怎麼使焊料不流溢到非焊接部位

❶ 點焊機焊接不牢怎麼調

點焊機系採用雙面雙點過流焊接的原理，工作時兩個電極加壓工件使兩層金屬在兩電極的壓力下形成一定的接觸電阻，而焊接電流從一電極流經另一電極時在兩接觸電阻點形成瞬間的熱熔接，且焊接電流瞬間從另一電極沿兩工件流至此電極形成迴路，不傷及被焊工件的內部結構。

機械簡介
點焊機
點焊機按照用途分，有萬能式（通用式）、專用式；按照同時焊接的焊點數目分，有單點式、雙點式、多點式；按照導電方式分，有單側的、雙側的；按照加壓機構的傳動方式分，有腳踏式、電動機-凸輪式、氣壓式、液壓式、復合式（氣液壓合式）；按照運轉的特性分，有非自動化、自動化；按照安裝的方法分，有固定式，移動式或輕便式（懸掛式）；按照焊機的活動電極（普通是上電極）的移動方向分，有垂直行程（電極作直線運動）、圓弧行程；按照電能的供給方式分，有工頻焊機（採用50赫茲交流電源）、脈沖焊機（直流脈沖焊機、儲能焊機等）、變頻焊機（如低頻焊機）。
當工件和電極一定時，工件的電阻取決與它的電阻率.因此，電阻率是被焊材料的重要性能.電阻率高的金屬其導電性差（如不銹鋼）電阻率低的金屬其導電性好（如鋁合金）。因此，點焊不銹鋼時產熱易而散熱難，點焊鋁合金時產熱難而散熱易.點焊時，前者可用較小電流（幾千安培），而後者就必須用很大電流（幾萬安培）。電阻率不僅取決與金屬種類，還與金屬的熱處理狀態、加工方式及溫度有關。
為了保證熔核尺寸和焊點強度，焊接時間與焊接電流在一定范圍內可以相互補充。為了獲得一定強度的焊點，可以採用大電流和短時間（強條件，又稱硬規范），也可採用小電流和長時間（弱條件，也稱軟規范）。選用硬規范還是軟規范，取決於金屬的性能、厚度和所用焊機的功率。對於不同性能和厚度的金屬所需的電流和時間，都有一個上下限，使用時以此為准。
電極壓力對兩電極間總電阻R有明顯的影響，隨著電極壓力的增大，R顯著減小，而焊接電流增大的幅度卻不大，不能影響因R減小引起的產熱減少。因此，焊點強度總隨著焊接壓力增大而減小。解決的辦法是在增大焊接壓力的同時，增大焊接電流。
由於電極的接觸面積決定著電流密度，電極材料的電阻率和導熱性關系著熱量的產生和散失，因此，電極的形狀和材料對熔核的形成有顯著影響。隨著電極端頭的變形和磨損，接觸面積增大，焊點強度將降低。
工作原理
點焊機
點焊機系採用雙面雙點過流焊接的原理，工作時兩個電極加壓工件使兩層金屬在兩電極的壓力下形成一定的接觸電阻，而焊接電流從一電極流經另一電極時在兩接觸電阻點形成瞬間的熱熔接，且焊接電流瞬間從另一電極沿兩工件流至此電極形成迴路，不傷及被焊工件的內部結構。
點焊的工藝過程為開通冷卻水；將焊件表面清理干凈，裝配准確後，送入上、下電極之間，施加壓力，使其
接觸良好；通電使兩工件接觸表面受熱，局部熔化，形成熔核；斷電後保持壓力，使熔核在壓力下冷卻凝固
形成焊點；去除壓力，取出工件。焊接電流、電極壓力、通電時間及電極工作表面尺寸等點焊工藝參數對焊接質量有重大影響。
點焊機利用正負兩極在瞬間短路時產生的高溫電弧來熔化電焊條上的焊料和被焊材料，來達到使它們結合的目的。電焊機的結構十分簡單，說白了就是一個大功率的變壓器，將220V交流電變為低電壓，大電流的電源，可以是直流的也可以是交流的。電焊變壓器有自身的特點，就是具有電壓急劇下降的特性。
在焊條引燃後電壓下降，電焊機的工作電壓的調節，除了一次的220/380電壓變換，二次線圈也有抽頭變換電壓，同時還有用鐵芯來調節的，可調鐵芯。電焊機一般是一個大功率的變壓器，系利用電感的原理做成的。電感量在接通和斷開時會產生巨大的電壓變化，利用正負兩極在瞬間短路時產生的高壓電弧來熔化電焊條上的焊料。來達到使它們結合的目的。
