電路板的焊接流程是什麼

⑴ 手工焊接的基本步驟是什麼

工廠推抄廣的焊接五步法：
1．
准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
2．
加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
3．
熔化焊料
當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
4．
移開焊錫
當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5．
移開烙鐵
當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握

⑵ 怎麼焊接電路板

很簡單啊，將電烙鐵調到350攝氏度左右，然後將烙鐵頭放在焊盤處，加熱3－5秒，然後加上焊錫，1－2秒後拿開電烙鐵就可以了，焊接過程中要保證焊料充分浸濕，不虛焊、假焊。

⑶ 線路板焊接過程具體包括那幾個步驟

焊前處理：（1）將印刷電路板銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松專香酒精溶液。若屬是己焊接過的印刷電路板，應將各焊孔扎通（可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通）。（2）將10隻電阻器引腳逐個用小刀刮亮後，分別鍍錫。
焊接：（1）將電阻插入印刷電路板小孔。從正面插入（不帶銅箔面）。電阻引腳留3～5毫米。（2）在電路板反面（有銅箔一面），將電阻引腳焊在銅箔上，控制好焊接時間為2～3秒。若准備重復練習，可不剪斷引腳。將10隻電阻逐個焊接在印刷電路板上。
檢查焊接質量：10個焊點中，符合焊接要求的有兒個？將不合格的焊點重新焊接。
將電阻逐個拆下。拔下電路鐵電源插頭，收拾好器材。

⑷ 焊接的步驟

焊接技術，又稱為連接工程，是一種重要的材料加工工藝。焊接的定義如下：被焊工件的材質(同種或異種)，通過加熱或者加壓或二者並用，並且用或不用填充材料，使工件的材質達到原子間的結合而形成永久性連接的工藝工程稱為焊接[1]。
從理論上來說，兩塊分離的材料，我們把它需要連接的面靠在一起，如果把需要連接的面靠得足夠緊密的話（所謂足夠緊密就是使這兩個分離的表面，它們的距離能夠接近到一個原子的距離，也就是0.4到0.5個納米）這種情況下，這個材料按照它的物理本性，就能連接在一起，就能形成一個連接在一起的構件。但是實際上，在常溫下，在一般情況下我們做不到，為什麼？因為即使把這兩個要結合的表面精加工後，我們用顯微鏡，從微觀上來看，這個表面上依然是凹凸不平的，尤其重要的是由於材料在大氣當中受到大氣中氧氣的化學作用，材料放在空氣中，不到幾秒鍾，就會在表面形成氧化膜，隨著時間的延長這個氧化膜會不斷的增厚，同時材料表面上也很難做到沒有其它的雜物，比如有水分、有雜質、有油、形成附加層，這種氧化膜和附加層極大地阻礙材料的連接。
因此焊接的基本原理就是採用施加外部能量的辦法，促使分離材料的原子接近，形成原子鍵的結合，同時又能去除掉一切阻礙原子鍵結合的表面膜和吸附層，以形成一個優質的焊接接頭，實際上我們在焊接技術里邊，常常採用的施加外部能量的方法是：1、加熱，把材料加熱到熔化狀態，或者把材料加熱到塑性狀態；2、加壓，使這個材料產生塑性流動。
要想實現焊接需要外加能量，目前熱能是施加外部能量主要形式之一，我們把為焊接過程提供的熱源稱為焊
接熱源。焊接熱源的發明和發展往往會誕生新的焊接方法以及技術變革和進步。19世紀末電弧的發明使得焊接技術進入了熔化焊的時代，而本世紀初隨著對摩擦熱源的深入研究，發明了攪拌摩擦焊方法，為焊接技術進入新的發展時期起到了重要的作用。目前作為焊接熱源的能量源有電弧熱、電阻熱、電子束、激光束、化學反應熱、高頻熱源和摩擦熱等。對焊接熱源的要求越來越追求能量密度高度集中、快速完成焊接過程、得到高質量的焊縫和熱影響區。常規焊接方法有氣焊、焊條電弧焊、金屬極惰性氣體保護焊、金屬極活性氣體保護焊、鎢極惰性氣體保護焊等方法。

⑸ 怎樣把電線焊接在電路板上（步驟）

方法基本上對，有點不足的地方，導線頭有焊錫的位置可以剪掉，再重新包出一段新的導線，然後用沾有焊錫的烙鐵讓導線頭部粘上焊錫，而後，用烙鐵加熱，待焊錫融化後，先拿開烙鐵，等穩定後，手再離開，這樣比較好~

⑹ 電路板焊接的工藝方法

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。 首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第五步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第六步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。 鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔
細認真。
1.3國內外水平現狀
BGA（Ball Grid Array Package）是這幾年最流行的封裝形式
它的出現可以大大提高晶元的集成度和可製造性。由於中國在
BGA焊接技術方面起步較晚，國內能製造BGA返修工作站的廠
家也不多，因此，BGA返修工作站在國內比較少，尤其是在西部。
有著光學對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許後期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個英華檢測提供這個方面的檢測，下面看技術方面吧！
1.4 解決的技術難點
在實際的工作當中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有採用無鉛焊接的也有採用有鉛焊接的。它們採用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據條件的不同來設定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關鍵。這里給出幾組圖片加以說明。
造成溫度不對的原因有很多，還有一個原因就是在測試溫度曲線的時候，都是在空調環境下進行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調造成溫度和常溫不符合，因此在設定BGA溫度曲線的時候會偏高或偏低。所以在每次進行焊接的時候，都要測試實際溫度是否符合所設定的溫度值。溫度設定的原理就是首先根據是有鉛焊接或者無鉛焊接設定相應溫度，然後用溫度計（或者熱電偶）測試實際溫度，然後根據實際溫度調節設定的溫度，使之達到最理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發生震動，不然會使錫球融化的時候發生橋接，造成短路。
PCB板的設計一般好的板子不僅節約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。

⑺ 電路板焊接需要注意什麼

樓主好助焊劑錫條DXT-398A認為，產品鏈焊，焊點不飽滿，漏焊等問題常見。

⑻ 在電路板上焊接元件一般遵循怎樣的先後法則

DXT-398A電路板焊接助焊劑，先檢查需要焊接的元件是不是在應該在的位置，產品正負是否放對，在進行焊接。

⑼ 電路板怎麼焊接

有錫工藝和無錫工藝，有鉛工藝280攝氏度，無鉛工藝350攝氏度。

⑽ 電路板焊接倉管流程

基本上可以分為以下幾個主要流程：
點料——入庫——分類——填寫加工回任務單——備料———出料（出庫）答
解釋一下意思：
首先採購回來的元器件和電路板以及模具和工具或者焊接附加元件要點清楚，看與采購員采購回來的是否有出入
如果無出入庫管存根采購清單器件入庫。
分類需要說的有很多，大致可以分為兩種方法，一種是同種電路板需要的元件和附加件放到一個貨架上，另一種是通用型器件放到一個貨架上，通用型器件又分為好多種。根據實際情況而定。分類完的情況要存根備份清單。
根據上級領導指示填寫任務加工單。
根據任務加工單備料
備料完成後可根據加工日期安排出料，出料應填寫出料登記表。

各個單位可以根據自己車間的情況不同再做調整。庫房是一個生產車間的中心，管理號庫房，及時的可以供應生產和加工是生產任務的推動力量。所以不要忽視庫房的管理。