dsc儀器測什麼的

⑴ DSC原理的差示掃描量熱儀（DSC）的基本原理

DSC原理的差示掃描量熱儀（DSC）的基本原理是試樣在熱反應時發生的熱量變化，由於及時輸入電功率而得到補償，所以記錄試樣和參比物下面兩只電熱補償的熱功率之差隨時間t的變化關系。

差示掃描量熱法有補償式和熱流式兩種。在差示掃描量熱中，為使試樣和參比物的溫差保持為零在單位時間所必需施加的熱量與溫度的關系曲線為DSC曲線。

曲線的縱軸為單位時間所加熱量，橫軸為溫度或時間。曲線的面積正比於熱焓的變化。DSC與DTA原理相同，但性能優於DTA，測定熱量比DTA准確，而且解析度和重現性也比DTA好。它可以用來研究生物膜結構和功能、蛋白質和核酸構象變化等。

(1)dsc儀器測什麼的擴展閱讀

差示掃描量熱儀 (Differential Scanning Calorimeter)，測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。

材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。

差示掃描量熱儀應用范圍：高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。

主要特點：

1、全新的爐體結構，更好的解析度和解析度以及更好的基線穩定性。

2、數字式氣體質量流量計，精確控制吹掃氣體流量，數據直接記錄在資料庫中。

3、儀器可採用雙向控制（主機控制、軟體控制），界面友好，操作簡便。

⑵ 請教一下DSC儀器的使用方法

什麼是組態？
在使用工控軟體中，我們經常提到組態一詞，組態英文是「Configuration」,其意義究竟是什麼呢？簡單的講，組態就是用應用軟體中提供的工具、方法、完成工程中某一具體任務的過程。

與硬體生產相對照，組態與組裝類似。如要組裝一台電腦，事先提供了各種型號的主板、機箱、電源、CPU、顯示器、硬碟、光碟機等，我們的工作就是用這些部件拼湊成自己需要的電腦。當然軟體中的組態要比硬體的組裝有更大的發揮空間，因為它一般要比硬體中的「部件」更多，而且每個 「部件」 都很靈活，因為軟部件都有內部屬性，通過改變屬性可以改變其規格（如大小、性狀、顏色等）。

在組態概念出現之前，要實現某一任務，都是通過編寫程序（如使用BASIC,C,FORTRAN等）來實現的。編寫程序不但工作量大、周期長，而且容易犯錯誤，不能保證工期。組態軟體的出現，解決了這個問題。對於過去需要幾個月的工作，通過組態幾天就可以完成。

組態軟體是有專業性的。一種組態軟體只能適合某種領域的應用。組態的概念最早出現在工業計算機控制中。如DCS(集散控制系統)組態，PLC（可編程式控制制器）梯形圖組態。人機界面生成軟體就叫工控組態軟體。其實在其他行業也有組態的概念，人們只是不這么叫而已。如AutoCAD，PhotoShop，辦公軟體(PowerPoint)都存在相似的操作，即用軟體提供的工具來形成自己的作品，並以數據文件保存作品，而不是執行程序。組態形成的數據只有其製造工具或其他專用工具才能識別。但是不同之處在於，工業控制中形成的組態結果是用在實時監控的。組態工具的解釋引擎，要根據這些組態結果實時運行。從表面上看，組態工具的運行程序就是執行自己特定的任務。

雖然說組態就是不需要編寫程序就能完成特定的應用。但是為了提供一些靈活性，組態軟體也提供了編程手段，一般都是內置編譯系統，提供類BASIC語言，有的甚至支持VB。

組態軟體的功能，現在的狀況及將來的發展趨勢。

1. 總的發展趨勢

組態軟體是工業應用軟體的一個組成部分，其發展受到很多因素的制約。歸根結底，應用的帶動對其發展起著最為關鍵的推動作用。

未來的感測器、數據採集裝置、控制器的智能化程度越來越高，實時數據瀏覽和管理的需求日益高漲，有的買主甚至要求在自己的辦公室里監督定貨的製造過程。有的裝置直接內嵌「Web Server」，通過乙太網就可以直接訪問過程實時數據。即使這樣，也不能認為不再需要組態軟體了。

用戶要求的多樣化，決定了不可能有哪一種產品囊括全部用戶的所有要求，直接用戶對監控系統人機界面的需求不可能固定為單一的模式，因此直接用戶的監控系統是始終需要「組態」和「定製」的。這就導致組態軟體不可能退出市場，因為需求是存在的。

