焊接後熱溫度多少合適

Ⅰ ppr熱熔器熔接溫度多少最好

ppr熱熔器來熔接溫源度230度最好。

PPR熱熔器是一種用於加熱對接PPR管的機器，有可調節溫控和固定溫控兩種，其規格和管材規格一樣，可調溫控制熱熔器可用於其他材料管材，如PE、PP等。PPR是三丙聚乙烯的簡稱，採用熱溶接的方式，有專用的焊接和切割工具，有較高的可*性。價格也很經濟。保溫性能也很好，管壁也很光滑，一般價格在每根6-15元（20管），不包括內外絲的接頭。

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注意事項：

1、必須得戴相關的防護手套。

2、務必注意對於工作人員的安全保護，當加熱板在進行焊接完成之後應該立刻使用專用的加熱板支架進行冷卻。

3、加熱板在進行輸送之要立刻將其冷卻，防止出現火災現象。

4、當焊接工作結束之後，務必得將加熱板置放於安全的位置，防止外人接觸，從而造成燙傷現象。

5、工作人員在提取加熱板的時候應該使用把手。

6、工作人員的身體千萬不能夠直接去接觸pe管熱熔機內部的加熱板。

Ⅱ 焊錫焊接時的最佳溫度

焊接的最佳溫度是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。

錫焊

解釋回：答是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用於電子工業中。

加熱時間：錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的。

適宜溫度：如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。

注意：理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。

Ⅲ 電焊的溫度是多少

通過焊接溫度場分區處理，可以獲得整個溫度場分布，檢測時間在.5s之內，溫度范圍為800℃-1400℃ ，單個區域檢測時間小於0.15s，滿足焊接溫度場實時檢測及控制要求。

焊接溫度控制：

熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

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焊接方法：

焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。

Ⅳ 電焊時，焊點的最高溫度是多少

電焊時，焊點的最高復溫度在制6000～8000℃左右。

電焊是材料連接加工中的一種經濟、適用、技術先進的方法。用電焊幾乎可實現任何兩種金屬材料，以及某些金屬材料與非金屬材料之間的焊接；可實現以小拼大，製成大型的、經濟合理的結構；可以在結構的不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特點。

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焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。

熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。

壓焊是在加壓條件下使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。

釺焊是用熔點比焊件低的材料(釺料)熔化後粘連焊件，冷卻後使焊件接縫連接在一起的焊接方法。

Ⅳ 焊接的適宜溫度

焊接的溫度很高，特別是電弧溫度得℃以上。
焊接的時候有一個溫度需要控制，那就是層間溫度，多層焊接的時候，層間溫度不能過高，不銹鋼控制在120℃以下，普通的低碳鋼控制在300~350℃以下。

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焊接的方法：

1、焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

2、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

3、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

4、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

5、焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。焊接時因工件材料焊接材料、焊接電流等不同，焊後在焊縫和熱影響區可能產生過熱、脆化、淬硬或軟化現象，也使焊件性能下降，惡化焊接性。這就需要調整焊接條件，焊前對焊件介面處預熱、焊時保溫和焊後熱處理可以改善焊件的焊接質量

