測試小型管狀熔斷體用什麼設備

❶ 誰能告訴我CCC檢測送樣要求

一、 產品送樣要求
1． 每一申請單元中主送型號樣品送2個，覆蓋型號樣品各送1個。
2． 若樣品為不可拆卸結構，應提供一個可拆卸樣品。
3． 須隨機試驗的元件（表1），應按規定的數量與產品同時送樣（見附件1、附件2）。
4． 送樣時，應同時提供一定數量的故障試驗所需的維修件*（建議3套以上）。
二、 送樣時應提供以下資料：
1． 送樣登記表；
2． CCC申請詳細資料；
3． 產品說明書；
4． 產品規格書；
5． 產品維修手冊（如有）；
6． 產品電路圖（包括原理圖和印製刷線路版圖）；
7． 同一申請單元中主送型號產品與覆蓋型號產品的差異說明（如有）；
8． 產品與安全有關的關鍵元部件明細表（表2）和對電磁兼容性能有影響的主要零部件明細表（表3）；
9． 產品關鍵安全元件認證證書復印件；
10． 產品的CB測試證書和報告（如有）；
11． 產品的商標使用授權書（如有）；
詳細請看這里;
http://www.set.org.cn/set/ccc.doc

❷ 小型斷路器原材料或產品分別有那些檢測項目

小型斷路器(英文名稱：Miniature Circuit Breaker）又稱微型斷路器（Micro Circuit
Breaker），適用於交流50/60Hz額定電壓230/400V，額定電流至63A線路的過載和短路保護之用，也可以在正常情況下作為線路的不頻繁操作轉換之用。小型斷路器主要用於工業、商業、高層和民用住宅等各種場所。
該產品應符合GB10963.1、IEC60898標准。GB
10963-1989|家用及類似場所用斷路器GB
14048.2-1994|低壓開關設備和控制設備低壓斷路器GB 16916.1-1997|家用和類似用途的不帶過電流保護的剩餘電流動作斷路器(RCCB) 第1部分：一般規則GB 16916.21-1997|家用和類似用途的不帶過電流保護的剩餘電流動作斷路器(RCCB)
第2.1部分：一般規則對動作功能與線路電壓無關的RCCB的適用性GB 16916.22-1997|家用和類似用途的不帶過電流保護的剩餘電流動作斷路器(RCCB)
第2.2部分：一般規則對動作功能與線路電壓有關的RCCB的適用性GB 16917.1-1997|家用和類似用途的帶過電流保護的剩餘電流動作斷路器(RCBO) 第1部分：一般規則GB 16917.21-1997|家用和類似用途的帶過電流保護的剩餘電流動作斷路器(RCBO)
第2.1部分：一般規則對動作功能與線路電壓無關的RCBO的適用性GB 16917.22-1997|家用和類似用途的帶過電流保護的剩餘電流動作斷路器(RCBO)
第2.2部分：一般規則對動作功能與線路電壓有關的RCBO的適用性GB 1984-1989|交流高壓斷路器GB 4876-1985|交流高壓斷路器的線路充電電流開合試驗GB 7675-1987|交流高壓斷路器的開合電容器組試驗可以做化學測試，材料分析測試具體做什麼就要看你做檢測的目的，才能給具體的檢測項目，因為斷路器太廣泛了，具體問題具體分析。

❸ 請問要實現一個恆溫恆壓的小型試驗測試環境（要維持10天不間斷），請問用怎樣的設備可以實現。

你的這個要求來 跟我們一樣設備有點源類似
管材耐壓試驗機，其工作原理是，管材試件連接連接頭，放於恆溫水箱內，水箱溫度可調，室溫-95度，以柱塞泵加向管材內打壓水，使管材內承受一定的壓力，來評定管材的靜液壓性能，耐爆破性能。
濟南華衡試驗設備有限公司
專業生產塑料管材試驗機，電子萬能試驗機，液壓萬能試驗機。

❹ 小型熔斷器用管狀熔斷與管狀熔斷體 兩者有什麼區別

整套產品稱熔斷器,心子稱熔斷體

❺ 保險管1.5a 250v管狀熔斷體iqc怎麼檢查

你看用什麼查了，萬用表用電阻檔、二極體檔都可以測通斷、簡單的方法就是用電池接一極、中間串個二極體，分清正負極，亮就是好的，反之則壞。

❻ IC封裝測試生產線都需要什麼設備，我們公司打算建一條小型的生產線

1、要看你封裝什麼產品！
2、購買WAFER（晶圓）還是自己購買DICE（晶粒）。DICE是別人減薄切好的！內
3、看你是用容共晶工藝還是點膠工藝！設備所有增減！
4、打線機，看要打什麼線，金線和鋁線的話不用吹氮氣設備，銅線就需要了。
5、塑封看什麼級別。夠不同等級料餅，當然還有必須用對應封裝模具！封裝用的框架也是有等級的，至少現在有銅合金和鐵合金的。
6、封裝好了就要電鍍，鍍錫！電鍍廠，可以找外協！
7、切筋正型機。
8、測試機，分選機，要看你封裝形式和IC的類別選擇。
9、激光打字。
10、編帶，包裝。
一般最簡單TO92一整套200萬以內可以搞定！

