bga晶元用什麼儀器可以檢測焊點

1. bga焊點掉了怎麼辦 補不上點

建議你查一下BGA焊盤修護的國際IPC系列標准

2. PCB設計時為什麼在BGA焊點旁邊放置一個PAD

mark點，焊接上機器定位用

3. BGA焊點形態參數有哪些

BGA返修台，BGA返修設備

4. BGA晶元除了膠後BGA的焊點變黑了很難上錫,要怎麼幫辦

塗上一層薄薄的助焊膏，過一次回焊爐就可以解決

5. bga的焊點怎樣在顯微鏡下檢查是否合格的

要看你們是選擇哪抄種顯微襲鏡看BGA了，常見的顯微鏡，如：三目顯微鏡LJ-ST03，LJ-CL01 三目拍照測量顯微鏡 LJ-CLP03金相顯微鏡 LJ-JX2030 拍照測量顯微鏡，三目視頻顯微鏡 LJ-TS01 體視顯微鏡，LJ-DSX01電視顯微鏡，LJ-SPX01視頻顯微鏡，這些看四周外側都可以。

6. 判別BGA焊點冷焊的最好辦法是什麼

切片分析，看看有沒有IMC層

7. BGA焊點大小是多少

焊點是個小球,不是固定的

8. BGA封裝的晶元上的焊點掉了，還能修嗎

我以前做過掉點晶元的BGA，你要看能不能找到掉點地方拿刀片輕輕刮開，看能不能找到線頭，找到之後就再找另一個壞的晶元取下一個點，然後放到原來掉點們，但是要確定你那線點能焊接得到的。我以前做成功好幾台