哈巴焊接出現哪些不良

Ⅰ 薄板焊接經常出現哪些焊接缺陷如何處理

最來常見的就是自燒穿，焊縫成形不良。最麻煩的就是薄板的焊接變形。前兩種是因為板太薄，焊接參數不好控制，電流一大就燒穿，參數不對焊縫成形就不好。薄板的變形問題更嚴重，由於焊接熱輸入的不均勻，造成焊後變形，可以通過使用小參數降低熱輸入，使用熱輸入小的焊接方法，比如手焊，二氧化碳焊接。焊接時使用分段退焊法，從中間開始向兩邊盡量對稱焊接，焊前對板進行預先反變形。焊後使用熱處理法消除應力，配合使用機械拱平法拱平。

Ⅱ 焊接缺陷有哪些

常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。

焊瘤：焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。

凹坑：指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。

未焊滿：是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。

燒穿：是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。

Ⅲ 常見的焊接質量問題有哪些

跟你的施焊方法有關。
埋弧焊的質量一般好點，不太容易出缺陷，但專薄板焊接要注意工屬藝，電流太大易咬邊、焊穿。
氣保焊的主要是氣孔、未焊透。
焊條：夾渣、氣孔、裂紋（酸性焊條容易出）。
薄板：變形、夾渣，角焊縫容易出熱裂紋
厚板：裂紋、夾渣等。

Ⅳ 焊接不良有哪些 有什麼原因

焊接不良的原因有

1、吃錫不良。現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。

2、退錫。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊點不光滑。此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。

4、 焊點裂痕。造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。

5、 錫量過多。過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不良影響，形成的原因為基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。

6、 錫尖。錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。

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藝術創造與工藝方法，永遠是密不可分的。作為一種工業技術，焊接的出現，迎合了金屬藝術發展對新的工藝手段的需要。而在另一方面，金屬在焊接熱量作用下，所產生的獨特美妙的變化，也滿足了金屬藝術對新的藝術表現語言的需求。

在今天的金屬藝術創作中，焊接正在被作為一種獨特的藝術表現語言而著力加以表現。金屬焊接藝術，可以作為一種相對獨立的藝術形式，以分支的方式從傳統的金屬藝術中分離出來，這是因為焊接具有藝術性。

焊接，可以產生豐富的藝術創作的表現語言。焊接通常是在高溫下進行的，而金屬在高溫下，會產生許多美妙豐富的變化。金屬母材會發生顏色變化和熱變形（即焊接熱影響區) ；焊絲熔化後會形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接藝術中更是經常被應用。

焊接缺陷是焊接過程中，在焊接接頭產生的不符合設計或工藝要求的缺陷。這是個有趣的現象 ：在今天的金屬藝術創作中，焊接的藝術性通常體現在一些工業焊接的失敗操作之中，或者說蘊藏於一些工業焊接極力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接藝術語言是獨特的。

Ⅳ 常見的焊接加工缺陷有哪些

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

Ⅵ 蘋果數據線哈巴焊接不良是什麼原因

哈巴焊接產品質量沒辦法保證，主要是他的行程，還有一個是溫度，行程在工作的時候螺絲會松動，輕度偏移，還有就是上一道工序剝皮新鮮又沒有毛

Ⅶ 對於焊接過程中出現的不良現象，我們該如何修正

不管是哪類焊接我們要知道焊接質量好壞的標準是什麼，影響這些質量的焊接參數有哪些，同時這些參數變化對焊接質量的影響有哪些。有了這些才能在操作中進行修正。

Ⅷ 焊條電弧焊時，電弧過長會出現哪些不良現象

焊接材料過度不好，焊道形狀成型不好，可能有沙眼，甚至焊不上。 弧長和焊道寬成正比，和焊道厚，余高無關。

Ⅸ 哈巴焊跟迴流焊的優缺點。

迴流焊和哈巴焊的使用情況以及優缺點

紅外迴流焊輻射傳導熱效率高，溫度內陡度大，易控制溫容度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞
熱風迴流焊 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制

強制熱風迴流焊 紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可得到優良的焊接效果
強制熱風迴流焊，根據其生產能力又分為兩種：

溫區式設備大批量生產適合大批量生產PCB板放置在走帶上，要順序經過若干固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
溫區小型台式設備中小批量生產快速研發在個固定空間內，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便，特別適合BGAQFPPLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修不適合大批量生產。