類似OPC這樣的組織的出現，以及現場匯流排、尤其是工業乙太網的快速發展，大大簡化了異種設備間互連、開發I/O設備驅動軟體的工作量。I/O驅動軟體也逐漸會朝標准化的方向發展。

2. 組態軟體功能的變遷

由單一的人機界面朝數據處理機方向發展，管理的數據量越來越大。最早的組態軟體用來支撐自動化系統的硬體。那時侯，硬體系統如果沒有組態軟體的支撐就很難發揮作用，甚至不能正常工作。現在的情況有了很大改觀。一方面軟體部分地與硬體發生分離，大部分自動化系統的硬體和軟體現在不是由同一個廠商提供，這樣就為自動化軟體的發展提供了可以充分發揮作用的舞台。

實時資料庫的作用將進一步加強。實時資料庫存儲和檢索的是連續變化的過程數據，它的發展離不開高性能計算機和大容量硬碟，現在越來越多的用戶通過實時資料庫來分析生產情況、匯總和統計生產數據，作為指揮、決策的依據。

在最終用戶的眼裡，組態軟體在一個自動化系統中發揮的作用逐漸增大，甚至有的系統就根本不能缺少組態軟體。這其中的主要原因是軟體的功能強大，用戶也存在普遍的需求，廣大用戶在廠家強大的宣傳攻勢面前逐漸認清了軟體的價值所在。

3. 推動組態軟體發展的動力

需求是推動其發展的第一動力，市場會逐步擴大。組態軟體市場的崛起一方面為最終用戶節省了系統投資，另外也為用戶解決了實際問題。現在用戶購買組態軟體雖然也需要一定的投資，但是和以前相比，投資額得到了大大降低。使用組態軟體，用戶可以做到「花了少量的錢，辦成了大事情」。

中國的現代化建設正處於上升期，新項目的上馬、基礎設施的改造大量需要組態軟體，另一方面，傳統產業的改造、原有系統的升級和擴容也需要組態軟體的支撐。

社會信息化的加速是組態軟體市場增長的強大推動力。隨著經濟發展水平的提升，信息化社會將為組態軟體帶來更多的市場機會。

4. 用戶對組態軟體的需求變化

專用系統所佔比例日益提高。組態軟體的靈活程度和使用效率是一對矛盾，雖然組態軟體提供了很多靈活的技術手段，但是在多數情況下，用戶只使用其中的一小部分，而使用方法的復雜化又給用戶熟悉和掌握軟體帶來的很多不必要的麻煩。這也是現在仍然有很多用戶還在自己用VB編寫自動化監控系統的主要原因。在有些應用領域，自動監控的目標及其特性比較單一（或可枚舉，或可通過某種模板自主定義、添加、刪除、編輯）且數量較多，用戶希望自動生成大部分自動監控系統，例如在電梯自動監控、動力設備監控、鐵路信號監控等應用系統。這種應用系統具有一些「傻瓜」型軟體的特徵，用戶只需用組態軟體做一些系統硬體及其參數的配置，就可以自動生成某種特定模式的自動監控系統，如果用戶對自動生成的監控系統的圖形界面不滿意，還可以進行任意修改和編輯，這樣既滿足了用戶對簡便性的要求，又同時配備比較完善的編輯工具。

組態軟體應該向更多的應用領域拓展和滲透。目前的組態軟體均產生於過程工業自動化，很多功能沒有考慮其他應用領域的需求。例如：化驗分析（色譜儀、紅外儀等，包括在線分析）、虛擬儀器（例如LabView的口號是The Software is the Instrument）、測試（如測井、機械性能試驗、碰撞試驗等的數據記錄與回放等）、信號處理（如記錄和顯示輪船的航行數據：雷達信號、GPS數據、舵角、風速等）。這些領域大量地使用實時數據處理軟體，而且需要人機界面，但是由於現有組態軟體為這些應用領域考慮得太少，不能充分滿足系統的要求，因而目前這些領域仍然是專用軟體占統治地位。隨著計算機技術的飛速發展，組態軟體應該更多地總結這些領域的需求，設計出符合應用要求的開發工具，更好地滿足這些行業對軟體的需求，進一步減少這些行業在自動測試、數據分析方面的軟體成本，提高系統的開放程度。

