如何手工焊接smd

㈠ 有人做過SMD焊接嗎

其實還有SMC SMA 等名詞，總共四個名詞。
SMC：它是Surface Mounted COMPONET的縮寫，意為：表面貼裝元件，它回是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術）元器答件中的一種。有源的。

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術）元器件中的一種。無源的。

SMT是表面貼裝技術，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上焊接，而焊接在PCB上的元器件就是SMD。DIP則是以插件的方式插過PCB後焊接等等。

SMA:它是Surface Mounted Assemble的縮寫，表面貼裝組件。

㈡ 如何手工焊接貼片元件

先上一邊焊盤的錫，量少一點，然後用烙鐵頭把零件壓下去就焊好一邊了，另一邊怎麼弄也不偏了。 很多同學在初次焊接貼片時不知如何下手。本文就介紹下貼片元件的手工焊接技術。基本上焊接貼片元件只需一個普通30W左右的電烙鐵 和 吸錫帶（沒有的話問題也不大）。焊接過程參考下列文檔及視頻 （1）這篇是我翻譯國外網站的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789030560.pdf
（2）還有一篇是Cornell University推薦學生看的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789031180.pdf
（3）OurAVR上網友也寫過一篇（多圖，很清晰的那種，這里推薦，文件比較大，下載後再看好了）：
貼片元件焊接指南
（4）觀看youku的視頻：手工SMT裝配、手工焊接技術
（5）你也可以通過Google或者Bai搜索下，會有很多有用的連接。

㈢ 如何正確手工焊接貼片電容

貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容版有兩個焊盤，
1、上錫權：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

㈣ 請問誰知道pcb手工焊接基本工藝要求和操作規范(DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD .PLCC等)詳細資料

電烙鐵簡介

1、內熱式電烙鐵
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的裡面（發熱快，熱效率高達 85 ％～％％以上）。烙鐵芯採用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成，一般 20W 電烙鐵其電阻為 2.4kΩ 左右， 35W 電烙鐵其電阻為 1.6kΩ 左右。常用的內熱式電烙鐵的工作溫度列於下表：
烙鐵功率 /W
20 25 45 75 100
端頭溫度 /℃
350 400 420 440 455

2、外熱式電烙鐵
一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內，用以熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料製成。烙鐵頭的長短可以調整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。

一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印製線路板、 CMOS 電路一般選用 20W 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極體結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印製導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4S 內完成。

3、其他烙鐵

1 ）恆溫電烙鐵

恆溫電烙鐵的烙鐵頭內，裝有磁鐵式的溫度控制器，來控制通電時間，實現恆溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恆溫電烙鐵，但它價格高。

2 ）吸錫電烙鐵

吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶於一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

3 ）汽焊烙鐵

一種用液化氣、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。適用於供電不便或無法供給交流電的場合。

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點。

1. 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。
2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，塗上焊劑，再塗上一層焊錫。
3. 焊接時電烙鐵應有足夠的熱量，才能保證焊接質量，防止虛焊和日久脫焊。
4. 在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。
5. 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。
6. 烙鐵離開焊接處後，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。
7. 半導體元件的焊接最好採用較細的低溫焊絲，焊接時間要短
8. 對接的元件接線最好先絞和後再上錫。

焊接技術
這里講的焊接技術是指電子電路製作中常用的金屬導體與焊錫之間的熔合。焊錫是用熔點約為183度的鉛錫合金。市售焊錫常製成條狀或絲狀，有的焊錫還含有松香，使用起來更為方便。
1、握持電烙鐵的方法
通常握持電烙鐵的方法有握筆法和握拳法兩種。
（1）、握筆法。適用於輕巧型的烙鐵如30W的內熱式。它的烙鐵頭是直的，頭端銼成一個斜面或圓錐狀的，適宜焊接面積較小的焊盤。
（2）、握拳法。適用於功率較大的烙鐵，我們做電子製作的一般不使用大功率的烙鐵（這里不介紹）。
2、在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。
印刷電路板分單面和雙面2種。在它上面的通孔，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊接在電路板上更牢固可靠，現在電子產品的印刷電路板的通孔大都採取金屬化。將引線焊接在普通單面板上的方法：
（1）、直通剪頭。引線直接穿過通孔，焊接時使適量的熔化焊錫在焊盤上方均勻地包圍沾錫的引線，形成一個圓錐體模樣，待其冷卻凝固後，把多餘部分的引線剪去。（具體的方法見板書）
（2）、直接埋頭。穿過通孔的引線只露出適當長度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點裡面。這種焊點近似半球形，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊。

