pcb中的機械層有什麼意義

❶ pcb設計中各種板層都有著什麼意義

toplayer ——頂層布線層，bottomlayer ——底層布線層,具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。

mechanical ——機械層，是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。

keepoutlayer ——禁止布線層，禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層後，我們在以後的布線過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。

topoverlay ——頂層絲印層，bottomoverlay ——底層絲印層，定義頂層和底層的絲印字元，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字元。

toppaste ——頂層焊盤層，bottompaste ——底層焊盤層，頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的貼片元件的焊盤。

topsolder ——頂層阻焊層，bottomsolder ——底層阻焊層，由於PCB板是要默認上綠油的，用這兩個層畫線的地方就會開個「天窗"，不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用，以便另外加焊錫。

multilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名思義，這個層就是指PCB板的所有層。（來源：www.pcbspace.cn）

❷ pcb裡面的機械層指的是哪個層地方啊

一般我們都習慣把機械1層（Mechanical Layer1）當做所有層都能畫出來的樣子（線路內層，阻焊曾，容文字層）。機械2-4層用來切線路，就是比如說 （+BL2 M2） 就是在機械2層通過的地方，線路層被其覆蓋，加工出來的樣子就是，那個地方沒有線路，但是有絕緣漆（阻焊）。你說的銅皮裸露出來沒有阻焊的效果是因為，那個地方在線路加工工藝曝光的時候，線路片和阻焊片都設有擋點，所以線路層的銅皮才會裸露出來。

❸ protel 99中機械層的含義

看見前位們回答都很細，想必在哪拷貝的吧。那我就通俗來說吧：
機械層有用，但我們回很少用到，一般答我們都用禁止布線層（KeepOutLayer）來代替機械層。目前我們都是通過機械層告訴線路板廠家這是開機械孔的。機械層在國外用的就比較多，在我們國內很少用到機械層。

❹ Altium Designer中畫在機械層里的線有什麼作用

畫PCB的時候在機械層里畫的線有什麼作用？－－－一般將PCB外形圖放在機械層1
為什麼有許多人在畫封裝的時候喜歡在機械層畫線？－－－只用於設計參考，不用於出Gerber文件

❺ 關於PCB板中各層的含義

參考一下⑴、信號層（Signal Layers）,有16個信號層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、內部電源/接地層（Internal Planes）,有4個電源/接地層Planel1-4。 ⑶、機械層（Mechanical Layers）,有四個機械層。 ⑷、鑽孔位置層（Drill Layers）,主要用於繪制鑽孔圖及鑽孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。 ⑸、助焊層（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。 ⑹、錫膏防護層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。 ⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用於繪制元件的外形輪廓。 ⑻、其它工作層面（Other）： KeepOutLayer:禁止布線層，用於繪制印製板外邊界及定位孔等鏤空部分。 MultiLayer:多層 Connect:連接層 DRCError:DRC錯誤層 VisibleGrid:可視柵格層 Pad Holes:焊盤層。

❻ pcb設計中各層的作用怎麼區，各層有什麼作用

Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類：Signal Layers(信號層)Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、、Internal Planes(內部電源/接地層)、遮蔽層（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布線層)，在PCB設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options ]選項 可以設置各工作層的可見性。

pcb設計中各層作用

1、Signal Layers(信號層)

Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接。

2、Internal Planes(內部電源/接地層)

Internal Planes通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

3、絲印層(Silkscreen Layers)

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay)，一般為白色，主要用於放置印製信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字元等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

4、機械層(Mechanical Layers)

機械層，一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。

5、遮蔽層（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，

6、Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

7、Keep out layer(禁止布線層)

用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

❼ 1，pcb設計中各種板層都有著什麼意義

toplayer ——頂層布線層，bottomlayer ——底層布線層,具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。
mechanical ——機械層，是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。
keepoutlayer ——禁止布線層，禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層後，我們在以後的布線過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
topoverlay ——頂層絲印層，bottomoverlay ——底層絲印層，定義頂層和底層的絲印字元，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字元。
toppaste ——頂層焊盤層，bottompaste ——底層焊盤層，頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的貼片元件的焊盤。
topsolder ——頂層阻焊層，bottomsolder ——底層阻焊層，由於PCB板是要默認上綠油的，用這兩個層畫線的地方就會開個「天窗"，不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用，以便另外加焊錫。
multilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名思義，這個層就是指PCB板的所有層。（來源：www.pcbspace.cn）

❽ PCB gerber文件中GM機械層代表什麼意思有什麼作用

gm1代表機械加工層，實際就是pcb邊框。

❾ 為什麼pcb中有多個機械層

客戶就這樣設計的，但是實際上不是，有的是用來起標示等作用的，實體上就1個的。