焊接晶元用多少度
① 焊接電子元件需要多少溫度而不損壞電子元件
需要330°C~370°C。
焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清潔程度；助焊劑；焊接溫度和時間焊錫的最佳溫度：250±5℃，最低焊接溫度為240℃。溫度太低易形成冷焊點。高於260C易使焊點質量變差。焊接的最佳時間：完成潤濕和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。
一般IC、三極體焊接時間小於3S，其他元件焊接時間為4～5S。
(1)焊接晶元用多少度擴展閱讀
焊接方法
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時，有「吱吱」的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
3、當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點飽滿漂亮之後在離開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
② bga返修台焊接晶元一般調多少溫度
用返修台焊接BGA，溫度是一段曲線，先要經過190度預熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充回分焊答好，然又是遞減降溫，再到冷卻散熱。
不同大小晶元，不同錫膏，不同類型不同厚度的板子，溫度曲線的各各階段的溫度和延續時間都不一樣
③ 大家維修液晶主板BGA晶元，焊接用多少度多長時間
先進的BGA IC（Ball grid arrays球柵陣列封裝），這種日漸普及的技術可大大縮小主板體積，增強功回能，減小功答耗，降低生產成本。和萬事萬物一樣有利則有弊，由於BGA封裝的特點，許多都是由於BGA IC損壞或虛焊引起，給我們維修業提出了新的挑戰。在競爭日趨激烈的維修行業，只有盡快盡好地掌握BGA IC的拆焊技術，才能適應未來維修的發展方向，使維修水平上一個新的台階，在競爭勝出。
④ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！
貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。
貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。
取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。
(4)焊接晶元用多少度擴展閱讀：
基本 IC類型
(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。
(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。
IC 稱謂
在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
參考資料來源：
網路-貼片元件
⑤ 用BGA焊台焊接晶元組要多少溫度可以取下,多少溫度可以焊上
每個廠家的BGA返修台設定的曲線溫度都是不一樣的，一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度，僅供參考。
⑥ 熱風槍焊接晶元溫度
如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量。
熱風槍：熱風槍由氣版泵、權交流調壓電路板、氣流穩定器、手柄等組成。氣泵等裝在機箱內，只有手柄在機箱以外。機箱設有溫度調節和氣流調節兩個旋鈕，手柄採用消除靜電的材料製成。熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。
⑦ 風槍吹焊晶元用多少溫度合適
如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行
如果是焊接手機版推薦使用旋轉風的 溫度權不要太高
熱風槍不能太垃圾 國產中快客最好！價格也高 安泰信 速工 高迪等都是大眾化品牌
也不要太嚴格 依照自己的使用習慣和手感來
⑧ 焊接貼片ic電烙鐵要調到多少度
先用電烙鐵熔化你的焊錫絲。
調到剛好能熔化你的焊錫絲的溫度後再稍微調高一點溫度。
焊接每個引腳的時間不能超過3秒鍾，最好是焊兩個腳停一會再焊，避免IC因過熱損壞。
⑨ 熱風槍焊晶元的溫度是多少啊把焊好的晶元焊下來的溫度是多少焊下來會壞掉么
如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行