設備cmk一般達成多少

A. 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。

B. SPC中規定CMK一般打多少模產品

連續加工，抽樣不少於30件；
若條件允許，125件更好。

C. cmk設備能力指數多少是合格的

cmk設備抄能力指數多少是合格的？沒有一個標準的說法！
一般情況下，我們在采購精密加工設備的時候，會在合同條款上附加：
「關鍵加工能力cm≥2，cmk≥1.67」，該標准在設備調試好後，與設備供方一起測量、驗證。

D. 高頻淬火設備CMK能達到多少

一般由於高頻熱處理工序屬於關鍵工序，Cmk要求達到1.33以上。

E. 設備cmk值一般為多大

mk設備能力指數多少是合格的？沒有一個標準的說法！
一般情況下，我們在采購精密加工設備的時專候，會在合同條款上屬附加：
「關鍵加工能力cm≥2，cmk≥1.67」，該標准在設備調試好後，與設備供方一起測量、驗證。
計算方法不一樣：

1、凈收入=總收入扣除業務成本、折舊、利息、稅款及其他開支

這個凈收入應該就是指營業利潤，營業利潤=營業收入-營業成本-營業稅金及附加-銷售費用-管理費用-財務費用+投資收益（-投資損失）+公允價值變動收益（-公允價值變動損失）-資產減值損失

2、凈利潤=利潤總額-所得稅費用

二、概念不一樣：

1、凈利潤是指企業當期利潤總額減去所得稅後的金額，即企業的稅後利潤。所得稅是指企業將實現的利潤總額按照所得稅法規定的標准向國家計算繳納的稅金。它是企業利潤總額的扣減項目。

2、凈收入是指你的全部收入減去與貨品有關的費用以後的錢，就是說你進貨的錢，還有生產過程中買物料的錢都減掉以後剩下的錢就是凈收入。

F. 設備能力指數cmk1.67好實現嗎

你的問題真有趣...
cmk1.67很好實現！只要設備好、驗收標准底...
你的問題就好比，我能成為大內力士嗎？容
我說能！
1、你確實是大力士，單手能舉起200公斤杠鈴...
2、你確實是大力士，單手能舉起10公斤杠鈴，因為我們的大力士標準是單手能舉起大於9公斤杠鈴...
理解我的意思了嗎？判定一個設備的能力，1是它本身的實力，2是標准...

G. 設備CMK取產品尺寸值還是設備參數值

設備的驗收，設備能力的驗證，cmk尺寸公差應按以下定義：
1、有協議的，定製的內設備，按協議中要求的容精度等級驗收cmk，驗收時公差按最小精度等級的10倍做統計過程能力分析；如要求軸跳動0.01，那驗證時按0.10公差做CMK，cm≥2.0，cmk≥1.67則合格；
2、若沒有協議的，按供方提供的設備說明書中精度等級進行驗收，相關驗證尺寸同上；
3、驗收時，應是供方調試設備或在供方指導下調試設備，我方提供產品、加工工藝，抽樣時是在供方認定設備已經調試到最佳狀態時候，連續抽樣不少於30件。

H. 設備cmk值一般為多大

汽車行業
加工關鍵特性：CM大於等於2.00，CMK大於等於1.67；
加工重要特性：CM大於等於1.67，CMK大於等於1.33。
就這么簡單。