焊接微觀檢查需要哪些工具

① 2.從微觀角度分析，焊接包括兩個過程是什麼

從微觀的角度分析，焊接包括兩個過程：一個是潤濕過程，另一個是擴散過程。

② 焊接接頭 宏觀微觀照片怎麼製取

宏觀復的照片比較好做，准備制好打磨拋光設備和砂紙，把截取的試樣拋好就可以用腐蝕劑腐蝕了，然後用拍攝設備（比如相機，手機，掃描儀）就可以了。
微觀的照片比較麻煩，沒有專門的拋光設備，是不行的，只有去大企業或者專門的檢測機構才能做。

③ 焊接中連接的方式有哪些,哪些屬於宏觀,哪些屬於微觀

她姐種鄰居的方式屬於宏觀的

④ 攪拌摩擦焊接頭微觀組織分析(接頭分為哪幾個區域,各有什麼特點)

基於焊縫組織晶粒和析出強化相的微觀結構特點，可以把攪拌摩擦焊焊縫分為4個明顯的區域：焊核區(Stirred或Nugget Zone)、熱力影響區(Thermo-Mechanically Affected Zone，TMAZ)、熱影響區(Heat-Affected Zone，HAZ)以及母材(Base或Parent material)。不同區域組織的變化，對焊縫性能有顯著的影響。
焊核區材料經受的嚴重變形和摩擦熱，由晶粒尺寸為1-15μm不等的細小等軸再結晶組織組成。再結晶組織的內部為低密度的位錯，但也有發現再結晶組織的內部卻有高密度的亞晶界、亞晶和位錯。在鋁合金和其他有些的合金中焊核區可以觀察到類似「洋蔥環」結構。
在母材和焊核區之間是攪拌摩擦焊特有的熱力影響區。熱力影響區的特徵是存在高度變形的結構。焊核區周圍母材晶粒被拉長變形，盡管熱力影響區也經歷了塑性變形，卻由於沒有足夠大的應力，不發生再結晶。在熱力影響區也有強化相的溶解、粗化，這取決與熱力影響區經歷的熱循環強度。熱力影響區晶粒通常由高密度的亞晶界組成。
熱影響區只受熱的影響，保持與母材相同晶粒結構，但是受溫度的影響，晶粒的尺寸有明顯的長大和強化相的粗化，熱影響區所經歷的溫度對其所包含的亞晶影響較小。