點焊是焊件裝配接接頭，並壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點的電阻焊方法。點焊多
用於薄板的連接，如飛機蒙皮、航空發動機的火煙筒、汽車駕駛室外殼等。點焊機焊接變壓器是點焊電器，它的次級只有一圈迴路。上、下電極與電極臂既用於傳導焊接電流，又用於傳遞動力。冷卻水路通過變壓器、電極等部分，以免發熱焊接時，應先通冷卻水，然後接通電源開關。電極的質量直接影響焊接過程，焊接質量和生產率。電極材料常用紫銅、鎘青銅、鉻青銅等製成；電極的形狀多種多樣，主要根據焊件形狀確定。安裝電極時，要注意上、下電極表面保持平行；電極平面要保持清潔，常用砂布或銼刀修整。
焊接循環點焊和凸焊的焊接循環由四個基本階段（點焊過程）：
（1）預壓階段——電極下降到電流接通階段，確保電極壓緊工件，使工件間有適當壓力。
（2）焊接時間——焊接電流通過工件，產熱形成熔核。
（3）維持時間——切斷焊接電流，電極壓力繼續維持至熔核凝固到足夠強度。
（4）休止時間——電極開始提起到電極再次開始下降，開始下一個焊接循環。 為了改善焊接接頭的性能，有時需要將下列各項中的一個或多個加於基本循環：
（1）加大預壓力以消除厚工件之間的間隙，使之緊密貼合。
（2）用預熱脈沖提高金屬的塑性，使工件易於緊密貼合、防止飛濺；凸焊時這樣做可以使多個凸點在通電焊接前與平板均勻接觸，以保證各點加熱的一致。
技術參數
點焊機
額定容量：KVA（千伏安）402525161010
電源電壓V（伏）：380
初級電壓A（安）：1056565422626
次級電壓V（伏）：4.3-6.52.4-41.81-3.82-3.41.80-3.21.52-2.62
調節級數級：778777
額定調節級數級：667666
每小時焊數點/時：600-80006008000720900900
低碳鋼板焊接厚度額定mm（毫米）：1.5+1.5-4+4 1+1-3+31+1-2+20.5+0.5-2+20.3+0.3-1.5+1.50.3+0.3-1.5+1.5
降低暫載率最大mm（毫米）：4.5+4.53.5+3.52.5+2.52.5+2.52+22+2
低碳鋼園棒十字焊焊接范圍（直徑）mm（毫米）：3+3-10+103+3-8+81+1-3+31+1-6+62+2-5+51.5+1.5-4+4
負載持續率%：202015151510
電極臂伸出長度mm（毫米）：510400450400400350
電極臂間距mm（毫米）：120-360150150150150150
上電極工作行程mm（毫米）：252020202015
冷卻水消耗量kg：200450400400350
最大電極壓力KN：0.81.51.51.51.00.7
重量kg：24516516514013063
機械使用
點焊機
點焊機使用方法：
1、焊接時應先調節電極桿的位置，使電極剛好壓到焊件時，電極臂保持互相平行。
2、電流調節開關級數的選擇可按焊件厚度與材質而選定。通電後電源指示燈應亮，電極壓力大小可調整彈簧壓力螺母，改變其壓縮程度而獲得。
3、在完成上述調整後，可先接通冷卻水後再接通電源准備焊接。焊接過程的程序：焊件置於兩電極之間，踩下腳踏板，並使上電極與焊件接觸並加壓，在繼續壓下腳踏板時，電源觸頭開關接通，於是變壓器開始工作次級迴路通電使焊件加熱。當焊接一定時間後松開腳踏板時電極上升，借彈簧的拉力先切斷電源而後恢復原狀，單點焊接過程即告結束。
