焊接補加因素有哪些

㈠ 焊接的補加因素改變是否需要從新做焊評

樓主：
您好！抄
關於焊接工藝襲評定PQR中的變素（重要、補加、次要）在各個標准中都有說明，只要重要變素改變如焊接材料、方法等等，皆必須要重新進行焊評，這一點我想您應該知道的，對於次要變素，只要從新編制WPS即可，無需重新進行PQR評定，可能很多焊接專業人員對補加變素感到一些困惑，我舉例進行說明。
例：母材16MnR，焊材J507，評定項目已完畢，PQR報告已生成，如PQR-XX-001。
問：母材類/組別及焊材型號不變時，若追加沖擊韌性要求（建立在PQR-XX-001無沖擊基礎上）或沖擊溫度要求低於已完成PQR的001報告，請問001報告是否仍能適用？
答：001報告中除沖擊以外的試驗項目仍然有效，但須補充進行當前追加要求的沖擊試驗（對應溫度），當其在001報告中的PQR工藝參數不變時能保證當前的沖擊試驗滿足要求，則該沖擊試驗報告連同001PQR報告將作為本次項目的PQR報告！
未知以上示例理解否，若有疑問，可問我！
謝謝！

㈡ 影響焊接性能的四大因素

影響焊接性能的因素，科隆威分為下面四個因素：1、工藝因素；2、焊專接工藝的設計（焊屬區、布線、焊接）因素 ；3、焊接條件因素；4、焊接材料因素：
1、工藝因素
焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計
（1）焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶
（2）布線：形狀，導熱性，熱容量被
（3）焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態等
3、焊接條件
指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）
4、焊接材料
（1）焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等
（2）焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等
（3）母材：母材的組成，組織，導熱性能等
（4）焊膏的粘度，比重，觸變性能
（5）基板的材料，種類，包層金屬等

㈢ 影響焊接性能的因素有什麼

【科隆威觀點】把影響焊接性能的因素分為四個因素：
第一、工藝因素
焊接前內處理方式，處理的類型，容方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
第二、焊接工藝的設計：焊區、布線、焊接物
第三、焊接條件
指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）
第四、焊接材料：焊劑、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料

㈣ 為什麼鑄鐵的焊接成為焊補有哪些焊補方法如何選用

鑄鐵的焊接並不是局限於補焊，通俗說的補焊是指尺寸虧損修補磨損尺寸的版說法，而鑄鐵焊接遠不指這權些，包括鑄鐵裂紋，鑄鐵斷裂，鑄鐵補碳鋼，補不銹鋼板，補鑄鐵氣孔等。
焊補的辦法有冷焊機焊接常用於鑄造的小氣孔，小區域磨損修復，也可以採用小直流的比如2.4規格的鑄鐵焊條WEWELDING777 ，這種一般是用於修復磨損量1毫米及以上的尺寸虧，比如法蘭的止口，軸承孔等等這些磨損，用冷焊工藝，省卻了焊前預熱和焊後保溫的復雜工藝，時刻保持母體的溫度是常溫下焊接，小電流小規范減少應力影響。
WEWELDING777使用工藝提示
1、焊前有必要做適當的表面清理，焊接接頭最好斜切成一個U形的凹槽。
2、裂紋兩端處打止裂孔，以防止焊接過程中裂紋的擴大。
3、修復角度不好時，可以選用WEWELDING100電焊條冷開槽形成有效的U型或者V型坡口。
4、盡量小電流進行焊接，中等弧長，向焊接方向微微傾斜。
5、建議焊道採用短而細的焊珠和窄的橫向擺動的焊炬，在停止弧焊之前，填滿焊口，通常不需進行熱處理，允許零件緩慢冷卻。

㈤ 什麼叫焊接補加因素二建里重要因素和補加因素沒分類啊

焊接工藝因素分為重要因素、補加因素和次要因素。
重要因素是指影響內焊接接頭抗拉強度和彎容曲性能的焊接工藝因素。
補加因素是指影響焊接接頭沖擊韌性的焊接工藝因素。當規定進行沖擊試驗時，需增加補加因素。
次要因素是指對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接工藝因素。