❼ 辦一個小型變壓器的工廠，需要用到什麼設備，請各位說說

主要設備：繞線機、整形機、烘箱、浸漆池（真空）、切割機、焊機、叉車（吊裝）、地牛內
主要儀表：負載容試驗（電阻箱）、電橋、搖表、萬用表、三相電參數測試儀、測溫儀、分貝儀
主要人員：技術、繞線、裝配、財務、采購

❽ 熔斷器性能需要測試什麼，按照國家標准他需要測試什麼項目，急謝謝

標准GB 13539.1-2008
熔斷體試驗和被試熔斷體項目
7.1.2.2 尺寸
7.1.3.1 電阻
7.3 溫升、耗散功率
7.4.2.1a) 約定不熔斷電流
7.4.2.1b) 約定熔斷電流
7.4.2.2 額定電流
7.4.2.3 時間-電流特性、門限
7.4.2.3.1 時間-電流特性
No.3a
No.4a
No.5a
7.4.2.3.2 熔斷體門限
a) Imin(10s)
b) Imax(5s)
c) Imin(0.1s)
d) Imax(0.1s)
7.4.2.4 過載
7.4.2.5 約定電纜過載保護
7.4.2.6 熔斷指示器
7.4.2.6 熔斷撞擊器
7.5 No.5分斷能力
7.5 No.4分斷能力
7.5 No.3分斷能力
7.5 No.2分斷能力
7.5 No.1分斷能力
7.6 截斷電流特性
7.7 I2t特性
7.8 防護等級
7.10 耐熱性
7.11 觸頭不變壞
7.12.1 機械強度
7.12.2.1 耐應力腐蝕龜裂
7.12.2.2 耐非正常熱和火
7.12.2.3 耐銹性
同一熔斷體系列中最大與最小額定電流之間的其他
試驗項目及相應條款
7.1.2.2 尺寸
7.1.3.1 電阻
7.4.2.1a) 約定不熔斷電流
7.4.2.2 額定電流
7.4.2.3.2 熔斷體門限
a) Imin(10s)
b) Imax(5s)
c) Imin(0.1s)
d) Imax(0.1s)
7.4.2.5 約定電纜過載保護
熔斷器底座的完整試驗和被試熔斷器底座
試驗項目及相應條款
7.1.2.2 尺寸
7.2 絕緣性能和隔離適用性
7.3 溫升和接受功率
7.5 峰值耐受電流
7.8 防護等級
7.10 耐熱性
7.11 觸頭不變壞
7.12.1 機械強度
7.12.2.1 耐應力腐蝕龜裂
7.12.2.2 耐非正常熱和火
7.12.2.3 耐銹性

❾ 想檢測零部件產品內部結構和缺陷，哪些設備可以檢測

合肥含銘電子生產的X光內部缺陷檢測設備，適用於各種金屬、非金屬零部回件產品的內部結構與缺陷答檢測。由高頻光源、數字平板探測器、操控平台、自主研發的高性能數據採集及圖像處理系統組成，利用X光成像原理獲取產品內部結構圖像，利用圖像處理演算法對圖像數據進行優化處理，清晰顯示內部結構，軟體功能強大，具備圖像拼接、圖像多幀疊加採集、局部處理、雙能採集、偽彩等功能，檢測精度最高可達20um，單人控制，操作簡單靈活。同時可根據缺陷類型選配AI自動識別診斷模塊，自動識別缺陷。

❿ 集成電路的檢測都會使用到哪些檢測設備

集成電路的檢測（IC test）分為wafer test（晶圓檢測）、chip test（晶元檢測）和package test（封裝檢測）。

wafer test是在晶圓從晶圓廠生產出來後，切割減薄之前的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。

對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

wefer test主要設備：探針平台。
wefer test輔助設備：無塵室及其全套設備。

wefer test是效率最高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個晶元，而這所有晶元可以在測試平台上一次性檢測。

chip test是在晶圓經過切割、減薄工序，成為一片片獨立的chip之後的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。chip test和wafer test設備最主要的區別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。

對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

chip test主要設備：探針平台（包括夾持不同規格chip的夾具）
chip test輔助設備：無塵室及其全套設備。

chip test能檢測的范圍和wafer test是差不多的，由於已經經過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在晶元封裝成成品之後進行的檢測。由於晶元已經封裝，所以不再需要無塵室環境，測試要求的條件大大降低。

一般package test的設備也是各個廠商自己開發或定製的，通常包含測試各種電子或光學參數的感測器，但通常不使用探針探入晶元內部（多數晶元封裝後也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。

由於package test無法使用探針測試晶元內部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環節進行測試。但package test是最終產品的檢測，因此其檢測合格即為最終合格產品。

IC的測試是一個相當復雜的系統工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數，有的則只需要檢測很少的參數。

事實上，一個具體的IC，並不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統工程。

例如對於晶元面積大、良率高、封裝成本低的晶元，通常可以不進行wafer test，而晶元面積小、良率低、封裝成本高的晶元，最好將很多測試放在wafer test環節，及早發現不良品，避免不良品混入封裝環節，無謂地增加封裝成本。

IC檢測的設備，由於IC的生產量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，並由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一台測量專用工業機器人。

IC的測試是IC生產流程中一個非常重要的環節，在目前大多數的IC中，測試環節所佔成本常常要佔到總成本的1/4到一半。