4、焊件准備及裝配：鋼焊件焊前須清除一切臟物、油污、氧化皮及鐵銹，對熱軋鋼，最好把焊接處先經過酸洗、噴砂或用砂輪清除氧化皮。未經清理的焊件雖能進行點焊，但是嚴重地降低電極的使用壽命，同時降低點焊的生產效率和質量。對於有薄鍍層的中低碳鋼可以直接施焊。
另外，用戶在使用時可參考下列工藝數據：
1、焊接時間：在焊接中低碳鋼時，本焊機可利用強規范焊接法（瞬時通電）或弱規范焊接法（長時通電）。在大量生產時應採用強規范焊接法，它能提高生產效率，減少電能消耗及減輕工件變形。
2、焊接電流：焊接電流決定於焊件之大小、厚度及接觸表面的情況。通常金屬導電率越高，電極壓力越大，焊接時間應越短。此時所需的電流密度也隨之增大。
3、電極壓力：電極對焊件施加壓力的目的是為了減小焊點處的接觸電阻，並保證焊點形成時所需要的壓力。
4、電極的形狀及尺寸：電極由鉻鋯銅加工而成。電極接觸面的直徑大致為：
δ≤1.5mm時，電極接觸面直徑，2δ＋3(mm)
δ≥2mm時，電極接觸面直徑，1.5δ＋5(mm)
δ—兩焊件中較薄的一件之厚度(mm)
電極之直徑不宜過小，以免引起過度的發熱及迅速的磨損。
5、焊點的布置：
焊點的距離越小，電流的分流現象增大，且使點焊處的壓力減少，從而削弱焊點之強度。對於低碳鋼或不銹鋼焊點中心距A≌16.1δ（毫米）
安裝維護
點焊機
焊機必須妥善接地後方可使用,以保障人身安全。焊機使用前要用500V兆歐表測試焊機高壓側與機殼之間絕緣電阻不低於2.5兆歐方可通電。檢修時要先切斷電源，方可開箱檢查。焊機先通水後施焊，無水嚴禁工作。冷卻水應保證在0.15--0.2MPa進水壓力下供應5--30℃的工業用水。冬季焊機工作完畢後應用壓縮空氣將管路中的水吹凈以免凍裂水管。
焊機引線不宜過細過長，焊接時的電壓降不得大於初始電壓的5%，初始電壓不能偏離電源電壓的±10%。焊機操作時應戴手套、圍裙和防護眼鏡，以免火星飛出燙傷。滑動部分應保持良好潤滑，使用完後應清除金屬濺沫。新焊機開始使用24小時後應將各部件螺絲緊固一次，尤其要注意銅軟聯和電極之間聯接螺絲一定要緊固好，用完後應經常清除電極桿和電極臂之間的氧化物，以保證良好接觸。
焊機使用時如發現交流接觸器吸合不實，說明電網電壓過低，用戶應該首先解決電源問題，電源正常後方可使用。需要指出的是，新購買的焊機半個月內如出現主件質量問題，可以更換新的焊機或者更換主件。焊機主機部分保修一年，長期提供維修服務。一般情況下用戶通知廠方後，根據路程遠近三到七天內服務到位。由於用戶原因而造成的焊機損壞不在保修范圍內。易損件、消耗件不在保修范圍內。
由於電極的接觸面積決定著電流密度，電極材料的電阻率和導熱性關系著熱量的產生和散失，因此，電極的形狀和材料對熔核的形成有顯著影響。隨著電極端頭的變形和磨損，接觸面積增大，焊點強度將降低。工件表面的氧化物、污垢、油和其他雜質增大了接觸電阻。過厚的氧化物層甚至會使電流不能通過。局部的導通，由於電流密度過大，則會產生飛濺和表面燒損。氧化物層的存在還會影響各個焊點加熱的不均勻性，引起焊接質量波動。因此徹底清理工件表面是保證獲得優質接頭的必要條件
故障排除
點焊機
1、踏下腳踏板焊機不工作，電源指示燈不亮：
a.檢查電源電壓是否正常；檢查控制系統是否正常。
b.檢查腳踏開關觸點、交流接觸器觸點、分頭換擋開關是否接觸良好或燒損。
2、電源指示燈亮，工件壓緊不焊接：
