CFP封裝的晶元如何焊接
㈠ 貼片封裝的晶元底部有一塊接地焊盤，這種晶元怎麼焊接
這個得看你用的什麼晶元了，有的晶元中心焊盤是用來散熱的，不接地也可以，有的晶元則要求接地，比如說ALTERA Cyclone4EP4CE6E22C8N這款晶元就是要求中心焊盤與地相連接。
㈡ bga封裝如何焊接簡單
手工焊接用熱風筒輔助烙鐵。自動拆焊BGA晶元可以用德正智能的BGA返修台來解決
㈢ PLCC封裝的晶元怎麼焊接
http://v.youku.com/v_show/id_XNTE0NDg0MjA4.html
㈣ 貼片封裝的晶元底部有一塊接地焊盤，這種晶元怎麼焊接
線路板和晶元都先焊上錫（很薄）抹上焊劑，左手用鑷子壓住晶元，右手拿電烙鐵上留點錫接觸晶元焊盤不動加熱片刻熔化壓平擺正OK
㈤ 貼片封裝怎麼焊接啊
電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對於貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄乾凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。然後把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄乾凈，然後焊接，最後檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。
㈥ BGA封裝的晶元怎麼焊接，焊接後怎麼拆下來
BGA封裝焊接最好有返修台來做 事半功倍。
㈦ 關於BGA封裝晶元的焊接問題
與bga封裝晶元的焊接問題，我覺得是焊工的技術有問題
㈧ 如何手工焊接QFN封裝的表面貼片晶元
1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子版之間，用量權需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。
㈨ 晶元封裝比如像to263，to252等一些中間引腳短的器件怎麼焊接
因為上面那個腿跟下面中間是通的，根本用不上下面中間那個腿啊，最大的焊盤就是那條腿
㈩ QPN封裝的晶元如何焊接
這種肯定要先上錫啊，用BGA焊台吧 省事點， 焊台不方便的話就用兩個熱風槍，板子平放上面吹一個下面吹一個，讓別的同事幫你看著焊點，錫都熔了，片子自動落下去就ok了