烙鐵使用的注意事項
（1） 新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然後在烙鐵加熱到一定的時候就用錫條靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然後通電加熱升溫，並將烙鐵頭蘸上一點松香，待松香冒煙時在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。
（2） 電烙鐵使用一段時間後，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現凹坑或氧化塊，應用細紋銼刀修復或者直接更換烙鐵頭。
（3） 電烙鐵通電後溫度高達250攝氏度以上，不用時應放在烙鐵架上，但較長時間不用時應切斷電源，防止高溫「燒死」烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發安全事故。
（4） 不要把電烙鐵猛力敲打.
一、電烙鐵的種類

1. 外熱式電烙鐵

由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。

烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與 220V 交流電源連接。

外熱式電烙鐵的規格很多，常用的有 25W,45W,75W,100W 等，功率越大烙鐵頭的溫度也就越高。

烙鐵芯的功率規格不同， 其內阻也不同。 25W 烙鐵的阻值約為 2k Ω， 45W 烙鐵的阻值約為 1 k Ω， 75W 烙鐵的阻值約為 0.6 k Ω， 100W 烙鐵的阻值約為 0.5 k Ω。

烙鐵頭是用紫銅材料製成的，它的作用是儲存熱量和傳導熱量，它的溫度必須比被焊接的溫度高很多。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀、長短等都有一定的關系。當烙鐵頭的體積比較大時，則保持時間就長些。另外，為適應不同焊接物的要求，烙鐵頭的形狀有所不同，常見的有錐形、鑿形、圓斜面形等等。

2. 內熱式電烙鐵

由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面，因而發熱快，熱利用率高，因此，稱為內熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的常用規格為 20W,50W 幾種。由於它的熱效率高， 20W 內熱式電烙鐵就相當於 40W 左右的外熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的後端是空心的，用於套接在連接桿上，並且用彈簧夾固定，當需要更換烙鐵頭時，必須先將彈簧夾退出，同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿。

內熱式電烙鐵的烙鐵芯是用比較細的鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成的，其電阻約為 2.5k Ω左右（ 20W ），烙鐵的溫度一般可達 350OC 左右。

由於內熱式電烙鐵有升溫快、重量輕、耗電省、體積小、熱效率高的特點，因而得到了普通的應用。

3. 恆溫電烙鐵

由於恆溫電烙鐵頭內，裝有帶磁鐵式的溫度控制器，控制通電時間而實現溫控，即給電烙鐵通電時，烙鐵的溫度上升，當達到預定的溫度時，因強磁體感測器達到了居里點而磁性消失，從而使磁芯觸點斷開，這時便停止向電烙鐵供電；當溫度低於強磁體感測器的居里點時，強磁體便恢復磁性，並吸動磁芯開關中的永久磁鐵，使控制開關的觸點接通，繼續向電烙鐵供電。如此循環往復，便達到了控制溫度的目的。

4. 吸錫電烙鐵

吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶為一體的拆焊工具。它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。這種吸錫電烙鐵的不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

二、電烙鐵的選用

電烙鐵的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。

選用電烙鐵時，可以從以下幾個方面進行考慮：

1） 焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應選用 20W 內熱式或 25W 的外熱式電烙鐵。

2） 焊接導線及同軸電纜時，應先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內熱式電烙鐵。

3） 焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應選用 100W 以上的電烙鐵。

三、電烙鐵的使用方法

1. 電烙鐵的握法：有三種：

1） 反握法，就是用五指把電烙鐵的柄握在掌內。此法適用於大功率電烙鐵，捍接散熱量較大的被焊件。

2） 正握法，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎形烙鐵頭。

3） 握筆法，此法適用於小功率的電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印刷電路板及其維修等。