a.檢查腳踏板行程是否到位，腳踏開關是否接觸良好。
b.檢查壓力桿彈簧螺絲是否調整適當。
3、焊接時出現不應有的飛濺：
a.檢查電極頭是否氧化嚴重。
b.檢查焊接工件是否嚴重銹蝕接觸不良。
c.檢查調節開關是否檔位過高。
d.檢查電極壓力是否太小，焊接程序是否正確。
4、焊點壓痕嚴重並有擠出物：
a.檢查電流是否過大。
b.檢查焊接工件是否有凹凸不平。
c.檢查電極壓力是否過大，電極頭形狀、截面是否合適。
5、焊接工件強度不足：
a.檢查電極壓力是否太小，檢查電極桿是否緊固好。
b.檢查焊接能量是否太小，焊接工件是否銹蝕嚴重，使焊點接觸不良。
c.檢查電極頭和電極桿、電極桿和電極臂之間是否氧化物過多。
d.檢查電極頭截面是否因為磨損而增大造成焊接能量減小。
e.檢查電極和銅軟聯和結合面是否嚴重氧化。
6、焊接時交流接觸器響聲異常：
a.檢查交流接觸器進線電壓在焊接時是否低於自身釋放電壓300伏。
b.檢查電源引線是否過細過長，造成線路壓降太大。
c.檢查網路電壓是否太低，不能正常工作。
d.檢查主變壓器是否有短路，造成電流太大。
7、焊機出現過熱現象：
a.檢查電極座與機體之間絕緣電阻是否不良，造成局部短路。
b.檢查進水壓力、水流量、供水溫度是否合適，檢查水路系統是否有污物堵塞，造成因為冷卻不好使電極臂、電極桿、電極頭過熱。
c.檢查銅軟聯和電極臂，電極桿和電極頭接觸面是否氧化嚴重，造成接觸電阻增加發熱嚴重。
d.檢查電極頭截面是否因磨損增加過多，使焊機過載而發熱。
e.檢查焊接厚度、負載持續率是否超標，使焊機過載而發熱。
安全作業規程
一、焊接前准備
1．工作前必須清除上、下兩電極的油漬及污物。通電檢查電氣設備、操作機構、冷卻系統、氣路系統及機體外殼有無漏電。
2．室內溫度不應低於15℃。
3．起動前，先接通控制線路轉換開關和焊接電流小開關，安插好極數調節開關的閘刀位置，接通水源、氣源，控制箱上各調節旋鈕。電極觸頭保持光潔。
4．利用氣動踏板控制的點焊機，應檢查管道無漏氣和雜質阻塞。
二、焊接中注意事項
1．焊機工作時，氣路、水冷卻系統暢通。氣體不應含有水份。排水溫度不超過40℃，流量按規定調節。
2．軸承鉸鏈和氣缸的活塞、襯環應定期潤滑。
3．上電極的工作行程調節螺母(氣缸體下面)必須擰緊。電極壓力可根據焊接規范的要求，通過旋轉減壓閥手柄來調節。
4．嚴禁在引燃電路中加大熔斷器，以防引燃管和硅整流器損壞。當負載過小，引燃管內電弧不能發生時，嚴禁閉合控制箱的引燃電路。
三、焊接完後注意事項
1．焊機停止工作，應先切斷電源、氣源，最後關閉水源，清除雜物和焊渣濺末。
2．焊機長期停用，應在不塗漆的活動部位塗上防銹油指。每月通電加熱30min。更換閘流管亦應預熱30min，正常工作控制箱的預熱不少於5min。
點焊機的具體分類
點焊機可以分為：
按照用途分，有萬能式（通用式）、專用式
按照同時焊接的焊點數目分，有單點式、雙點式、多點式；
按照導電方式分，有單側的、雙側的；
按照加壓機構的傳動方式分，有腳踏式、電動機-凸輪式、氣壓式、液壓式、復合式（氣液壓合式）；
按照運轉的特性分，有非自動化、自動化；
按照安裝的方法分，有固定式，移動式或輕便式（懸掛式）；
按照焊機的活動電極（普通是上電極）的移動方向分，有垂直行程（電極作直線運動）、圓弧行程；
按照電能的供給方式分，有工頻焊機（採用50赫芝交流電源）、脈沖焊機（直流脈沖焊機、儲能焊機等）、變頻焊機（如低頻焊機）。
點焊機
