焊接元件用什麼焊

㈠ 焊接元件時，為什麼要用松香，有什麼作用，怎麼用

松香在焊接中作為助焊劑，起助焊作用。

焊錫使用松香方法：

1、助焊劑，用25%的松香溶解在內75%的酒精（重量比）中作容為助焊劑。

2、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

3、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

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松香的品質，根據顏色、酸值、軟化點、透明度等而定。一般顏色愈淺，品質愈好;松香酸含量愈多，酸值愈大，軟化點愈高。

松香的黏性甚佳，尤其是壓敏性、快黏性、低溫黏性很好，但內聚力較差。由於松香含有雙鍵和羧基，具有較強的反應性，故對光、熱、氧較不安定，表現出耐老化性不好、耐候性不佳，容易產生粉化和變色現象，松香極細粉塵與空氣的混合物有爆炸危險性。松香分為特、一、二、三、四、五共6級。

㈡ 焊接電路元件的工具叫什麼

是氣體抄烙鐵。
氣體烙鐵的作用為：襲工業烙鐵焊接、松脫螺絲、首飾加工、熱縮烘烤、DIY作業等方面。優點是在無電源的條件下可實施加工、維修，可避免常規電烙鐵因靜電感應而導致對焊件（元件）的損毀。
一般氣體烙鐵溫度可達450℃、熱風溫度達650℃；最高溫度達1300℃（這只是針對很小的加工件而言）。

㈢ 電路板上各種元件焊接順序，用迴流焊

有條件用氮氣當然最好了，氮氣氛圍能充分保護焊點在迴流過程中少受氧化。
迴流焊是整體焊接，同一面的所有元器件一次性完成焊接，不存在你說的焊接順序。

㈣ 貼片元器件是怎麼焊上去的

貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。

㈤ 現在電器電路板上的貼片元件，是用什麼焊接的手工如何焊接

DXT-398A電路板助焊劑，焊接有用貼片機或者用電烙鐵焊接，看你怎麼做好操作就怎麼做了

㈥ 焊接電子元件需要些什麼，請列舉

電烙鐵、焊錫、焊油
我是老師 謝謝採納

㈦ 焊接電子元件材料

焊接電子元件要用到以下材料：
1。電烙鐵，根據你要焊的材料大小，選擇不同功率的專烙鐵，常用的為30-60W。還用恆溫屬烙鐵，可調節溫度，能適應焊各種零件。
2。海棉擦
3。鑷子
4。錫油，或錫膏
5。錫絲，選用不同的OD：常用的0。6-1。2mm
6。吸錫器：焊接不良要作修理時用

㈧ 為什麼用焊錫作焊接電子元件

焊錫------錫與鉛的合金，熔點185度左右。
焊錫具有合適的熔點（熔點太高加熱專困難，熔點太低元件發熱屬就熔了也不行）、熔液流動性好，與銅、鐵表面的親和力好等特點，就因為這些原因所以用焊錫作焊接電子元件。

㈨ 手工焊接技術的易損元器件的焊接

易損元器件是指在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件。例如，有機內鑄塑容元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作，焊接時切忌長時間反復燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當，確保一次焊接成功。此外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元器件的電接觸點（例如繼電器的觸點）。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵，以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小，要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端，再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件，可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保護元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上。

㈩ 怎麼在電路板上焊接元件

DXT-V8電路板補焊錫絲，先將電路板元件按順序插好，一手拿錫絲，一手拿溫度正常的烙鐵去焊接。