晶元好多腳怎麼焊接

1. 貼片晶元一般都是怎麼焊接的, 晶元有的管腳有一百多個腳。 如果大量的生產，用哪一種比較合適

貼片晶元的焊接一般是在PCB上印刷上錫膏，然後把晶元貼在錫膏上，當然要與PCB上的封裝對齊。然後送到迴流爐里加熱，錫膏受熱融化，使晶元焊接到PCB上。現在的大規模生產，對晶元的要求是小型化，自動化

2. 引腳在晶元下怎麼焊

1.刷錫膏過爐。2.用烙鐵加錫，然後用熱風槍或工業級熱風筒、BGA等來吹融合上錫就OK了。

3. 怎麼焊下多腳IC晶元

分兩種情況：
1、已經確認晶元損壞。用斜口鉗子把所有管腳剪斷，注意不要傷及版焊盤。然後用烙權鐵焊下所有管腳，用焊錫透孔至焊盤孔通透，拆卸完畢。
2、需要保留晶元。一個辦法是用熱風槍均勻吹所有焊盤至焊錫融化，卸下晶元。或者對所有焊盤堆錫，卸下晶元。這兩種方法關鍵是掌握溫度，也最不好掌握，一旦超溫，晶元就完蛋了。

4. 大家是怎麼焊接密腳的晶元的

不是特別密，可以拖焊，如果拖焊連腳，用吸錫線搞定，熱風槍吹焊比較快，但是容易虛焊。

5. 多管腳的元件怎麼拆焊

要看是什麼元件了，若是腿少的元件好拆些，比如電阻電容二極體三極體這些，你可內以烙鐵頭平放，容讓元器件的腿盡可能都接觸到烙鐵頭，讓焊錫盡可能同時融化，另一隻手就可以從板子另一面把元器件拔出來了，小心別燙到手，動作要快，有時候是需要加錫的。 若是晶元之類的多腿元件，有沒有吸錫器，若板子不大我告訴你一個辦法，把板子放在桌子邊，敷銅面朝下，烙鐵把錫燙化的同時盡可能快地把板子往下甩，這樣錫就被甩掉了，元器件就可以輕松地拿掉了。 若是貼片元件的話那就最好辦了，錫燙化的同時用手把元件輕微往上移一點，然後再去燙化另一側的錫，這樣元件就掉了

6. 筆記本顯卡晶元是怎麼焊接到主板上得啊那麼多腳

電子產品的晶元抄都是用機器焊接的襲 我只4周有好多白色的腳這些晶元 因為晶元也有好多中 我就不一一說了 機子把晶元夾瞭然後放到錫盤加錫 然後放到要焊的板子上邊 還有加熱器同時加熱 過程只要幾秒不到 很快 位置人家已經用程序先設定好了 基本上是這樣 我是做手機的 我見過 哈哈

7. 引腳很密的晶元怎樣用烙鐵焊感覺那個錫拉不下來

先用烙鐵燙溶引腳焊點，快速的在檯面敲打，那大部分溶錫便會會掉出

8. 焊接多腳晶元，請教

用松香會有黑斑的。用助焊劑，多一點效果更好。有了助焊劑，就不會連錫了。還有就是，在焊的時候，烙鐵頭上的錫不要太多，焊好後，修整一下就行了，有時間多聯系

9. 腳在內側的晶元如何焊接

暈！那是貼片元件，要用機器焊的，要不就找找看有合適的插座嗎。如果專你一定要用手工焊，屬那隻有先在元件上焊上導線，然後再把導線焊在電路板上了。二：把焊盤做大點，然後把焊盤和晶元接腳上都上錫，然後把晶元放在焊盤上，用烙鐵加熱焊盤。

10. 引腳多的晶元不好焊接，有沒有專門做晶元焊接的

1、有，採用自動貼片機，和多段自動控溫的迴流焊接設備。

2、引腳，又叫管腳，英文叫版Pin。是引線權末端的一段，通過軟釺焊使這一段與印製板上的焊盤共同形成焊點。
3、晶元（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。矽片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是計算機或者其他電子設備的一部分。