點焊機按照用途分，有萬能式(通用式)、專用式;按照同時焊接的焊點數目分，有單點式、雙點式、多點式;按照導電方式分，有單側的、雙側的;按照加壓機構的傳動方式分，有腳踏式、電動機-凸輪式、氣壓式、液壓式、復合式(氣液壓合式);按照運轉的特性分，有非自動化、自動化;按照安裝的方法分，有固定式，移動式或輕便式(懸掛式);按照焊機的活動電極(普通是上電極)的移動方向分，有垂直行程(電極作直線運動)、圓弧行程;按照電能的供給方式分，有工頻焊機(採用50赫茲交流電源)、脈沖焊機(直流脈沖焊機、儲能焊機等)、變頻焊機(如低頻焊機)。當工件和電極一定時，工件的電阻取決與它的電阻率.因此，電阻率是被焊材料的重要性能.電阻率高的金屬其導電性差(如不銹鋼)電阻率低的金屬其導電性好(如鋁合金)。因此，點焊不銹鋼時產熱易而散熱難，點焊鋁合金時產熱難而散熱易.點焊時，前者可用較小電流(幾千安培)，而後者就必須用很大電流(幾萬安培)。電阻率不僅取決與金屬種類，還與金屬的熱處理狀態、加工方式及溫度有關。
點焊機工作原理
點焊的工藝過程為開通冷卻水;將焊件表面清理干凈，裝配准確後，送入上、下電極之間，施加壓力，使其 接觸良好;通電使兩工件接觸表面受熱，局部熔化，形成熔核;斷電後保持壓力，使熔核在壓力下冷卻凝固 形成焊點;去除壓力，取出工件。焊接電流、電極壓力、通電時間及電極工作表面尺寸等點焊工藝參數對焊接質量有重大影響。點焊機利用正負兩極在瞬間短路時產生的高溫電弧來熔化電焊條上的焊料和被焊材料，來達到使它們結合的目的。電焊機的結構十分簡單，說白了就是一個大功率的變壓器，將220V交流電變為低電壓，大電流的電源，可以是直流的也可以是交流的。電焊變壓器有自身的特點，就是具有電壓急劇下降的特性。在焊條引燃後電壓下降，電焊機的工作電壓的調節，除了一次的220/380電壓變換，二次線圈也有抽頭變換電壓，同時還有用鐵芯來調節的，可調鐵芯。電焊機一般是一個大功率的變壓器，系利用電感的原理做成的。電感量在接通和斷開時會產生巨大的電壓變化，利用正負兩極在瞬間短路時產生的高壓電弧來熔化電焊條上的焊料。來達到使它們結合的目的。腳踏點焊機點焊是焊件裝配接接頭，並壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點的電阻焊方法。點焊多 用於薄板的連接，如飛機蒙皮、航空發動機的火煙筒、汽車駕駛室外殼等。點焊機焊接變壓器是點焊電器，它的次級只有一圈迴路。上、下電極與電極臂既用於傳導焊接電流，又用於傳遞動力。冷卻水路通過變壓器、電極等部分，以免發熱焊接時，應先通冷卻水，然後接通電源開關。電極的質量直接影響焊接過程、焊接質量和生產率。電極材料常用紫銅、鎘青銅、鉻青銅等製成;電極的形狀多種多樣，主要根據焊件形狀確定。安裝電極時，要注意上、下電極表面保持平行;電極平面要保持清潔，常用砂布或銼刀修整。焊接循環點焊和凸焊的焊接循環由四個基本階段(點焊過程)：(1)預壓階段——電極下降到電流接通階段，確保電極壓緊工件，使工件間有適當壓力。(2)焊接時間——焊接電流通過工件，產熱形成熔核。(3)維持時間——切斷焊接電流，電極壓力繼續維持至熔核凝固到足夠強度。(4)休止時間——電極開始提起到電極再次開始下降，開始下一個焊接循環。為了改善焊接接頭的性能，有時需要將下列各項中的一個或多個加於基本循環：(1)加大預壓力以消除厚工件之間的間隙，使之緊密貼合。(2)用預熱脈沖提高金屬的塑性，使工件易於緊密貼合、防止飛濺;凸焊時這樣做可以使多個凸點在通電焊接前與平板均勻接觸，以保證各點加熱的一致

