SmT焊接比賽比什麼

Ⅰ 什麼是THT和SMT焊接工藝

樓主，smt全稱是表面貼裝技術，因此smt元件一般用的是再流焊，不過很多smt元件都可以手工焊接的。如果板子很小，器件少、量少的話一般還是手工焊接比較合適。

Ⅱ 我想知道SMT焊接是怎麼回事

先在電路板上刮上錫膏，然後點上紅膠，再用貼片機把SMT貼上去，這時候元器件就被紅膠粘住了。然後經過一個專門的迴流焊路，在加熱過程中，原來的錫膏熔化後就把SMT的引腳焊住了。
這個過程中貼片過程很好看。

Ⅲ SMT手工焊接步驟是什麼

SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

Ⅳ 什麼是SMT迴流焊，迴流焊接的過程是什麼

MT(表面組裝技術)是一種將待裝聯元器件直接貼、焊在印刷電路扳的焊盤表面上的裝聯技術。
SMT的組裝過程是：首先在印刷電路扳的焊盤(Pad)表面塗布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳准確貼放到焊盤的錫膏上，然後將印刷電路板與元器件一起故人迴流焊爐中整體加熱至焊錫膏熔化，經冷卻、錫膏焊料固化後便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。SMT採用的是「貼放—焊接」的工藝方法。貼、焊過程所需要的各項技術、材料和裝備構成了SMT迴流焊的主要內容。具體包括：迴流焊工藝技術；迴流焊工藝材料；迴流焊工藝裝備。
由於SMT廣泛採用了整體迴流焊接技術進行組件焊接，因此迴流焊接拉術是SMT的一項關鏈技術。同時，隨著阻容元件的小型化發展和IC49件引腳的不斷增多、間距越來越小，使得高精度、高速度的元器件自動貼放設備也成為了SMT的一項關鍵技術裝備。圖中顯示了SMT迴流焊與組裝件的局部示意圖。PCB上無需訂孔、元器件直接貼放在焊盤表面是其顯著特點。
SMT迴流焊組裝的產品稱為表面組裝件。由SMT組裝的元器件也稱為表面貼裝元器件，並把各種無源元件(如電阻、電容等)稱為表面貼裝元件，把有源器件(如各種形式的集成電路)稱為表面貼裝器件。表面貼裝元器件特指那些焊端或引腳製作在同一平面並適合表面組裝工藝裝聯的電子元器件，其外形有短形片式、圓柱形和各種異形結構等。
由於元器件約外形尺寸有所減小，IC集成度有所提高以及可以雙面組裝，因此與THT相比，SMT的組裝密度較高、產品結構更為緊湊。同時，由於採用的貼、焊方式減少了引線的寄生電容和電感，使產品的高頻特性更好。此外，SMT的生產成本可降低30％以上，並適合自動化生產。因此在目前的國內外電子行業中，普迫採用了SMT生產工藝，其產品裝聯生產線的主體都是由SMT迴流焊設備組成的。

Ⅳ 焊工技能競賽有哪些目的和意義

創業教育了解到中國工程建設焊接協會本著為企業服務、為行業服務、為政府服務、為社會服務的宗旨，一直把焊工技術培訓和焊工技能競賽作為重要工作之一。 焊工技術比賽規模一屆比一屆大、水平一屆比一屆高，參賽行業已涵蓋電力、石油、石化、化工、冶金、建築、鐵路、煤炭、船舶、水利、水電、核工業及國防工業等十幾個省、自治區和直轄市，已成為國內最具影響力的、以技能培訓和人才選拔為目的的重大賽事之一，受到各行業、各企業的認同和稱贊。 通過焊工技術競賽，激發了廣大工人愛崗敬業、學習專業技術的積極性和創造性，增強了各行業之間的技術交流和相互促進。通過競賽手段，推動了各行業、各企業的培訓工作，推動了群眾性崗位練兵及培訓工作的深入開展，眾多企業通過競賽活動推動了初級工、中級工、高級工、技師和高級技師的梯隊建設，最終提高了企業和行業職工隊伍的整體素質和技術水平，提高了企業的競爭能力和知名度。同時，也保證和提高了工程質量。 焊工技術比賽也促進了焊接切割技術的發展和市場繁榮，促進了國內焊接設備廠、焊接材料廠的技術進步和競爭力，各屆比賽均是有意識地採用新工藝、新材料和新設備。20世紀90年代的初期，焊工比賽指定用晶閘管焊機，從第二屆焊工比賽開始，就勇於指定用高效節能的逆變焊機，這對促進焊接新電源的發展起到了不可估量的作用。競賽項目除採用焊條電弧焊、氬弧焊外，還較早的採用了CO2實芯焊絲和CO2葯芯焊絲氣保焊，有效地推動了我國焊接新材料、新工藝的發展。近幾年，黨中央和國務院非常重視技能人才的培訓工作，發出了「關於進一步加強高技能人才工作的意見」等文件，提出了加強技能人才隊伍建設的指導是思想、目標任務和政策措施，是「十一五」開局之際的一項重大決策。這必然會使技能培訓和競賽活動得到蓬勃發展，我們將積極響應黨的號召，不斷創造新思路，把特殊工種焊工競賽工作抓得更好、更有成效，促進我們工程質量和技術水平的提高做出新的貢獻。焊工比賽的平台還為眾多參賽和贊助的焊接設備廠、焊材廠樹立了品牌。品牌作為一種無形資產，對企業的產品銷售和市場佔有率具有不可低估的影響。擁有市場比擁有工廠更重要，而擁有市場當然要有佔有市場主導地位的品牌。參加焊工比賽，便是企業塑造品牌的一種有效形式，並已為歷屆比賽的實踐所證實。 相關閱讀 淺談焊接技術的發展前景 重慶第四屆焊工技能大賽成功舉辦 2010年珠海市 「杭蕭杯」焊工競賽 您可能還對以下文章感興趣電焊工在今後的發展趨勢考取電焊工操作證有壓力學焊接有什麼用電焊工未來的就業前景如焊接專業在未來的市場需剖析現代的焊接上一篇：2010年珠海市 「杭蕭杯」焊工競賽下一篇：電焊氣割應做到十不焊、十不割

Ⅵ SMT焊接的工藝順序

先在電路板上刮上錫膏，然後點上紅膠，再用貼片機把SMT貼上去，這時候內元器件就被紅膠粘住了容。然後經過一個專門的迴流焊路，在加熱過程中，原來的錫膏熔化後就把SMT的引腳焊住了。
這個過程中貼片過程很好看。
與傳統電烙鐵焊接相比，主要區別有兩方面：
1對焊料的加熱方式不同，不是用烙鐵直接加熱，而是用迴流焊（紅外熱風）或波峰焊設備；
2焊料的成份不同了，SMT基本上用無鉛焊料了。SMT是更先進成熟的電子裝聯技術。

Ⅶ 電子廠舉辦焊錫大賽是怎麼比的

各有個的規復則，這么說吧，一個是制時間限制，一個是技術和能力，比如規定在一塊主板上焊接20個觸點，時間5分鍾，取勝條件，先完成者勝利或者最後質量最好的勝利等等，比賽只是嚎頭沒有什麼實際意義存在，如今都是電路板機器人焊接了，人工只有在維修時才用得上

Ⅷ 焊接比賽可以焊接什麼

有氬弧的Φ57管45度斜口；CO2氣體保護焊Φ159管橫口；手弧焊507焊條&12錳鋼板仰臉焊。