金剛線能切割什麼

① 金剛線，金剛石線(鋸）有什麼不一樣具體差異點有哪些

完全一樣，沒有什麼區別的。
金剛石線鋸就是金剛石線，簡稱金剛線，都是一個事物的不同稱回謂，因為是絲線鋸答切的，所有有時候叫線鋸——就是一根鋼絲上電鍍固結了一層金剛石微小顆粒，對半導體晶體矽片\藍寶石\陶瓷燈比較脆而硬的東西，利用金剛石線本身硬度來進行切割的。目前主流的是φ80μm，和φ70μm。分電鍍和樹脂的。

② 金剛石為什麼不能切割金屬

金剛石直接是不能也不方便切割的（具體原因你可以自己試下，用手拿一段5mm長的鉛筆芯在紙上寫字，可能比喻的不好）需要做成工具進行切割(金剛石鋸，金剛石線鋸等）。最近比較流行金剛石切割線。
金剛線是金剛石切割線的簡稱，有人稱鑽石切割線或者鑽石線。 工業上許多東西是用切割線來切割的，比如光伏領域的多晶硅切片。 切割線的材料是很重要的。目前主流的用於光伏領域的矽片切割線是超精細切割鋼絲，直徑大約是100微米。金剛石切割線顧名思義，跟金剛石有關。 大體上是把金剛石的微小顆粒鑲嵌在線上，做成的金剛石切割線。我們知道，金剛石是超硬的，用途很廣的切割材料。金剛線具有了金剛石微型的鋸齒，增加了鋼線的切割能力，可以大大加快切割速度。金鋼線對於太陽能硅材料切割行業而言，是革命性的進步。因而人們普遍預計它將來的應用將非常廣泛。 金剛線具有諸多優點：1.可實現高速切割，切割速度可以提高到原來的2倍，耗時自然減少。單位時間能夠完成更多的工作量，這是它最大的優勢。2.環保生產，金鋼線的工藝只需要水或是水基冷卻清潔液就可以，真正實現了環保生產和製造。但是目前的金剛線技術也還很多的不足，主要是：1.成本高，這還是一個相對較新的技術，還沒有普及，主要的金剛線依賴進口，我國本土的公司金剛線的供給還比較少，所以價格比較高。2.線太粗從而導致矽片損失大。矽片的損失與切割線的粗細有直接聯系，越粗自然損失越多。目前主流的切割線是超精細切割鋼絲，直徑大約是100微米。而在實際應用中的金剛線直徑大約是250微米，是超精細切割鋼絲的兩倍多。3.會有切痕從而導致晶硅電池片轉換效率低下。因此目前金剛石線主要用於矽片的粗加工領域，比如已經在硅錠開方中獲得應用。在更精細的切片領域還是用的是超精細切割鋼絲。 目前金剛線的制備技術還不是很普及，西方和日本的技術相對較發達一些，中國也有不少公司正在努力。目前已有不少公司聲稱已經能夠生產出直徑略高於100微米的金剛石切割線。預計在更細的金剛線能夠研製出來並廣泛應用以及解決切痕問題之前，金剛線還不能在精細切割領域（也是矽片加工的主要領域）代替現有的是超精細切割鋼絲。不過這方面技術進步是相當快的，也許不久的將來金剛線就是主流。

③ 金剛絲切割線能切塑料板么

帶乳化油或水冷卻可以，最好使用木工推台鋸、水切割等等切割

④ 金剛石線切割機可不可以割玉石材料

砂線切割的來原理，源就是利用砂線往復運動，使砂線與工件產生切削達到加工的目的。砂線切割機床上使用的砂線，一般是使用金剛石線，一種高抗拉鋼線外層鍍有金剛石。可用於切割各種金屬非金屬復合材料、玻璃、岩石材料、寶石、單晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火磚、陶瓷、環氧板、鐵氧體等材料，特別適用於切割高價值易破碎裂的各種脆性不同硬度晶體。砂線切割的方法的特點是對電火花線切割機床難以加工的不導電材料的補充，對導電和不導電材料，只要硬度比砂線小的都能加工。相比於傳統鋸片切割更加省料，切割更光滑平整。

玉石砂線切割實例

⑤ 金剛石線（金剛線）切割流程是什麼

切片→倒角→磨片→磨檢→CP→CVD→ML→最終洗凈→終檢→倉入 希望採納

⑥ 金剛線光伏矽片切割有什麼優勢

1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片上回產生相關線痕。
2、劃傷線痕：由砂答漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。
表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。
3、密布線痕（密集型線痕）：由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域。
4、錯位線痕：由於切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產生的線痕。
在整個切割過程中，對矽片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。
線痕和TTV: 線痕和TTV是在矽片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。

⑦ 矽片的砂線切割和金鋼線切割有什麼區別

由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致矽片上產生內相關線痕。

由砂容漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒「卡」在鋼線與矽片之間，無法溢出，造成線痕。

包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。

由於砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿迴路系統問題，造成矽片上出現密集線痕區域