手工焊接錫漿怎麼用
A. 電路板焊接上錫
我見過人家焊電路板的，好像是要和松香一起用，不知道對不對
B. 關於焊接用的錫漿的問題
錫漿是焊來錫粉與助自焊劑混合成的膏狀物，也稱焊錫膏。為保持良好的焊接性能，需要在-20度到0度保存，否則容易氧化變質。錫漿的溶劑很復雜，有松香等，不同廠家有不同配方，屬於保密內容，一般很難了解到。錫漿幹了就變質不能用了，分析乙醇是不添加的。手工操作焊接的可以選擇優諾。
C. 本人最近自學BGA晶元焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途，請高手指點，謝謝！
1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裡面錫含量不一樣罷了，一般來說，專維修屬老用於手機BGA焊接，維修比較多，維修老裡面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。
2、錫漿，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊的方法，這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。
D. 錫漿能夠用電烙鐵加熱焊接嗎
可以，還很好焊，適量，錫膏盡量外露烙鐵能接觸的地方，否則容易短路
E. 請教手機維修師傅:錫漿干硬了有辦法讓它再能使用嗎
錫漿要放冰箱保存的，我在SMT里干過，錫漿幹了就不能用了，那東西很貴
F. 值錫用的錫漿是怎麼做的
秘密武器不可泄露。都是秘方，沒有文憑是研究不出來的，請勿傷心動腦，會腦肝塗地… …
G. 錫漿有什麼用
錫漿，就是錫條融化以後的。一般用的最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機版、錫爐等等。權主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊，這樣，焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。
H. 錫漿幹了怎麼處理
1、如果不是特別干，和新錫漿混合攪拌後使用(比例視情況新舊1：2、1：3等)，當然只能用在要求較低檔產品上，稀釋劑可向錫膏供應商索取。
2、錫膏如果放置時間太長，而錫膏還較多又捨不得丟棄的情況下，可適當添加錫膏助焊膏，因助焊膏裡面含有一些活性劑，才能使助焊劑發揮作用輔助焊接。
3、設計合理的錫膏助焊膏活性系統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。
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注意事項：
1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用專用錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻，最好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。
2、錫膏印刷機印刷過程中，對錫膏印刷質量進行 100% 檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。
3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾， 以防止再次使用時由於板上殘留焊膏引起的迴流焊後出現焊球。
4、嚴格在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置於室溫6 h以上，之後方可開蓋使用，用後的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格。
I. 塗抹了錫漿 為什麼要用熱風槍加熱 一般加熱多長時間多少度的熱風槍就可以
熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法 手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。 吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法 用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。 （提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。
J. 修手機用的錫漿幹了怎麼弄還原拜託各位大神
買一個！建議別買大的，小小的就好。放到一個涼爽的地方，不要接近烙鐵和風槍，這樣很容易乾的。我的也是。我放過天那水和無水酒精都不行。乾的更快