什麼焊接時焊點背後有鼓包

1. 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接電路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。專焊接的一般步驟是1、准備 2、加屬熱 3、加焊料 4、移開焊料 5、移開烙鐵 ，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

2. 黃銅在和紫銅焊接後，黃銅出現鼓包現象，請各位大俠幫忙分析下

黃銅和紫銅的焊接如果出現鼓包現象，就是我們通常說的過燒現象，這個應該選用合適的焊材和控制好合適的焊接溫度，一般氣焊來說相對好操作一點的應該選用熔點偏低的銀基的材料氣焊焊接。

如果溫度控制不好的話，也建議採用焊接紫銅與黃銅異種金屬的黃銅氬弧焊絲，記住是黃銅氬弧焊絲，不是氣焊焊絲，學習一下VOD204S黃銅氬弧焊絲在黃銅氬弧焊中的運用

3. 焊接BGA PCB的鼓包是什麼原因

是線路板鼓來起來了是自嗎？
如果是的話那就是加溫不均勻，然後就是PCB板材質量不好，建議用生益，聯茂，騰輝的板材。
是在嘉立創做的嗎？建議BGA的板子找個質量好些的廠做。
深圳拓普西可以包PCB和SMT焊接，我看他們的工藝還可以。

4. 焊接完成後不打磨噴漆焊點處會出現鼓包嗎

一般都是用百葉輪或者拋光輪打磨，如果是夾角不好打磨的話，建議用一種膏版狀專門去除焊接氧權化色的東西，具體名字我想不起來，你上網查查，價格很便宜，也很好用，但這些方法其實都是後期補救措施，所以你焊接的時候多注意一下，滯後氣體時間稍微。

5. 焊接晶元出現鼓包和燙現象是什麼原因是機器焊的

先掛錫，再進過烘箱加溫，受熱均勻不會表現變形

6. 問題：焊接箱體的中間隔板時，在箱體外面產生，焊接後留下的痕跡，並且高出平面產生鼓包情況

我估計你說的鼓包是熱收縮引起的，隔板邊上凹進去了而不是隔板鼓版出來，你可以權拿大板尺量一下平面度，或是捲尺量一下是不是尺寸小了。方法就是減小焊接電流，減小焊腳，四個的隔板三四個焊腳就夠了，採用隔斷焊，加固定支撐，如果不影響支撐就不拿下來。焊後整形，在鼓的地方用割槍或烤槍烤火。不管怎麼樣都會有變型的。

7. 晶元焊接後發燙，有鼓包，是機焊的，求原因

是焊接機的原因，不知道你用什麼焊接機，有的焊接機 會造成工件溫度過高，推薦你用 激光焊接機，只對局部一點產生瞬間溫度，不破壞晶元，詳情可以點擊用戶名 或網路 銘鐳激光

8. SMT焊接後產品焊點內部存在氣泡,請問這個氣泡有什麼方式排出,使產品變成良品..

焊點氣泡產生主要原因為材料受潮所導致，
建議：
1.更換新錫膏，不要使用二次回溫錫膏。錫專膏一屬定要充分回溫。
2.分別對PCB和CSP晶體進行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以後可以烘烤後再上線；
3.控制好車間的濕度，錫膏超過30分鍾不用理解收起。
4.適當提高恆溫區時間。
如果以上都做了氣飽還是超過25%，建議更換一個牌子的錫膏試一試，
部分品牌或批次的錫膏會有異常。
希望給你帶來幫助。

9. 激光焊接焊點鼓包

是焊接溫度不一致造成的。可以用激光專用紅外測溫儀監測一下溫度看看。