封裝設備有哪些
A. LED封裝廠需要哪些設備
大的方面有固晶機、焊線機、點膠機、灌膠機、烤箱。
您打算做封裝這一塊嗎？？
B. LED封裝設備公司有那些
很多很多
比如同方半導體
C. 國內哪些半導體封裝設備企業比較好
賽可復比較好，也拿到大基金，而且制這幾年技術發展確實挺快。光刻機他們也在做。光刻機是用處特別廣泛的，半導體基本上就是光刻。像TI，Intel 還有Infineon，都是自己做的封裝。賽可的封裝都是自己做的，是世界一流的技術。
D. 半導體封裝的設備有哪些
這個又很多了，不同的封裝需要的設備也不同了
E. 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備
基本封裝設備：
B/G: 磨片
lamination：貼膜
DA: 貼片
W/B：打線
Mold：塑封
marking：列印
S/G：切割回
基本測試設備：
B/I 設備： 對產品進行信賴性答評價
test設備: 對產品進行電性測試；
LIS: 對產品外觀進行檢查
F. 什麼是封裝設備
那這些漂亮的LED是怎麼做成的呢?今天讓我們一起來了解一項在LED生產過程中很重要的一個環節，LED封裝! 而這個過程一定需要靠LED封裝設備與LED生產設備來完成。 LED封裝關鍵設備包括晶元安放機、鍵合機、注膠機、熒光粉塗布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內的狀況是：塑封機已成功實現國產化，性能優良，可滿足產業要求;由國內一些單位通過系統集成方法研製的測試機、劃片機、點膠機等，也取得了很好的成績，再經過一個階段的試用改進，預計2006年可以投入產業化使用;晶元安放機、金線鍵合機等正在研製中，距離實用還有一定差距，需要進一步投入力量進行攻關。上述這些關鍵設備進口價格較高，一條生產線大體在50萬美元，而且國外新推出的設備如共晶焊機價格更高，單台價格超過20萬美元。對剛剛起步的許多國內LED封裝企業來說，昂貴的進口設備嚴重限制了企業擴大生產規模。沒有規模，當然也就沒有規模效益。同時，由於對設備研究重視不夠，影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術路線決定設備選型，反過來，設備的先進性對工藝技術又產生反作用。一句話，水漲船高。 我國電子裝備製造業總體水平比西方落後，這嚴重影響著我國電子行業的競爭力，LED產業就是個很典型的例子。為提高產業競爭力，必須強化裝備製造業的自主創新，而且要把設備研製和封裝工藝研究緊密結合起來，兩者並重。為此提出以下幾點建議：首先，政府主管部門應從戰略高度認識裝備製造業的重要性，加大引導和扶持力度。
G. 電子封裝涉及的常用設備包括哪些
波峰焊、迴流焊、SMT
H. 集成電路封裝生產線包括哪些設備
最主要的設備有三種：die bonder， wire bonder， 模塑機。其他切筋，列印，分選測試設備也都是必須的。
I. 哪個半導體封裝設備比較好
不太清楚你們需要什麼樣的，但是賽可（SEC）半導體封裝設備的實力和專業性一直較好的，可以到官網根據自己的實際情況選擇。
J. 半導體封裝都要用到哪些設備呀
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。