嵌入式應用進一步發展，在過去的十年間，工業PC及其相關的數據採集、監控系統硬體的銷售額一直保持高額增長。工業PC的成長是因為軟體開發工具豐富，比較容易上手，而用戶接受工業PC的主要原因是一次性硬體成本得到了降低，但是後續的維護和升級費用明顯高昂，經常帶來一些間接損失。商品化嵌入式組態軟體可以有效地解決工業PC監控系統的工作效率、維護和升級等問題，徹底擺脫個人行為的束縛，使工業PC監控系統大踏步走入自動化系統高端市場。

5. 影響組態軟體發展的因素

軟體質量是影響產品發展的主要因素。在競爭不斷加劇的今天，企業規模、科研開發的投入量、質量體系建設情況等對組態軟體的質量影響甚大。

6. 未來技術走勢

很多新的技術將不斷地被應用到組態軟體當中，組態軟體裝機總量的提高會促進在某些專業領域專用版軟體的誕生，市場被自動地細分了。為此，一種稱為「軟匯流排」的技術將被廣泛採用。在這種體系結構下，應用軟體以中間件或插件的方式被「安裝」在匯流排上，並支持熱插拔和即插即用。這樣做的優點是：所有插件遵從統一標准，插件的專用性強，每個插件開發人員之間不需要協調，一個插件出現故障不會影響其他插件的運行。XML技術將被組態軟體廠商善加利用，來改變現有的體系結構，它的推廣也將改變現有組態軟體的某些使用模式，滿足更為靈活的應用需求。

7. 國際化及入世的影響

長期以來，中國的組態軟體市場都是由國外的產品佔主角，中國本土的組態軟體進入國際市場還有很長的路要走，需要具有綜合優勢。中國的工程公司、自動化設備生產商在國際市場取得優勢對組態軟體進入國際市場也具有一定的推動作用。相信民族組態軟體的崛起是遲早的事情。

與其他軟體產品相比，組態軟體和IT類軟體不同，有自己的特殊性，具有系統的概念，使用范圍也不是很廣，面臨的國際競爭沒有其他類似辦公軟體或操作系統那樣激烈，因此中國的本土軟體很容易崛起。但是畢竟我們是跟在國外產品的後面發展起來的，要想全面超過國外的競爭對手，就必須堅持走好自己的道路，盡量減少效仿，突出特色，以客戶需求為中心，積極創新。只有這樣，本土的軟體才能夠具有穩固的根基。
參考資料：http://www.dq86.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=14&id=286

⑶ 請問一下DSC是什麼它什麼做什麼用的

回答者：復吳先生想知道 說道的離制散控制系統DCS(distributed control system的簡稱) 是工廠控制用的系統。

熱分析中有個DSC：差示掃描量熱法 differential scanning calorimetry；DSC。
差示掃描量熱法是在程序溫度控制下，測量輸送給被測物質和參比物質能量差與溫度之間關系的一種技術，簡稱DSC。根據測量方法的不同，又分為兩種類型:功率補償型DSC和熱流型DSC。其主要特點是需要樣品量少(幾到幾十毫克)，使用的溫度范圍寬，分辯能力高和靈敏度高。費用低。由於它們能定量測量各種熱力學參數(如熱焓、熵和比熱)和動力學參數，所以在應用科學和理論研究中廣泛應用。

⑷ 差示掃描熱示計(DSC)是測什麼用的呀

它是抄利用差示掃描量熱法進行襲材料性質測量的儀器,材料在不同溫度下許多性質會發生變化,比如熱容,潛熱等等;測量方法簡單的說就是調節溫度,測量相應物理量的變化,一般是指熱力學參數,當然也可測其他參數.
你可以參考一下這個網址:
http://ke..com/view/1940232.htm?fr=ala0_1
或者乾脆搜"差示掃描量熱法"

⑸ 測試DSC，哪個品牌的儀器比較好

DSC示差掃描量熱法
示差掃描量熱法（）這項技術被廣泛應用於一系列應用，它既是一種回例行答的質量測試和作為一個研究工具。
該設備易於校準，使用熔點低銦例如，是一種快速和可靠的方法熱分析示差掃描量熱法（DSC）是在程序控制溫度下，測量輸給物質和參比物的功率差與溫度關系的一種技術。
DSC和DTA儀器裝置相似，所不同的是在試樣和參比物容器下裝有兩組補償加熱絲，當試樣在加熱過程中由於熱效應與參比物之間出現溫差ΔT時，通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發生變化，當試樣吸熱時，補償放大器使試樣一邊的電流立即增大；
反之，當試樣放熱時則使參比物一邊的電流增大，直到兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失為止。
換句話說，試樣在熱反應時發生的熱量變化，由於及時輸入電功率而得到補償，所以實際記錄的是試樣和參比物下面兩只電熱補償的熱功率之差隨時間t的變化關系。
如果升溫速率恆定，記錄的也就是熱功率之差隨溫度T的變化關系。