❷ 刀具高頻v型焊接，怎樣焊使焊接點不脫落

高頻淬火焊接硬質合金刀具：
在焊接前，應根據焊接工具的大小調節高頻設備的輸出功率，使工件加熱速度適中，溫度均勻。功率過大易使工件局部過熱和釺料熔化不完全，易使硬質合金產生裂紋;功率太小，則加熱時間過長，容易造成刀體氧化，影響生產效率。一般焊接加熱速度為30～60℃/s，鎢鈦鈷合金的加熱速度應為10～40℃/s。
高頻淬火設備感應釺焊是利用頻率為600khz，功率在10～100kw之間的高頻感應加熱電源，產生高頻電流。當高頻電流穿過感應器時產生高頻交變磁場，在感應器中的被焊金屬中產生感應電流。高頻加熱速度很快，可以在很短時間內加熱到很高的溫度，使焊料熔化。
高頻感應釺焊使用的感應器大多是用直徑5～10mm的紫銅管繞制而成。感應器的幾何形狀和尺寸選擇是否合適，是決定高頻感應釺焊的加熱速度、溫度均勻性、生產效率及釺焊質量的重要因素之一。

❸ 這個是怎麼焊接

焊接，，也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現連接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

現代焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環境下進行，如野外、水下和太空。無論在何處，焊接都可能給操作者帶來危險，所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。

焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區域，熔池冷卻凝固後便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數百年的金屬鍛焊。最早的現代焊接技術出現在19世紀末，先是弧焊和氧燃氣焊，稍後出現了電阻焊。20世紀早期，隨著第一次和第二次世界大戰開戰，對軍用器材廉價可靠的連接方法需求極大，故促進了焊接技術的發展。今天，隨著焊接機器人在工業應用中的廣泛應用，研究人員仍在深入研究焊接的本質，繼續開發新的焊接方法，以進一步提高焊接質量。

焊接物理本質

焊接是兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結合和擴散連接成一體的工藝過程.

促使原子和分子之間產生結合和擴散的方法是加熱或加壓，或同時加熱又加壓.

焊接焊接的分類

金屬的焊接，按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類.

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

焊瘤

焊接，可以產生豐富的藝術創作的表現語言。焊接通常是在高溫下進行的，而金屬在高溫下，會產生許多美妙豐富的變化。金屬母材會發生顏色變化和熱變形（即焊接熱影響區) ；焊絲熔化後會形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接藝術中更是經常被應用。焊接缺陷是指焊接過程中，在焊接接頭產生的不符合設計或工藝要求的缺陷。其表現形式主要有焊接裂紋、氣孔、咬邊、未焊透、未熔合、夾渣、焊瘤、塌陷、凹坑、燒穿、夾雜等這是個十分有趣的現象 ：在今天的金屬藝術創作中，焊接的藝術性通常體現在一些工業焊接的失敗操作之中，或者說蘊藏於一些工業焊接極力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接藝術語言是獨特的。

一件焊接雕塑，粗的焊縫裸露在雕塑表面，各種不規則的切割痕跡也變成了藝術家優美的藝術語言在很多情況下，由於焊接雕塑所追求的粗糙質朴的風格，金屬的銹蝕、瑕疵也大多根據作品的需要特意保留，因此，在焊接雕塑中常常可以感覺到一種非雕琢的、原始的美。

雕塑下部的鋼板拼接處的焊縫很粗大，從焊接工藝的牢固性來看，這顯然不僅僅是出於對雕塑結實程度的考慮，在這件雕塑中，下部幾條扭曲的焊縫已經作為雕塑整體審美的一個重要因素而成為其不可缺少的一部分。從雕塑整體來看，不論是上半部分的文字造型，還是下半部分的肌理處理，到處有扭曲的焊接痕跡的出現，整個作品達到了整體視覺語言的統一。手工等離子切割的方法，利用切割時電流產生的熱量，使切割的邊緣產生熱影響區，這樣的話就給亮白色的不銹鋼「染」上了一圈略帶漸變的色彩了。同時，通過對焊接的規范的調節，割槍噴出的強烈氣流，會在切割鋼板熔化的瞬間，在切割邊緣「吹」起一圈隨機形成的肌理。這種隨機效果的形成過程，帶有一定的偶然性，但又是在一定的焊接規范下，必然產生的現象。從尺寸的角度考慮，尺寸較大的焊接藝術壁飾，可採用半自動CO2氣體保護焊，較小的可採用手工鎢極氬弧焊。