㈥ 產生焊接缺陷的因素有哪些

一、焊縫尺寸不合要求
焊波粗、外形高低不平、焊縫加強高度過低或過高、焊波寬度不一及
角焊縫單邊或下陷量過大等均為焊縫尺寸不合要求，其原因是：
1. 焊件坡口角度不當或裝配間隙不均勻。
2. 焊接電流過大或過小，焊接規范選用不當。
3. 運條速度不均勻，焊條（或焊把）角度不當。
二、裂紋
裂紋端部形狀尖銳，應力集中嚴重，對承受交變和沖擊載荷、靜拉力影響較大，是焊縫中最危險的缺陷。按產生的原因可分為冷裂紋、熱裂紋和再熱裂紋等。
（冷裂紋）指在200℃以下產生的裂紋，它與氫有密切的關系，其產生的主要原因是：
1. 對大厚工件選用預熱溫度和焊後緩冷措施不合適。
2. 焊材選用不合適。
3. 焊接接頭剛性大，工藝不合理。
4. 焊縫及其附近產生脆硬組織。
5. 焊接規范選擇不當。
（熱裂紋）指在300℃以上產生的裂紋（主要是凝固裂紋），其產生的主要原因是：
1. 成分的影響。焊接純奧氏體鋼、某些高鎳合金鋼和有色金屬時易出現。
2. 焊縫中含有較多的硫等有害雜質元素。
3. 焊接條件及接頭形式選擇不當。
（再熱裂紋）即消除應力退火裂紋。指在高強度的焊接區，由於焊後熱處理或高溫下使用，在熱影響區產生的晶間裂紋，其產生的主要原因是：
1. 消除應力退火的熱處理條件不當。
2. 合金成分的影響。如鉻鉬釩硼等元素具有增大再熱裂紋的傾向。
3. 焊材、焊接規范選擇不當。
4. 結構設計不合理造成大的應力集中。
三、氣孔
在焊接過程中，因氣體來不及及時逸出而在焊縫金屬內部或表面所形成的空穴，其產生的原因是：
1. 焊條、焊劑烘乾不夠。
2. 焊接工藝不夠穩定，電弧電壓偏高，電弧過長，焊速過快和電流過小。
3. 填充金屬和母材表面油、銹等未清除干凈。
4. 未採用後退法熔化引弧點。
5. 預熱溫度過低。
6. 未將引弧和熄弧的位置錯開。
7. 焊接區保護不良，熔池面積過大。
8. 交流電源易出現氣孔，直流反接的氣孔傾向最小。
四、焊瘤
在焊接過程中，熔化金屬流到焊縫外未熔化的母材上所形成的金屬瘤，它改變了焊縫的截面積，對動載不利。其產生的原因是：
1. 電弧過長，底層施焊電流過大。
2. 立焊時電流過大，運條擺動不當。
3. 焊縫裝配間隙過大。
五、弧坑
焊縫在收尾處有明顯的缺肉和凹陷。其產生的原因是：
1. 焊接收弧時操作不當，熄弧時間過短。
2. 自動焊時送絲與電源同時切斷，沒有先停絲再斷電。
六、咬邊
電弧將焊縫邊緣的母材熔化後，沒有得到焊縫金屬的補充而留下缺口。咬邊削弱了接頭的受力截面，使接頭強度降低，造成應力集中，使可能在咬邊處導致破壞。其產生的原因是：
1. 電流過大，電弧過長，運條速度不當，電弧熱量過高。
2. 埋弧焊的電壓過低，焊速過高。
3. 焊條、焊絲的傾斜角度不正確。
七、夾渣
在焊縫金屬內部或熔合線部位存在非金屬夾雜物。夾渣對力學性能有影響，影響程度與夾雜的數量和形狀有關。其產生的原因是：
1. 多層焊時每層焊渣未清除干凈。
2. 焊件上留有厚銹。
3. 焊條葯皮的物理性能不當。
4. 焊層形狀不良，坡口角度設計不當。
5. 焊縫的熔寬與熔深之比過小，咬邊過深。
6. 電流過小，焊速過快，熔渣來不及浮出。
八、未焊透
母材之間或母材與熔敷金屬之間存在局部未熔合現象。它一般存在於單面焊的焊縫根部，對應力集中很敏感，對強度疲勞等性能影響較大。其產生的原因是：
1. 坡口設計不良，角度小、鈍邊大、間隙小。
2. 焊條、焊絲角度不正確。
3. 電流過小，電壓過低，焊速過快，電弧過長，有磁偏吹等。
4. 焊件上有厚銹未清除干凈。
5. 埋弧焊時的焊偏。

㈦ 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：

1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

㈧ 焊接工藝評定中J422焊條與J426焊條問題

應該可以覆蓋的 理由如下：
J422（E4303) 焊接電源種類可以選擇交流或直流反接。而J426屬於低氫鉀型焊條，低氫鉀型焊條焊接電源種類可以選擇交流或直流反接。

㈨ 什麼叫焊接工藝評定重要因素,

在焊接工藝評定規范中，會規定重要因素，補加因素，次要因素三個等級。表示版不同的焊接要素對焊接質量的權影響程度。其中重要因素，每改變一個重要因素，焊接工藝評定都要重做。
可以參考NBT47014，ASME第九卷。

㈩ 什麼是焊接工藝評定的補加因素，焊件的沖擊試驗怎麼做

屬於理化試驗中的焊接工藝評定沖擊試驗