⑹ 測dsc有什麼用

分析物質的熱學性質，比如熔點，分解溫度等等

⑺ 簡要敘述dta和dsc在測量原理上有什麼異同

簡要敘述dta和dsc都是熱分析法，兩者在測量原理上適用條件以及內容等不同，具體如下。

一、相同點

dta和dsc兩者都是熱分析法。都是在程序控制溫度下，測量輸入到試樣和參比物的功率差（如以熱的形式）與溫度的關系。

二、不同點

1、兩者概念不同

DTA是差熱分析法，是以某種在一定實驗溫度下不發生任何化學反應和物理變化的穩定物質（參比物）與等量的未知物在相同環境中等速變溫的情況下相比較，未知物的任何化學和物理上的變化，與和它處於同一環境中的標准物的溫度相比較，都要出現暫時的增高或降低。

DSC是差示掃描量熱法。差示掃描量熱儀記錄到的曲線稱DSC曲線，它以樣品吸熱或放熱的速率，即熱流率dH/dt（單位毫焦/秒）為縱坐標，以溫度T或時間t為橫坐標，可以測量多種熱力學和動力學參數。

2、兩者適用條件不同

在DTA中，用的是溫差熱電偶，目的是反映這種微小的溫差變化，它是由兩種不同的金屬絲製成。通常用鎳鉻合金或鉑銠合金的適當一段，其兩端各自與等粗的兩段鉑絲用電弧分別焊上，即成為溫差熱電偶。

DSC和DTA儀器裝置相似，所不同的是在試樣和參比物容器下裝有兩組補償加熱絲，當試樣在加熱過程中由於熱效應與參比物之間出現溫差ΔT時，通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發生變化，當試樣吸熱時，補償放大器使試樣一邊的電流立即增大；反之，當試樣放熱時則使參比物一邊的電流增大，直到兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失為止。

3、兩者圖像關系不同

在DTA的等速升溫過程中，溫度和時間是線性關系，即升溫的速度變化比較穩定，便於准確地確定樣品反應變化時的溫度。樣品在某一升溫區沒有任何變化，即也不吸熱、也不放熱，在溫差熱電偶的兩個焊接點上不產生溫差，在差熱記錄圖譜上是一條直線。

DSC曲線，它以樣品吸熱或放熱的速率，即熱流率dH/dt（單位毫焦/秒）為縱坐標，以溫度T或時間t為橫坐標，可以測定多種熱力學和動力學參數，例如比熱容、反應熱、轉變熱、相圖、反應速率、結晶速率、高聚物結晶度、樣品純度等。

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常用的熱分析法及其優點

最常用的熱分析法有：差(示)熱分析(DTA)、熱重量法(TG)、導數熱重量法(DTG)、差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)和動態熱機械分析(DMA)。此外還有：逸氣檢測(EGD)、逸氣分析(EGA)、 扭辮熱分析(TBA)、射氣熱分析、熱微粒分析、熱膨脹法、熱發聲法、熱光學法、熱電學法、熱磁學法、溫度滴定法、直接注入熱焓法等。

優點：

1、 可在寬廣的溫度范圍內對樣品進行研究；

2、可使用各種溫度程序（不同的升降溫速率）；

3、對樣品的物理狀態無特殊要求；

4、所需樣品量很少（0.1μg- 10mg）；

5、儀器靈敏度高（質量變化的精確度達10-5）；

6、可與其他技術聯用；

7、 可獲取多種信息。

⑻ 美國TA的DSC測試儀是什麼

工作原理

Q系列差示掃描量熱儀DSC 應用行業：橡塑，制葯，食品，化工
TA儀器是全球熱分析技術的領導者，而差示掃描量熱儀（DSC）則是TA的核心技術之一。在過去的5年中，我們始終致力於提高DSC的基本測試技術，如今，我們很自豪地為您介紹最新DSC研發成果——Q2000，Q200和Q20。
在位於美國Delaware州New Castle的TA儀器擁有國際標准化生產線，TA儀器能夠滿足任何應用需求或預算的限制，同時TA公司以完善的客戶服務和支持回報客戶，這些都是TA儀器公司的出眾之處。

