決定焊接質量的因素有哪些方面

A. 影響焊接質量因素

影響焊來接因素：
1、工藝自因素：焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計：焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導；布線：形狀，導熱性，熱容量；焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態；
3、焊接條件：指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式；
4、焊接材料包括：焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點；焊料：成分，不純物含量，熔點；母材：母材的組成；焊膏的粘度，比重，觸變性能；基板的材料與種類；

B. 影響壓力容器焊接質量的因素有哪些

壓力容器一般採用埋弧焊，焊絲質量和焊劑輸送量以及焊接速度都會影響焊接質量。

C. 影響焊接質量因素有哪些

熱源的性質（即焊接熱源集中性）、焊接規范，就是指焊速與能量、被焊工件的熱物理性質，熱傳導率、熱擴散系數、表面傳熱系數，比焓等。焊件的尺寸及形狀。

D. 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：

1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

E. 2. 影響熔化極氣體保護焊焊焊接質量的因素有哪些

決定焊接質量的原因有很多，比如:1.氣體純度、氣體流量對焊縫質量的影響。版2.焊接手法應權用對焊縫成型的影響。3.焊接工藝要求對焊縫熔深的影響。4.焊材材質對焊縫質量的影響。5.焊接技能的高低對焊接質量的影響。這些都會對焊接質量造成關鍵性的影響。

F. 焊接接頭的性能主要取決於哪些方面

焊接接頭的性能主要取決於:
1、材料本身的焊接性能，例高碳鋼本回身焊接性能就差，不論如果答保護採用何種焊接都不會有滿意的效果。
2、焊接的方式和採用的焊料，相應的材料應該有相應的焊條。例如用氬弧焊要比一般焊法要好。
3、焊後是否進行處理。例有些重要件就要求焊後去應力退火

G. 影響構件焊接性的因素有哪些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是sn-ag-cu(sac)，而波峰焊則可能是sac或sn-cu。sac合金和sn-cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(c，這可能會給pcb和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於pcb層壓材料。某些pcb
(特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、cu裂縫、caf
(傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於pcb表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與ni層(從enig塗層)之間的接合要比焊接與cu
(如osp和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的pcb破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，sac合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。sac合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或pcb)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而sac焊點在「相對溫和」的條件下能夠比sn-pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比sn-pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的cte不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有cu引線框的元器件在sac焊點中經受的熱循環數量要高於sn-pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其pcb的cte不匹配程度更高)在sac合金焊點中比sn-pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在sac中通過的熱循環數量要超過sn-pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，fr4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於sn-pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如sac與sn-pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

H. 決定焊質量的四要素是

1材料檢驗與管理1.1檢驗程序:檢驗產品質量證明書———檢查出廠標志———外觀檢專查———核對規格、材屬質———材質復驗(必要時)———無損檢驗及實驗(必要時)———標識———入庫保管1.2鋼管、管件及管道支承件的檢驗必須具有製造廠的質量證明文件,其質量符合標准規定;

I. 影響壓力管道焊接質量的主要因素有哪些

1焊工水平
2焊材質量
3焊條烘乾質量及使用
4預熱及熱處理
5天氣條件
6焊接難度：轉動、各類固定焊口

J. 決定焊接車間生產能力的因素,可歸納為以下三個方面哪三個方面

應該是：管理體系，技工質量和數量，設備能力。