smt是什麼機器

Ⅰ 誰知道SMT是什麼機器用什麼材料

不好意思，今天才看到這個問題，雖然耽誤了你的面試，但是希望能對你有用。 1、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology）的縮寫，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。2、SMT的特點組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
SMT可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
3、SMT 基本工藝構成要素
流程：印刷（或點膠）--> 貼裝 --> 固化-->迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
印刷---其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠---因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。有時由於客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。
貼裝---其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面。
固化---其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐或烘乾爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接---其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗---其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測---其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修---其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

Ⅱ smt生產的常見機型有哪幾種

SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive
Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active
Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.
靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=
0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4
個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽,
文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27.
錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,
比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,
目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.
鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.
Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

Ⅲ 電子廠SMT製程都有什麼機器

SMT生產設備包括印刷機、貼片機、迴流焊、……
詳細的，你可以登錄SMT工程師培訓網詳細了解下，他們那裡是培訓電子廠里SMT生產需要具備的所有知識量。

Ⅳ smt 什麼機器好

SONY 的貼片機，之前是代工王富士康用，現在打市場大降價，效率和價格優勢特別明顯

Ⅳ smt貼片機如何操作

SMT貼片機操作很簡來單。源只是看你操作的什麼機器，現在新出的機器一般都是中文的。基本一看就會了。但一般人家不會讓你動的。畢竟機器昂貴，一個原裝吸嘴都2000多，新的操作員一般都有人帶的，不然是不敢讓你單獨操作的。操作員無非也就是換下料，處理一下簡單的報警。

Ⅵ SMT貼片機器的特點和操作技巧，有誰知道

SMT貼片機特點

1、smt貼片機是專門為貼片加工行業所設計定做的SMT貼裝設備，SMT貼片機上各種具備優良機能的感測器可以在實行操作時把功能程序數據傳給計算機處理，保證全部貼裝進程的穩定性和可靠性。有些產品對貼片機精度要求不高，但是要求的速度要快，所以同樣要根據科學的辦法及技術規范，按期對smt貼片機進行保養。

2、smt貼片機速率必定要快，最低每小時能達到一萬八千點以上的貼裝速度。

3、smt貼片機中的LED貼片機最低可以貼裝1200mm長度的PCB。

4、具備簡單易學人性化的操縱辦法可以減少貼片機操作時間。機器進程當中如果用錯誤的操作方式，會減少產物的效能和產物質量。貼片機的生產線分為全自動、半自動貼片機。半自動必要2個人，全自動只要一個人操作管理便可。節儉人力資源。

5、多功能SMT貼片機可以貼裝很多種類的元器件：各種電阻、電容、IC、BGA、QFP、CFP、&μBGA，都可以進行貼片。一般貼片工藝生產線中都是高速貼片機和多功能貼片機配合使用。

6、SMT高速貼片機可貼裝0402-40mmIC組件，最佳可實現15000CPH貼片速度。

拱架型貼片機對元件位置與方向的調整方法：

1、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已不再不採用。

2、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用於球柵列陳元件BGA。

3、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。

這種形式由於貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。現在一般採用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和採用雙梁系統來提高速度，即一個樑上的貼片頭在取料的同時，另一個樑上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。這類機型的優勢在於：系統結構簡單,可實現高精度，適於各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適於中小批量生產，也可多台機組合用於大批量生產。SMT貼片機特點和操作注意事項

Ⅶ SMT 機器有哪些機型

型號很多！
生產SMT設備的也有很多家，你需要了解哪一方面的，或哪個廠家的設備，或你有哪塊的需求，我可以給你一些建議。

Ⅷ SMT的流程和主要有那些機子

SMT為表面貼裝技術，系指透過電腦程式控制並利用機器人 手臂，使其自動吸專取、擺放各屬種細小而精密的電子零件 ... 就服員於職訓前親自到工作現場 深入了解SMT專業工程技術及熟悉SMT製程，分析每道SMT流程所需之知識技能及注意事項。

SMT 生產流程：

送板機 → 印刷機 → 點膠機→高速機→泛用機→REFLOW <背板>→收板機<正板> →送板機→印刷機→高速機 →泛用機→REFLOW→收板機

Ⅸ SMT的含義以及SMT車間內的機器組成，機器的名稱！！

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

1.在一條產線拿到了它要打的PCB板(沒有一顆零件的電路板),後進行PCB的光板檢查,看看有沒有不良(比如:刮傷,露銅等).
2.把PCB光板放進吸板機(吸板機自動吸板).
3.在吸板機自動吸板後,下一個步驟就是錫膏的印刷了,這樣也是自動的,我們叫這個大傢伙DEK機.
4.等DEK機把錫膏的印刷好了,下面就要進入SPI檢查,看看PCB板的錫膏印刷是不是有不良.
5.SPI檢查OK了以後就進入高速機了，在PCB板插上零件（在這里插上一句，印刷錫膏是做什麼的，就是為了焊接零件的）。
6.等三個高速機把自己的零件打完了以後，就進入了泛用機的地盤了。
泛用機和高速機插零件法是一樣的，完全是機器自動完成；他們的區別就是一個，料件的不同。
7.等泛用機打完了，就進入了回焊爐。回焊爐的作用就是把錫膏和零件焊接上。回焊爐有280度。
8.AOI：它是檢查這個PCB板的情況的，好的流，差的進行維修，自動。
9.翻板機：就是把我們剛才打的PCB板翻過來，因為我們要打另一面了。自動的。
10.DEK機/SPI檢查/高速機/泛用機/回焊爐/AOI 這個和上面我說的一樣。
11.到了AOI後就進行PCB板全面檢查的時候了。開始一個A目檢。目檢就是一個小妹妹在超大的放大鏡，拿著特製的模具進行A面的檢查。
12.B目檢：在超大的放大鏡，拿著特製的模具進行B面的檢查。
13.機調A/B：拿機器檢查PCB板
14。現在板子可以出貨了。

Ⅹ SMT都有哪些機器。機器名稱都叫什麼名字

大致如後：送板機、噴條碼機、錫膏印刷機、點膠機、SPI(錫膏檢查機)、貼片機、回焊爐、AOI(光學檢查機)、AXI(X-ray檢查機)、收板機、分板機.............