DSC測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，
特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫
度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導
期等，都是DSC的研究領域。

TA 儀器公司的最新Tzero™零技術，是DSC發展歷程中的一項革新性技術，
大大提高了基線的穩定性、測量的靈敏度和解析度。Tzero技術可以直接
測量熱容Cp，並且能大大提高調制DSC實驗的速度和精確度。每一款全新的DSC測試系統都空前地提高了DSC的性能水平。

主要特點

1.全新的T零技術，更好的解析度和解析度以及更好的基線穩定性
2.調制DSC技術，將總熱流分為可逆和不可逆熱流，便於解釋實驗結果
3.觸摸屏，直觀方便；
4.數字式氣體質量流量計，精確控制吹掃氣體流量，數據直接記錄在資料庫中；
5.多種環境控制系統，可以實現快速降溫和恆溫系統；
6.專利的「白金軟體」允許使用者在儀器非繁忙運作的時隙，安排進行一系列的功能運作，包括自動診斷、自動校準和自動查證。
7.全新的Tzero壓片機，可適用於多種標准和密封樣品盤。多種模塊用不同顏色表示，依靠磁性進行安裝且不需要工具，便於更換。

Q2000性能：
高級T零 (Tzero) 技術
高級調制MDSC技術
直接測量熱容Cp
觸摸屏
用戶可更換DSC爐子
壓力DSC單元（選配）
光量熱單元（選配）
數字式流量控制
50位自動進樣器
自動載入爐蓋
溫度范圍 (配低溫系統)：-180 to 725℃
量熱動態范圍： +/- 500 mW
量熱精度 (金屬標樣)：± 0.05 ℃
靈敏度：0.2 微瓦
相對解析度：2.9
PLATIUM軟體

Q200性能：
T零 (Tzero) 技術
調制MDSC技術
觸摸屏
光量熱單元（選配）
數字式流量控制（選配）
50位自動進樣器（選配）
自動載入爐蓋
溫度范圍 (配低溫系統)：-180 to 725℃
量熱動態范圍： +/- 500 mW
量熱精度 (金屬標樣)：± 0.05 ℃
靈敏度：0.2 微瓦
相對解析度：2.1
PLATIUM軟體

Q20/AQ20性能：
數字式流量控制（選配）
溫度范圍 (配低溫系統)：-180 to 725℃
量熱動態范圍： +/- 500 mW
量熱精度 (金屬標樣)：± 0.05 ℃
靈敏度：1.0 微瓦
相對解析度：2.1
PLATIUM軟體

1.Q2000,最頂級的DSC產品，高級T零技術和MDSC，溫度范圍(配低溫系統)：-180至725℃
2.Q200,T零技術和MDSC技術的完美結合，研發級DSC，溫度范圍(配低溫系統)：-180至725℃
3.Q20，常規DSC和質量控制用DSC，溫度范圍(配低溫系統)：-180至725℃
4.Q20P，壓力DSC，最大壓力 7MPa，溫度范圍(配低溫系統)：-130至725℃
5.AQ20, 標准配有自動進樣器的DSC，特別適用於多樣品檢驗的質量控制。
5.Q600，同步熱分析，同步測量DSC、TGA和DTA信號，溫度范圍室溫至1500℃

⑼ dsc分析是什麼

DSC熱分析法（Differential Scanning calorimeter），又稱差示掃描量熱法，是六十年代以後研製出的一種熱分析方法。它回是在程序控制答溫度下，測量輸入到試樣和參比物的功率差與溫度的關系。差示掃描量熱儀記錄到的曲線稱DSC曲線。根據測量的方法的不同，又分為兩種類型：功率補償型DSC和熱流型DSC。它以樣品吸熱或放熱的速率，即熱流率dH/dt（單位毫焦/秒）為縱坐標，以溫度T或時間t為橫坐標，可以測定多種熱力學和動力學參數，例如比熱容、反應熱、轉變熱、相圖、反應速率、結晶速率、高聚物結晶度、樣品純度等。該法使用溫度范圍寬（-175~725℃）、解析度高、試樣用量少。適用於無機物、有機化合物及葯物分析。
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