pads如何刪除機械層

A. pads如何去掉wheel光圈層

生成Gerber文件前，需要設置若干標准，但是對於普通PCB設計者來說，這些不是必須的，下面簡單說明一下這些設置，在生成Gerber文件時不用此設置也是可以的。
1.對PCB外形，尺寸標注的設置，一般為mechanic1、2層。
2.生成Gerber文件前多原始PCB文件的預處理。
預處理包括：
增加PCB工藝邊。
增加郵票孔。
增加機插孔。
增加貼片用的定位孔，這個定位孔正常也可以單板PCB文件中添加。
增加鑽孔描述。
增加尺寸標注。
設定原點。

2
設置原點。
Edit→Origin→Set，然後將原點定在板的左下角。
也可以用工具菜單選項。

END
Step2: 輸出Gerber文件
1

1.打開Gerber Files 選項。
File-->FabricationOpuputs-->GerberFiles。

2
參數設定。
General設置。
用於指定輸出Gerber文件中使用的單位（Units）和格式（Format）。單位可以是公制（Millimeters）和英制（Inches）；格式欄中2：3，2:4，2:5代表文件中使用的不同數據精度，其中2：3表示數據含2位整數3位小數；相應的，另外兩個分別表示數據中含有4位和5位小數。設計者根據自己在設計中用到的單位精度進行選擇。當然，精度越高，對PCB製造設備的要求也就越高。
選擇Units（單位）:Inches，Format（格式）：2：5；正常我們的精度要求不是很高，所以正常設置如右圖所示。

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layer設置：用於生成Gerber文件的層面
在左側「Plot」列表內選擇要生成Gerber文件層面，如果要對某一層進行鏡像，勾選相應的「Mirror」鏡像選項；在右側Mechanical列表中選擇要載入到各個Gerber層的機械尺寸信息。如果勾選左側的Mechanical 1，則在光繪文件GM1單層顯示。勾選右側的Mechanical 1則每層都會加入機械層信息，也就是邊框層。包含未連接中間信號層上的焊盤「Include unconnected mid-layer pads」項被選中時，則在Gerber中繪出不與中間信號層上孤立的焊盤連接在一起。該項功能僅限於包含了中間信號層的PCB 文件輸出Gerber 時使能。
1）選中Include unconnected mid-layer pads。
2）點擊Mirror Layers下拉菜單 All off 可以關閉所有鏡像的層。其實默認就是關閉的。
3）要檢查一下，不要丟掉層，點擊Plot Layers 「繪制層」下拉菜單Used On 可以把使用的層選中，也可以滑鼠單擊Plot下的方框選擇要導出的層。
4）右邊機械層都不選（第二次輸出）。

4
鑽孔文件。
在「Drill Drawing」保持默認設置。

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Apertures（光圈）和Advanced都採用默認方式即可。
Apertures（光圈）：選中Embedded aperture [RS274X]「嵌入的光圈(RS274X) 」 在方格里打勾. 系統默認選中。則生成Gerber文件時自動建立光圈。如果禁止該選項，則右側的光圈表將可以使用，設計者可以自行載入合適的光圈表。
Advanced高級設置：該也設置與光繪膠片相關的各個選項。在該設置頁中設置膠片尺寸及邊框大小、零字元格式、光圈匹配容許誤差、板層在膠片上的位置、製作文件的生成模式和繪圖器類型等。

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設置完成後，左鍵點擊「OK」按鍵，進行第一次輸出。（生成的*.cam可不用保存）。
END
Step3: 鑽孔文件導出
在PCB 的文件環境中 File→Fabrication Output → NC Drill Files。

進入NC Drill Setup界面，option選項的設置要和Gerber Setup高級選項設置一致。

點擊「OK」按鍵，在彈出來的「Import Drill Data」輸入鑽孔數據界面里點擊「OK」按鍵，進行第二次輸出。生成鑽孔文件。

另外，可以說是第三次輸出，再次進入Gerber Setup，File-->FabricationOpuputs-->GerberFiles。
1）layer選項卡，取消Include unconnected mid-layer pads。
2）Mirror Layers下拉菜單 All off 可以關閉所有鏡像的層。
3）點擊Plot Layers 「繪制層」下拉菜單All off。
4）選中板子的機械層mechanic1。

鑽孔文件Drill Drawing，選中plot all used layers pair，mirror plots不選。
點OK，第三次輸出。

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至此，完整的Gerber文件就生成了，在工程目錄下有保存的Gerber文件，一般在工程目錄下，如果沒有工程文件，只是用PCB文件生成的，Gerber文件自動保存在PCB文件所在的文件夾。

B. PADS如何刪除內層

先把你要刪除的層裡面的所有東西都刪除光。記住一定要所有東西都刪除掉。什麼都不回能有。
之後再答到層設置裡面。修改層數。之後就可以刪除了。凡是有任何東西。都刪除不了。

這個問題在百人實戰PADS9.5 裡面已經講過非常清楚了。

C. altium怎麼刪除機械層

在PCB窗口按「L」鍵，進入視圖配置。在右上角是機械層設定區，把「展示」下框內的勾點回掉就關閉相應層的答顯示，把「使能」下框內的勾點掉就算是刪除了，不過如果相應機械層包含元件相關部件或畫有線的話是不允許刪除的。