四、電烙鐵的使用要求

1. 新烙鐵在使用前的處理 一把新烙鐵不能拿來就用，必須先對烙鐵頭進行處理後才能正常使用，就是說在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體的方法是：首先用銼把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀，然後接上電源，當烙鐵頭溫度升至能熔錫時，將松香塗在烙鐵頭上，等松香冒煙後再塗上一層焊錫，如此進行二至三次，使烙鐵頭的刃面及其周圍就要產生一層氧化層，這樣便產生「吃錫」困難的現象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。

2. 烙鐵頭長度的調整 焊接集成電路與晶體管時，烙鐵頭的溫度就不能太高，且時間不能過長，此時便可將烙鐵頭插在烙鐵芯上的長度進行適當地調整，進而控制烙鐵頭的溫度。

3. 烙鐵頭有直頭和彎頭兩種，當採用握筆法時，直烙鐵頭的電烙鐵使用起來比較靈活。適合在元器件較多的電路中進行焊接。彎烙鐵頭的電烙鐵用在正握法比較合適，多用於線路板垂直桌面情況下的焊接。

4. 電烙鐵不易長時間通電而不使用，因為這樣容易使電烙鐵芯加速氧化而燒斷，同時將使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被燒「死」不再「吃錫」。

5. 更換烙鐵芯時要注意引線不要接錯，因為電烙鐵有三個接線柱，而其中一個是接地的，另外兩個是接烙鐵芯兩根引線的（這兩個接線柱通過電源線，直接與 220V 交流電源相接）。如果將 220V 交流電源線錯接到接地線的接線柱上，則電烙鐵外殼就要帶電，被焊件也要帶電，這樣就會發生觸電事故。

電烙鐵在焊接時，最好選用松香焊劑，以保護烙鐵頭不被腐蝕。烙鐵應放在烙鐵架上。應輕拿輕放，決不要將烙鐵上的錫亂

1，使用可調式的衡溫烙鐵較好； 2，第一次使用時，必須讓烙鐵嘴「吃錫」； 3，平時不用烙鐵的時候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔後存放於烙鐵架上； 4，海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤； 5，拿起烙鐵開始使用時，需清潔烙鐵嘴，但在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來了； 6，烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度； 7，烙鐵嘴發赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用松香或錫絲來解決； 8，每天用完後，先清潔，再加足錫，然後馬上切斷電源。

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㈤ 手工焊接貼片機IC之類精密元件要怎麼操作

首先，需要檢查焊接焊盤是否已經有過焊接。如果有，需要用烙鐵清理一下PIN腳的焊盤焊接點上的錫，以免出現虛焊和空焊的情況發生。
然後開始焊接貼片IC。這個過程需要藉助烘槍。有兩種方法：
第一種方法，先將IC對准後用鑷子按在需要焊接的位置上，然後用烘槍吹，直到焊盤錫融化，松開鑷子移走烘槍即可；
第二種方法，先用烘槍吹，直到焊盤錫融化，用鑷子將IC按在需要焊接的位置上，松開鑷子移走烘槍即可。

㈥ SMD手工焊接工藝要求怎麼的，用什麼焊接工具好

小批量手工焊接基本工藝要求和操作規范問題補充：焊接工藝流程
我做過不焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方

㈦ SMT手工焊接步驟是什麼

SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

㈧ SMD貼片燈珠能用手工焊接嗎我用電烙鐵時，燈珠都燒黑了呢

led的焊接主要是散熱和安裝上會出現問題，led外殼採用樹脂材料居多，烙鐵長時間焊專接，很容屬易損害裡面的晶元，所以，焊接前，要使用大號的鑷子夾住led管腳，幫助散熱，烙鐵功率不應過大，或是溫度不應過高，最好用尖頭的。
在電路板上，led盡量不要緊貼電路板焊接，這樣會造成老化測試時，led發光散熱不暢通，增加led損壞的幾率，所以，一定要與電路板保持一定高度焊接，同時也方便鑷子散熱。
為了縮短焊接時間，最好縣搪錫在焊接。