如何在機械焊盤上打過孔

① altium designer在焊盤上開孔

altium designer在焊盤上開孔：
1：雙擊焊盤，然後在焊盤形狀上選方形
2：在屬性中的右上部分，把X和Y設置成不同的值。形狀跟值的大小有關。
3：內徑不要大於外徑。

Altium Designer 是原Protel軟體開發商Altium公司推出的一體化的電子產品開發系統，主要運行在Windows操作系統。這套軟體通過把原理圖設計、電路模擬、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術的完美融合，為設計者提供了全新的設計解決方案，使設計者可以輕松進行設計，熟練使用這一軟體必將使電路設計的質量和效率大大提高。
電路設計自動化 EDA（Electronic Design Automation）指的就是將電路設計中各種工作交由計算機來協助完成。如電路原理圖（Schematic）的繪制、印刷電路板（PCB）文件的製作、執行電路模擬（Simulation）等設計工作。隨著電子科技的蓬勃發展，新型元器件層出不窮，電子線路變得越來越復雜，電路的設計工作已經無法單純依靠手工來完成，電子線路計算機輔助設計已經成為必然趨勢，越來越多的設計人員使用快捷、高效的CAD設計軟體來進行輔助電路原理圖、印製電路板圖的設計，列印各種報表。
Altium Designer 除了全面繼承包括Protel 99SE、Protel DXP在內的先前一系列版本的功能和優點外，還增加了許多改進和很多高端功能。該平台拓寬了板級設計的傳統界面，全面集成了FPGA設計功能和SOPC設計實現功能，從而允許工程設計人員能將系統設計中的FPGA與PCB設計及嵌入式設計集成在一起。 由於Altium Designer 在繼承先前Protel軟體功能的基礎上，綜合了FPGA設計和嵌入式系統軟體設計功能，Altium Designer 對計算機的系統需求比先前的版本要高一些。

② 過孔打在焊盤上會有什麼不良影響嗎

這個會影響SMT元件的焊接吃錫面積和漏錫（正背面裸銅的情況下）要注意。

③ 在PCB的焊盤上打過孔,讓焊盤和覆銅相連，再通過螺絲可以接地

你的問題有點來亂，我想知源道你的這個焊盤的作用是什麼，是焊接元器件 還是只用來固定板子？因為你提到了鏍絲。其次，你問題中的 「覆銅已經和GND相連，焊盤是不是也要和GND相連？」這要看你的焊盤的屬性了，也就是第一問的答案了。我把自己板子的圖貼上，你看看自己的想要的是那部分設計。

④ 焊盤上打小過孔

沒聽說過，焊錫量不會大到從後面能漏出來，除非你焊接時候使用大量的焊錫。

如果手藝控制不住，就在焊接前，用粗細合適的銅線鑲嵌到過孔里並在2側壓平。

⑤ 鋁基板畫PCB時，想打過孔從背面穿線過來再焊在焊盤上，請問打孔的時候需要注意些什麼

是不是做LED光源的，要是是的話鋁基板的話是不是要將線從孔那裡穿過去再焊正負極回？
這樣打孔沒有答什麼要注意的。
主要就是打孔的邊緣留一點區域不要走線，有0.5mm左右就差不多了。另外就是要注意孔的直徑要比線的直徑大一點，太小了拉線的時候會把線拉破。
要是你說的是雙面板過線的話，過孔不要太小，太小了不好做。0.3-0.5就OK了。不過看你的描述應該是我前面說的。

⑥ DXP怎麼把焊盤改成過孔

1、DXP是Altium公司來作為EDA領域里的源一個領先公司，在原來Protel 99SE的基礎上，應用最先進的軟體設計方法，於2002年率先推出了一款基於Windows2000和Windows XP操作系統的EDA設計軟體Protel DXP。並於2004年推出了整合Protel完整PCB板級設計功能的一體化電子產品開發系統環境——Altium Designer2004版。
2、畫PCB板是想把焊盤改成過孔，除了刪除再畫外的方法：選擇你要轉換的焊盤，然後執行tools--convert--convert select free pads to vias。

⑦ 能否在功率器件的大型焊盤上直接打過孔

能在功率器件兒的大型焊盤上直接打過孔。

⑧ altium 機械層與焊盤過孔問題

1. 是。機13層用於表示元件裝配投影。機15層用於表示元件佔位投影。
2. 否

⑨ cadence如何在焊盤上面添加過孔啊

可以直接在熱焊盤上面打VIA，如下圖所示~可以用復制的方法，如果需要slide，可以把右邊的allow DRC勾選上即可移動了。

⑩ 怎樣在PADS layout的焊盤上加過孔謝謝。

1. 改成有孔焊盤：點選焊盤，按Ctrl+Q鍵，點Pad stack，在Drill size項輸入鑽孔直徑。
2. 焊盤加via過孔：按DRO，即可在焊盤上加via或移動via到焊盤上。