LPCVD設備包括哪些部分

① 中國集成電路概念股有哪些

集成電路設計
同方國芯（002049） ：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。
大唐電信（600198） ：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。
上海貝嶺（600171） ：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。
集成電路製造
三安光電（600703） ：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。
士蘭微（600460） ：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。
華微電子（600360） ：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。
集成電路封測
華天科技（002185） ：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。
通富微電（002156） ：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。
晶方科技（603005） ：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。
集成電路設備和材料
七星電子（002371） ：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能電池、TFTLCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。
興森科技（002436） 、上海新陽（300236） ：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

② 請教LPCVD設備主流供應商有哪些

lpcvd: tel
asm
tempress
centrotherm
thermco
novellous
還是Tempress和ASM不錯，主要做半導內體的容LPCVD。

③ LPCVD低壓化學氣相沉積系統

化學氣相沉積主要是以SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4或SiH4,為反應氣體,在一定的保護氣氛下反應生成硅原子並沉內積在加熱的容襯底上，襯底材料一般選用Si、SiO2、Si3N4等。但研究發現，在非硅襯底上很難形成較大的晶粒，並且容易在晶粒間形成空隙。解決這一問題辦法是先用 LPCVD在 襯底上沉積一層較薄的非晶硅層，再將這層非晶硅層退火，得到較大的晶粒，然後再在這層籽晶上沉積厚的多晶硅薄膜，因此，再結晶技術無疑是很重要的一個環 節，目前採用的技術主要有固相結晶法和中區熔再結晶法。多晶硅薄膜電池除採用了再結晶工藝外，另外採用了幾乎所有制備單晶硅太陽能電池的技術，這樣製得的 太陽能電池轉換效率明顯提高。
計算器里的太陽能電池板的電壓有2伏和4伏[12點中午測量的]

④ 集成電路產業受益股有哪些

集成電路產業概念股有哪些？集成電路產業概念股一覽

集成電路產業概念股有哪些？集成電路產業概念股一覽

根據《集成電路白皮書》，我國目前集成電路產業鏈中的設計部分佔比在逐步提升，晶元製造部分有所下滑，封裝測試部分基本保持穩定。晶元製造佔比約為23%、電路設計約佔35%、封裝測試佔42%。

總體來看，我國集成電路產業在全球整個產業鏈布局中依然處於中下游水平。不過，由於巨大的替代需求，近年來，在集成電路產業的各個環節均形成了一批具有一定實力的本土企業，其中不少為A股上市公司，投資者可以對此保持關注。

集成電路設計

同方國芯（002049） ：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。

大唐電信（600198） ：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。

上海貝嶺（600171） ：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路製造

三安光電（600703） ：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。

士蘭微（600460） ：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

華微電子（600360） ：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。

集成電路封測

華天科技（002185） ：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。

通富微電（002156） ：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技（603005） ：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設備和材料

七星電子（002371） ：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能電池、TFTLCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技（002436） 、上海新陽（300236） ：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

⑤ 求助6寸Thermco爐管LPCVD(NIT)淀積壓力不穩

嘗試著回答一下 我是做12寸的，可能和6寸有所不同。你們的淀積步驟的控壓是內閉環控制的，對么？容設定壓力250，上下限分別為250+/-37? 有反復測試過通N2的時候能控壓嗎？ 根據你所描述的現象，可以懷疑一下幾點：1.真空泵有問題，抽氣能力不穩定。2. 壓力控制器有信號干擾,或者是信號線有松動。3. 壓力表不穩定，或者是壓力表前端管路有堵塞。

⑥ 生產晶元需要哪些設備

1.光刻機
設備功能：在半導體基材上（矽片）表面勻膠，將掩模版上的圖形轉移光刻膠上，把器件或電路結構臨時「復制」到矽片上。
2、ICP等離子體刻蝕系統
設備功能：一種或多種氣體原子或分子混合於反應腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發生化學反應，生成可揮發產物；另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速，實現對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。
3、反應離子刻蝕系統
設備功能：平板電極間施加高頻電壓，產生數百微米厚的離子層，放入式樣，離子高速撞擊式樣，實現化學反應刻蝕和物理撞擊，實現半導體的加工成型。
4、離子注入機
設備功能：對半導體表面附近區域進行摻雜。
5、單晶爐
設備功能：熔融半導體材料，拉單晶，為後續半導體器件製造，提供單晶體的半導體晶坯
6、晶圓劃片機

該晶元生產設備功能：把晶圓，切割成小片的Die。
7、晶片減薄機

設備功能：通過拋磨，把晶片厚度減薄。

 
8、氣相外延爐

氣相外延爐設備功能：為氣相外延生長提供特定的工藝環境，實現在單晶上，生長與單晶晶相具有對應關系的薄層晶體，為單晶沉底實現功能化做基礎准備。氣相外延即化學氣相沉積的一種特殊工藝，其生長薄層的晶體結構是單晶襯底的延續，而且與襯底的晶向保持對應的關系。
9、分子束外延系統

此晶元生產設備功能：分子束外延系統，提供在沉底表面按特定生長薄膜的工藝設備；分子束外延工藝，是一種制備單晶薄膜的技術，它是在適當的襯底與合適的條件下，沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。
10、氧化爐（VDF）

設備功能：提供要求的氧化氛圍，實現半導體預期設計的氧化處理過程，為半導體材料進行氧化處理，是半導體加工過程的不可缺少的一個環節。
11、低壓化學氣相淀積系統

設備名稱：低壓化學氣相淀積系統

 

設備功能：把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜。
12、等離子體增強化學氣相淀積系統

設備功能：在沉積室利用輝光放電，使其電離後在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。
13、磁控濺射台

晶元生產設備功能：通過二極濺射中一個平行於靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區域，實現高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。
14、化學機械拋光機
設備功能：通過機械研磨和化學液體溶解「腐蝕」的綜合作用，對被研磨體（半導體）進行研磨拋光。
15、引線鍵合機

設備功能：把半導體晶元上的Pad與管腳上的Pad，用導電金屬線（金絲）鏈接起來。
16、探針測試台

改晶元生產設備功能：通過探針與半導體器件的pad接觸，進行電學測試，檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。

⑦ 等離子體刻蝕和LPCVD 真空泵常用那種類型

傳統採用的一般是水環式真空泵和旋片式真空泵，水環真空泵對氣體介質要回求低，但是體積較大答，效率低且維護量大。漸漸的在光伏光電子行業已經淡出。旋片真空泵體積小，造價很低，但是運行不穩定，會帶來油污污染，且存在明顯機械摩擦，葉片損壞較快，氣量衰減快。近年有很多實力強的企業已經開始採用一些品質好的螺桿真空泵代替傳統真空泵，螺桿真空泵運行較穩定，系統內有油污處理設備，維護周期長。缺點是國內的螺桿真空泵廠家質量還不過硬，國外產品價格較高，一次投資大。所以新建企業由於投資問題都選用便宜的旋片真空泵，在投產形成利潤後很多漸漸選用螺桿真空泵進行技改。