手工焊接怎麼拆原件

❶ 電子元器件的拆焊方法

電子元器件的拆焊方法如下：

1、 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

(1)手工焊接怎麼拆原件擴展閱讀：

一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

❷ 已焊接的材料怎麼拆開

樓主你好！
如果還想材料平整的話，要麼進行焊割或者鋼鋸鋸開
如果材料焊接的不結實且不管材料是否變形，也可以敲開

❸ 怎樣拆焊貼片元器件

目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專用工具的條件下，卻是困難的。下面談談其拆、焊的方法，供大家參考。 一、工具選擇 1．選用一把25w左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵，要求不漏電，溫度適中(功率和溫度最好是可調控的)。 2．醫用一次性注射器帶小針頭或一種空心不銹鋼針，再把小針頭的尾部彎成一個小鉤。 3．一把裁紙刀或一把小號手術刀。 4．直徑為0．62-0．8mm的焊錫絲。二、拆卸 1．將饒熱的烙鐵頭吃滿錫後，把錫甩掉，並用碎布擦乾凈，以保證烙鐵頭光亮，便於使用。 2.用尖頭烙鐵將片狀集成電路引腳上的焊錫逐只熔化，在焊錫熔化的同時，用針狀工具將引腳逐只迅速挑起，使引腳與印刷板上的焊盤脫離，最後取下整塊集成電路。三、焊接 1．清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2．用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面，並塗上酒精鬆香液，搪上一層薄錫。 3．為了防止焊接時集成電路移位，可先用環氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應位置。待固化後，在引腳上刷上助焊劑,以便於焊接。 4．焊接時，可採用隔點焊接的方法，焊接時間控制在3s之內。一般先焊四個角的一、二隻引腳，再逐一對其他引腳進行焊接。全部引腳焊接好後，用小針頭逐一輕撥引腳，檢查是否有虛焊現象。再用放大鏡查看各引腳間有無短路，有問題及時處理，最後用酒精將引腳進行清洗。

❹ 如何將已焊接在電路板上的原件取下

多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。

電阻電容接插回件可以用烙鐵配合吸錫器，答表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。

(4)手工焊接怎麼拆原件擴展閱讀：

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

❺ 焊接：怎樣用電烙鐵從電子板上拆零件

你不用拿走烙鐵抄的時候襲拔焊錫孔。我們大學的時候工程實訓。焊了拆拆了焊。拆的時候你一手拿鑷子卡在原件縫里，然後翻過來，用烙鐵融化焊錫，就用鑷子把原件翹出來。關鍵是烙鐵放在焊錫處，保持焊錫融化。拔出管腳你再拿走烙鐵

❻ 主板拆焊的方法

【就像USB口，鍵鼠口和網卡口這些大點的原件感覺不好拆，...】的確不好拆版，但是最終還是烙權鐵和吸錫器，拆這些大點的原件必須使用75W烙鐵，先吸錫器，吸不凈在烙鐵燙一點『歪』一下、在燙另一點再『歪』一下，一點點來，拆過費勁！不好拆的原因是它散熱太快，吸錫器是吸可『流動』的錫好吸。所以烙鐵大點好用，吃好吸的烙鐵頭好用的『點』接觸到焊接點後、保持接觸良好、開始傳到熱量、別動！直到熱透！錫可以變『液體』時才按下吸錫器。另外；吸錫器的頭是塑料的，硬邦邦，吸孔周圍『跑氣』，這樣處理一下；把廢掉的行輸出變壓器高壓線扣顯像管高壓嘴的那個絕緣『扣碗』的套在高壓線上的那段橡膠『小尾巴』剪下來，套在吸錫器的吸頭上，那好用許多！吸風力全部用了、漏氣減小了... ...

❼ 如何將已焊接在電路板上的原件拿下

多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。

❽ 用烙鐵怎麼拆貼片元件

要看多大的元件，小一點的可以用焊錫堆焊將多個引腳一起加熱焊下專拆，如果大一點的，就需要屬用熱風槍，或者多個電烙鐵。

35W的電烙鐵溫度有點低，普通烙鐵拆貼片元件時，先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲，然後輪流用烙鐵加熱元件的焊點，注意速度，當元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點力，是元件移出焊盤，就可以取下元件了。

因為貼片元件過錫爐前是用紅膠粘牢的，使用引腳焊點熔化後不會自動離開焊盤，必須要施加外力。

(8)手工焊接怎麼拆原件擴展閱讀：

拆除貼片元件後電路板清理注意事項

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除（把扳子豎起適當加點松香），保證焊盤的平整清潔。

將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向。

正確後用烙鐵逐面給集成電路引腳堆錫然後豎起扳子（使集成引腳與地而平行）用拖錫的方法把錫清除（可適當加松香）。同樣方法直至全部引腳焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路，用毛刷蘸天那水再次清潔線路板和焊點上的松香。

❾ 誰知道怎麼用工具把電路板上的電子元件拆下來啊

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解，再用攝子夾住電子元件。具體操作如下：

1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。

2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。

4、一次吸不幹凈，可重復操作多次，這樣電子元件就會掉下。
錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

(9)手工焊接怎麼拆原件擴展閱讀：

波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。

迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。

❿ 手工焊怎麼拆卸元器件，比如繼電器

我以前買過一個吸抄錫器，吸錫器的頭是銅管，熔化的錫被吸進裡面，但因吸錫器的頭時間長了有氧化層不易去掉，導熱不好錫不易熔化，吸進去的錫也不易取出，我就不用它了。
我現在用的（從書上學來的）：用一束細鋼絲做成一把小掃帚，一邊用電烙鐵給元件腳加熱，一邊用小掃帚掃，注意：加熱不要時間過長，掃的力量不要過大，掃掉的錫粒收集好防止別處短路，時間長了用剪刀鉗子對小掃帚修整一下。
有金屬套管的元件腳的處理：有重量大的元件為了穩固和接觸良好，在腳孔處用了金屬管，一邊給元件腳加熱，一邊掃，最後用注射器針頭插入，使元件腳和金屬套管分離。