電路焊接的方法有哪些
『壹』 電路板焊接工程師講解焊接元件的技巧有哪些啊
電路板焊接工程師以常見的PQFP封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 焊接方法 a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。 b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。 c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。 d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。 e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 所需的工具和材料 焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。 現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。
『貳』 電子電路焊接的步驟和方法
電子電路焊接的:首先，將元件引腳氧化膜去除。然後，給元件引腳和焊盤上錫。最後，烙鐵同時接觸引腳和焊盤，並送焊錫，焊好後撤離焊錫和電烙鐵。這樣，焊接完畢。
『叄』 這個電路怎麼焊呀，給個圖，或者具體方法，求教
焊接步驟：
1、找塊麵包板，先把555插上去，彎曲兩端的四個引腳，使其固定在板上回；
2、根據答555引腳功能和電源圖，把對應連接的阻容元件分別就近放在IC周圍；
3、把555焊接好
4、把與555有連接的元件一端與555對應引腳焊接到一起，可以用引腳作為連接線，過長的引腳線剪掉；
5、把元件剩餘腳按連接關系調整到一起並焊好，必要時，可以重新調整元件的放置位置。
與555沒有直接連接的元件可以跨接。焊接完成後仔細檢查有無錯焊、漏焊、虛焊。
『肆』 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種
1 沾錫作用
當熱的液態焊錫溶解並滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
2 表面張力
大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。
錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。
3 金屬合金共化物的產生
銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。
採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超
過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。
金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。
4 沾錫角
比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。
『伍』 如何焊接電路板
焊接電路板必備的工具：
焊錫膏
焊錫
電烙鐵
焊接的手法和過程：
焊接前應該版讓電烙鐵達到合適的權溫度，如果沒有專業的設備的話這個溫度就是靠感覺的。或者拿焊錫絲在電烙鐵上點一下，看看融化的速度。就知道溫度是不是合適了。
將元器件放到電路板上設計好的位置。電烙鐵達到合適的溫度後，右手拿烙鐵，左手拿焊錫絲。如果元件的引腳是比較大的那麼就把烙鐵靠近引腳，然後用焊錫去碰烙鐵，焊錫會融化然後烙鐵輕觸引腳即可將焊錫度到引腳上。如果元件引腳較小，那麼先將焊錫融化到烙鐵上，然後用烙鐵尖去碰觸引腳即可。
焊接時，避免烙鐵長時間的和引腳接觸，避免將元件燒壞。
如果元件的引腳很密集，出現了焊連（引腳被焊錫連接在一起）那麼用烙鐵沾點松香（焊錫膏）在引腳上輕輕的塗抹即可將焊連的引腳分開，並且非常美觀。
焊接避免焊點過大，過大的焊點是浪費材料，也容易虛焊，或者燒壞元件。
『陸』 導線和線路板焊接採取什麼方式焊接
線路板焊接襲一般有三種方式：
焊接。以錫作為原料，通過熱熔化的方式焊接。這種方式是目前用得最廣的，成本也是較低的一種方式；一般藉助於鋼網，先印一層薄薄的錫膏，再通過迴流方式實現焊接。
壓接。壓接不用錫，是以引腳直接壓入插件孔內實現接通的一種方式；
邦定。一般用在密度很高的IC腳上，是一種藉助於熱壓方式直接將導線與焊盤實現連接的方式。
『柒』 電路板焊接的工藝方法
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。 首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第五步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第六步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。 鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔
細認真。
1.3國內外水平現狀
BGA（Ball Grid Array Package）是這幾年最流行的封裝形式
它的出現可以大大提高晶元的集成度和可製造性。由於中國在
BGA焊接技術方面起步較晚，國內能製造BGA返修工作站的廠
家也不多，因此，BGA返修工作站在國內比較少，尤其是在西部。
有著光學對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許後期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個英華檢測提供這個方面的檢測，下面看技術方面吧！
1.4 解決的技術難點
在實際的工作當中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有採用無鉛焊接的也有採用有鉛焊接的。它們採用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據條件的不同來設定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關鍵。這里給出幾組圖片加以說明。
造成溫度不對的原因有很多，還有一個原因就是在測試溫度曲線的時候，都是在空調環境下進行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調造成溫度和常溫不符合，因此在設定BGA溫度曲線的時候會偏高或偏低。所以在每次進行焊接的時候，都要測試實際溫度是否符合所設定的溫度值。溫度設定的原理就是首先根據是有鉛焊接或者無鉛焊接設定相應溫度，然後用溫度計（或者熱電偶）測試實際溫度，然後根據實際溫度調節設定的溫度，使之達到最理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發生震動，不然會使錫球融化的時候發生橋接，造成短路。
PCB板的設計一般好的板子不僅節約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。
『捌』 簡單電路焊接
電路圖已發郵箱，注意查收。
『玖』 簡述焊接的五步法、三步法。
焊接五步法：
1． 准備施焊：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
2． 加熱焊件：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
3． 熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
4． 移開焊錫：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5． 移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。
(9)電路焊接的方法有哪些擴展閱讀：
金屬的焊接，按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類.
在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。
為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池。
冷卻後獲得優質焊縫。
各種壓焊方法的共同特點，是在焊接過程中施加壓力，而不加填充材料。多數壓焊方法，如擴散焊、高頻焊、冷壓焊等都沒有熔化過程，因而沒有像熔焊那樣的，有益合金元素燒損和有害元素侵入焊縫的問題，從而簡化了焊接過程，也改善了焊接安全衛生條件。
同時由於加熱溫度比熔焊低、加熱時間短，因而熱影響區小。許多難以用熔化焊焊接的材料，往往可以用壓焊焊成與母材同等強度的優質接頭。
參考資料：焊接操作_網路
『拾』 請問誰知道電路板焊接的方法和焊接材料都有什麼有尤其是那個膠粘劑都用什麼才可以
焊接原理及焊接工具
一、焊接原理
目前電子元器件的焊接主要採用錫焊技術。錫焊技術採用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態的錫焊料藉助於毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導電性能。
錫焊接的條件是:焊件表面應是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易於生成氧化膜的材料,可以藉助於助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤後,再行焊接；要有適當的加熱溫度,使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質量。
二、電烙鐵
手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種,電功率有15w、2ow、35w……300w多種,主要根據焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2ow內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以採用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150w~300w大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。
烙鐵頭一般採用紫銅材料製造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經電鍍處理,有的烙鐵頭還採用不易氧化的合金材料製成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈,然後浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復研磨,使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長,烙鐵頭已經氧化時,要用小銼刀輕銼去表面氧化層,在露出紫銅的光亮後用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當僅使用一把電烙鐵時,可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調節烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長,烙鐵頭的溫度相對越低,反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調節烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細,溫度越高；烙鐵頭越粗,相對溫度越低。
根據所焊元件種類可以選擇適當形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以採用圓錐形的,焊較大焊點可以採用鑿形或圓柱形的。
還有一種吸錫電烙鐵,是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構構成的。在電路中對元器件拆焊時要用到這種電烙鐵
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