參考資料來源:網路-焊接

Ⅵ 15crmor焊後熱處理溫度是多少度

根據《NB/T47015壓力容器焊接規程》15CrMoR焊後熱處理溫度應大於650℃，保溫時間按厚度計算

Ⅶ 焊接PE管時熱熔機的溫度達到多少比較合適

焊接PE管，熱熔機的合適溫度:設定加熱板溫度200～℃
一、 焊接准備。
熱熔焊接施工准備工作如下：
①將與管材規格一致的卡瓦裝入機架；
②准備足夠的支撐物， 保證待焊接管材可與機架中心線處於同一高度， 並能方便移動；
③設定加熱板溫度200～230℃ ；
④接通焊機電源， 打開加熱板、銑刀和油泵開關並試運行。
二、 焊接。
焊接工藝流程如下：
檢查管材並清理管端→緊固管材→銑刀銑削管端→檢查管端錯位和間隙→加熱管材並觀察最小卷邊高度→管材熔接並冷卻至規定時間→取出管材。在焊接過程中，操作人員應參照焊接工藝卡各項參數進行操作， 而且在必要時， 應根據天氣、環境溫度等變化對其進行適當調整：
①核對欲焊接管材規格、壓力等級是否正確，檢查其表面是否有磕、碰、劃傷， 如傷痕深度超過管材壁厚的10% ，應進行局部切除後方可使用；
②用軟紙或布蘸酒精清除兩管端的油污或異物；
③將欲焊接的管材置於機架卡瓦內， 使兩端伸出的長度相當（在不影響銑削和加熱的情況下盡可能短，宜保持20~30mm） ，管材機架以外的部分用支撐物托起， 使管材軸線與機架中心線處於同一高度， 然後用卡瓦緊固好；
④置入銑刀， 先打開銑刀電源開關， 然後再合攏管材兩端， 並加以適當的壓力， 直到兩端有連續的切屑出現後（切屑厚度為0.5～10mm，通過調節銑刀片的高度可調節切屑厚度） ， 撤掉壓力， 略等片刻，再退開活動架， 關閉銑刀電源；
⑤取出銑刀， 合攏兩管端， 檢查兩端對齊情況（管材兩端的錯位量不能超過壁厚的10% ， 通過調整管材直線度和松緊卡瓦予以改善；管材兩端面間的間隙也不能超過0.3mm（de225mm以下）、0.5mm（de225mm~400mm）、1mm（de400mm以上），如不滿足要求，應在此銑削，直到滿足要求。
⑥加熱板溫度達到設定值後，放入機架，施加規定的壓力，直到兩邊最小卷邊達到規定高度時，壓力減小到規定值（管端兩面與加熱板之間剛好保持接觸，進行吸熱），時間達到後，松開活動架，迅速取出加熱板，然後合攏兩管端，其切換時間盡量縮短，冷卻到規定時間後，卸壓，松開卡瓦，取出連接完成的管材。

Ⅷ 常用普底剛焊後熱處理的溫度一般在多少度

焊後消除應力處理一般為650°C左右。

Ⅸ 焊接時產生的溫度是多少

波峰焊時焊錫處於熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對於減少錫渣也是至關重要的。

一、嚴格控制爐溫

對於Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度並評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備製造商及設備使用時間均有關系。建議採用力鋒DW系列與LF-DW系列波峰焊，五面式加熱爐內溫度更均勻，有效降低錫渣產生！

二、波峰高度的控制（建議：3-5MM波峰焊高度）

波峰高度的控制不僅對於焊接質量非常重要，對於減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

三、清理

經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由於缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

四、錫條的添加

在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然後開啟加熱裝置使錫條熔化。由於，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之後才能開波峰。適時補充錫條，有助於減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。

五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態形式存在。同時，由於該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮於液態焊錫表面。當然，也有一部分化合物會由於波峰的帶動作用進入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然後將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鍾（幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮），然後靜置3-5個小時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過後Cu-Sn化合物會自然浮於焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產情況，大約每半年或一年要清爐一次。

六、使用抗氧化油

抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮於液態焊錫表面，將液態焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的機會，進而減少錫渣。一般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。

Ⅹ 焊縫的預熱,後熱和焊後熱處理是什麼(特別是後熱是什麼意思)

預熱是焊前將坡口及坡口兩端100mm區域加熱到預定溫度的工序，主要用來降低焊縫的回冷卻速度和焊接應答力，一般用於厚板或淬硬傾向較大的材料。

後熱是指焊接後立即對焊件的全部進行加熱或保溫，使其緩冷的工藝措施。

後熱的目的是降低焊接接頭特別是熱影響區中擴散氫的含量，所以又稱去氫處理，是焊接某些低合金結構鋼預防產生延遲裂紋的重要工藝措施，後熱溫度一般為200~350℃，時間不少於30分。

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焊接時，為保證焊接質量而選定的諸物理量（例如，焊接電流、電弧電壓、焊接速度、線能量等）的總稱為焊接工藝參數。工藝參數對焊縫形狀的影響如下：

焊接電流當其它條件不變時，增加焊接電流，焊縫厚度和余高都增加，而焊縫寬度則幾乎保持不變（或略有增加）。

電弧電壓當其它條件不變時，電弧電壓增大，焊縫寬度顯著增加，而焊縫厚度和余高略有減少焊接速度當其它條件不變時，焊接速度增加，焊縫寬度、焊縫厚度和余高都減少。