
帶動碳化硅研磨料進行研磨加工來切割矽片（圖1.3b）。和傳統的內圓切割
相比，多絲切割 具有切割效率高、材料損耗小、成本降低(日進NWS6X2型6」
多絲切割加工07年較內圓切割每片省15元)、矽片表面質量高、可切割大尺寸材料、方便後續加工等特點(見表1.1)。