⑤ 焊接實驗方面的，焊後需哪些實驗 宏觀微觀

先說宏觀，焊接試板需要加工後進行取樣，取樣後標記好試樣，再進行機加工成需要的試驗試樣，宏觀試驗有拉伸，彎曲，沖擊，彎曲分為面彎、背彎、側彎；微觀：經像化學分析

⑥ 2.從微觀角度分析，焊接包括兩個過程是什麼

1.水的沸騰
分子之間的分離（物理變化）
2.通電分解水
原子之間分離，再組合成新的分子（化學變化）

⑦ 微觀裂紋是由不均勻的局部滑移和顯微開裂所引起的，其主要方式有哪些請詳細闡述之。

因為在焊接的過程中，金屬件之間的熔池（焊條融化的鐵水）和金屬件沒有相互銜接。
焊接件中最常見的一種嚴重缺陷。金屬的焊接性中包括了兩大類的問題:一類是焊接引起的材料性能變壞，使焊件失掉了材料原來特有的性能，如不銹鋼焊後失掉其耐蝕性等;另一類是在焊接接頭或其附近的母材內產生裂紋和氣孔等缺陷。
分類
裂紋影響焊接件的安全使用，是一種非常危險的工藝缺陷。焊接裂紋不僅發生於焊接過程中，有的還有一定潛伏期，有的則產生於焊後的再次加熱過程中。焊接裂紋根據其部位、尺寸、形成原因和機理的不同，可以有不同的分類方法。按裂紋形成的條件，可分為熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂等四類。
熱裂紋
多產生於接近固相線的高溫下，有沿晶界(見界面)分布的特徵;但有時也能在低於固相線的溫度下，沿quot;多邊形化邊界quot;形成。熱裂紋通常多產生於焊縫金屬內，但也可能形成在焊接熔合線附近的被焊金屬(母材)內。按其形成過程的特點，又可分為下述三種情況。
結晶裂紋
產生於焊縫金屬結晶過程末期的quot;脆性溫度quot;區間，此時晶粒間存在著薄的液相層，因而金屬塑性極低，由冷卻的不均勻收縮而產生的拉伸變形超過了允許值時，即沿晶界液層開裂。消除結晶裂紋的主要冶金措施為通過調整成分，細化晶粒，嚴格控制形成低熔點共晶的雜質元素等，以達到提高材料在脆性溫度區間的塑性;此外，從設計和工藝上盡量減少在該溫度區間的內部拉伸變形。
液化裂紋
主要產生於焊縫熔合線附近的母材中，有時也產生於多層焊的先施焊的焊道內。形成原因是由於在焊接熱的作用下，焊縫熔合線外側金屬內產生沿晶界的局部熔化，以及在隨後冷卻收縮時引起的沿晶界液化層開裂。造成這種裂紋的情況有二:一是材料晶粒邊界有較多的低熔點物質;另一種是由於迅速加熱，使某些金屬化合物分解而又來不及擴散，致局部晶界出現一些合金元素的富集甚至達到共晶成分。防止這類裂紋的原則為嚴格控制雜質含量，合理選用焊接材料，盡量減少焊接熱的作用。
多邊化裂紋
是在低於固相線溫度下形成的。其特點是沿quot;多邊形化邊界quot;分布，與一次結晶晶界無明顯關系;易產生於單相奧氏體金屬中。這種現象可解釋為由於焊接的高溫過熱和不平衡的結晶條件，使晶體內形成大量的空位和位錯，在一定的溫度、應力作用下排列成亞晶界(多邊形化晶界)，當此晶界與有害雜質富集區重合時，往往形成微裂紋。消除此種缺陷的方法是加入可以提高多邊形化激活能的合金元素,如在Ni-Cr合金中加入W、Mo、Ta等;另一方面是減少焊接時過熱和焊接應力。
冷裂紋
根據引起的主要原因可分為淬火裂紋、氫致延遲裂紋和變形裂紋。
淬火裂紋
產生在鋼的馬氏體轉變點(Ms)附近(見過冷奧氏體轉變圖)或在200℃以下的裂紋，主要發生於中、高碳鋼，低合金高強度鋼以及鈦合金等，主要產生部位在熱影響區以及焊縫金屬內。裂紋走向為沿晶或穿晶。形成冷裂紋的主要因素有:①金屬的含氫量偏高;②脆性組織或對氫脆敏感的組織;③焊接拘束應力(或應變)。
氫致延遲裂紋
焊接過程中溶於焊縫金屬內的氫向熱影響區擴散、偏聚，特別是在容易啟裂的三軸拉應力集中區富集，引起氫脆，即降低金屬在啟裂位置(或裂紋前端)的臨界應力，當此處的局部應力超過此臨界應力時，就造成開裂。這種裂紋的形成有明顯的時間延遲的特徵，其原因在於氫擴散富集需要時間(孕育期)。產生此種裂紋的條件是存在著氫和對氫敏感的組織，同時又有較大的拘束應力。因此，它常產生在嚴重應力集中的焊件根部和縫邊，以及過熱區。防止的措施包括:①降低焊縫中的含氫量，例如採用低氫焊條，嚴格烘乾焊接材料等;②合理的預熱及後熱;③選用碳當量較低的原材料;④減小拘束應力，避免應力集中(見金屬中氫)。

氫致延遲裂紋
變形裂紋
這種裂紋的形成不一定是因為氫含量偏高，在多層焊或角焊縫產生應變集中的情況下，由於拉伸應變超過了金屬塑性變形能力而產生。
再熱裂紋
產生於某些低合金高強度鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼以及鎳基合金焊後的再次高溫加熱過程中。其主要原因一般認為當焊後再次加熱到 500~700℃時，在熱影響區的過熱區內,由於特殊碳化物析出引起的晶內二次強化，一些弱化晶界的微量元素的析出，以及使焊接應力鬆弛時的附加變形集中於晶界，而導致沿晶開裂。因此，這種裂紋具有晶間開裂的特徵，並且都發生在有嚴重應力集中的熱影響區的粗晶區內。為了防止這種裂紋的產生，首先在設計時要選擇再熱裂紋敏感性低的材料，其次從工藝上要盡量減少近縫區的內應力和應力集中問題。
層狀撕裂
主要產生於厚板角焊時，見附圖。其特徵為平行於鋼板表面，沿軋制方向呈階梯形發展。這種裂紋往往不限於熱影響區內，也可出現在遠離表面的母材中。其產生的主要原因是由於金屬中非金屬夾雜物的層狀分布，使鋼板沿板厚方向塑性低於沿軋制方向，另外由於厚板角焊時在板厚方向造成了很大的焊接應力，所以引起層狀撕裂。通常認為片狀硫化物夾雜危害最大，而層狀硅酸鹽和過量密集的氧化鋁夾雜物也有影響。防止這種缺陷，主要應在冶金過程中嚴格控制夾雜物的數量和分布狀態。另外，改進接頭設計和焊接工藝，也有一定的作用。