D. 如何在powerpcb中刪除層

如何在PADS2005中刪除多餘的層？ 比如原來的設計是4層板，現在想把它改為2層板， 就要把中間的兩個平面層刪除。在help里介紹稱如果要刪除層， 首先要把層上的所有數據刪除。感覺很簡單， 可是實際操作起來卻很有困難，始終刪除數據不完全， 所以也就無法刪除層。 網上找了一大圈，中文的、英文的，都沒給出一個簡單可行的方法。 給出的方法對刪除數據都是一帶而過， 所給的方法是在層上已經沒有數據的情況下如何刪除， 這個按部就班很簡單。已經答應別人明天告訴他解決的辦法， 所以迫使自己花時間來找一個比較有效的方法。 下面以將四層板改為2層板為例來講解我使用的一種方法， 希望對各位有幫助。用PADS2005 layout軟體打開要轉換的PCB文件—〉File—〉 Export，保存類型選擇（* .DXF），自己取一個名字後點擊OK按鈕。在彈出的對話框里， 在Layer Selection欄里， 從Selected框里將要刪除的中間兩層Romve掉， 別的都不要作任何修改。然後點擊OK。 然後點擊File—〉New —〉File—〉Import 在彈出的對話框里選擇剛才生產的DXF文件並點擊OK按鈕， 直接點擊跳出對話框的OK按鈕，可能會彈出「Duplicate Layer Name」直接點「確定」。片刻之後，點擊Setup—〉 Layer Definition ，在Electrical Layers 里點擊Reassign …將2和4層互換，然後點擊OK按鈕。然後在Electrical Layers 里點擊Modify… 在跳出的對話框里輸入2，然後確定。跳出一個「Reassign Electrical」對話框，可以直接點擊OK按鈕。好了， 現在已經將4層板轉換成2層了。現在在剛才的Layer Setup對話框中能看到1，2層的類型為CM，沒有3，4了， 直接是5，6，7…。如果你覺得這樣看著不順眼的話，可以點擊「 Nonelectrical Layers」里的Enable/Disable按鈕， 將Layer3、Layer4 Enabled即可。在這里注意看下剛才刪除的層的Has data項是否為「No」，如果Layer4是「Yes」的話， 是因為在輸入新的層數前沒有將原來的底層換到新的底層的位置， 也就是沒有Reassign Layers。

E. PADS2007中如何將多餘的層刪除

在PADS2007 中將抄多層板的層數的減小的方法如下，現舉個例子：4 層板刪除 layer2、layer3 層，變成 2 層板，其他的做法以此類推： 1：刪除layer2層的電特性數據，包括走在該層的traces、copper、via。 2：刪除layer3層的電特性數據，包括走在該層的traces、copper、via。 3：進入菜單setup/Layer Definition面板。在Electrical layers欄中點擊modify按鈕。在彈出的對話框中輸入 2。如果layer2、layer3 已經沒有電特性數據，那麼 4 層就變成 2 層板了。如果 layer2、layer3 已經還有電特性數據，會出現一個警告說layer2、layer3已經還有電特性數據。按第一、第二步驟刪除它，再進入第三步。 4：將原先布在layer2、layer3的相關部分布到top、bottom層即可。 筆者也多次將六層板變成四層板，但是還是發現，這樣處理後，在修改某些設置時會出錯，而且是與刪掉的層有關。所以筆者不是很贊同這樣做。

F. PADS如何刪去中間層的電性全部數據

在PADS2007 中將多層板的層數的減小的方法如下，現舉個例子：4 層板刪除 layer2、layer3 層，變成 2 層板，其他的做法以此類推：
1：刪除layer2層的電特性數據，包括走在該層的traces、copper、via。
2：刪除layer3層的電特性數據，包括走在該層的traces、copper、via。
3：進入菜單setup/Layer Definition面板。在Electrical layers欄中點擊modify按鈕。在彈出的對話框中輸入 2。如果layer2、layer3 已經沒有電特性數據，那麼 4 層就變成 2 層板了。如果 layer2、layer3 已經還有電特性數據，會出現一個警告說layer2、layer3已經還有電特性數據。按第一、第二步驟刪除它，再進入第三步。
4：將原先布在layer2、layer3的相關部分布到top、bottom層即可。
筆者也多次將六層板變成四層板，但是還是發現，這樣處理後，在修改某些設置時會出錯，而且是與刪掉的層有關。所以筆者不是很贊同這樣做。

G. 如何刪除PCB中多餘的機械層,用DXP畫PCB發現有十幾個機械層

在dxp中，層是默認有的，包括線路、阻焊、字元、機械層、錫膏貼片層等等其他功能層。
你不能刪除，此軟體設計的就是可以不用即隱藏，點擊快捷鍵L，每一層對應的勾可以控制是否打開此層的使用。

H. PADS2007如何刪除PCB的層，

1.把你想刪除的層上的所有走線、過孔都刪掉
2.選擇菜單Setup/ Layer Definition/Eelctrical Layers下面的 modify，就可以減少層數（注意只能是以2的倍數減少）

I. 請問在PADS Layout中如何設置機械層

在PADS中是不用專門的機械層的,你只要將走線層,絲印層,阻焊層和助焊層,鑽孔層,NC DRILL出了GERBER就OK了,記的在設置時把板框勾選就OK了.

J. 如何將PADS2005中多餘的層刪除

PADS刪除多餘沒用的層，和減少板子設計層數的解決方法
刪除層，有兩個概念，一個版是刪除沒權用的多餘的層。

一個是減少PCB設計層數。 兩種情況下面都有說明了。