如果把一幅壁飾作品，看成一幅畫的話，畫面中的點、線、面、黑、白、灰甚至顏色的處理，都可以通過焊接的方法來實現。各種型號、各種材質的金屬絲，應用不同的焊接工藝，會在畫面上以不同的形式出現。不同金屬的顏色不同，不銹鋼的亮銀色、鋁材的亞銀色、碳鋼的烏亮色，鈦鋼、青銅、紫銅、黃銅而且就鋼材來說，不同的鋼材，在高溫受熱時，會出現不同的顏色變化，即焊接熱影響區的不同。另外，切割也是焊接藝術壁飾創作的方法之一，既可以與焊接結合使用，也可以單獨使用，這完全取決於創作者的創作意圖，和對工藝與效果的掌握程度。以上所述的這些方法綜合起來，變化的豐富可想而知。

希望我能幫助你解疑釋惑。

❹ cad焊接部位怎麼畫

1、打開需要標注加工符號的文檔，點擊上方的「標注」→「焊接符號」。

(4)怎麼使焊料不流溢到非焊接部位擴展閱讀:

為了提高作圖速度，用戶最好遵循如下的作圖原則：

1、作圖步驟：設置圖幅→設置單位及精度→建立若乾圖層→設置對象樣式→開始繪圖。

2、繪圖始終使用1：1比例。為改變圖樣的大小，可在列印時於圖紙空間內設置不同的列印比例。

3、當處理較小區域的圖案時 ,可以減小圖案的比例因子值 ;相反地 ,當處理較大區域的圖案填充時 ,則可以增加圖案的比例因子值 。

4、為不同類型的圖元對象設置不同的圖層、顏色及線寬，而圖元對象的顏色、線型及線寬都應由圖層控制（BYLAYER）。

5、需精確繪圖時，可使用柵格捕捉功能，並將柵格捕捉間距設為適當的數值。

6、不要將圖框和圖形繪在同一幅圖中，應在布局（LAYOUT）中將圖框按塊插入，然後列印出圖。

7、對於有名對象，如視圖、圖層、圖塊、線型、文字樣式、列印樣式等，命名時不僅要簡明，而且要遵循一定的規律，以便於查找和使用。

參考資料來源：網路-CAD

❺ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。

❻ 什麼是無焊料焊接

無焊料焊接就是在焊接時無需另外添加焊料就可實現兩個或多個母材的連接而形成焊縫。

❼ 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

❽ 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

(8)怎麼使焊料不流溢到非焊接部位擴展閱讀

焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

❾ 如何使用焊錫

1 要根據焊接件的形狀、大小以及焊點和元器件密度等要求來選擇合適的烙鐵頭形狀。 2 烙鐵頭頂端溫度應根據焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應比焊錫熔點高30°～80°C，而且不應包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。 3 所選電烙鐵的熱容量和烙鐵頭的溫度恢復時間應能滿足被焊工件的熱要求。 4 根據元件特點及公司現有電烙鐵狀況，在實際使用過程中應依工序要求選用合適的電烙鐵： ― 普通無特殊要求工序（如執錫、焊接普通元器件等），一般情況下選用40～60W的電烙鐵； ― 特殊敏感工序(如SMT元件焊接、集成電路焊接等)，選用55W恆溫電烙鐵； ― 需指定焊接溫度的(如MIC焊接等)，選用調溫電烙鐵； ― 熱風焊烙鐵(熱風槍)用於貼片集成塊的拆焊； 1 焊接操作姿勢
1.1 操作姿勢。手工操作時，應注意保持正確的姿勢，有利於健康和安全。 正確的操作姿勢是： 挺胸端正直坐，不要彎腰，鼻尖至烙鐵頭尖端 至少應保持20cm以上的距離，通常以40cm時為宜。 1.2 電烙鐵的握法。 一般握電烙鐵的姿勢如圖示，像握鋼筆那樣，與焊接面約為45°。 solderbuy
1.3 焊錫絲。 ― 常用的焊錫線是一種包有助焊劑的焊錫絲，它有直徑0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗細多種規格，可酌情使用； ― 助焊劑，起清除被焊接金屬表面的雜質，防止氧化，增加焊錫的浸潤作用，提高焊接的可靠性；
2 焊接
手工焊接作為一種操作技術，進行五工步施焊法訓練，對於快速掌握焊接技術是非常有成效的。 五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。 2.1 准備。 准備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈並吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居於被焊工件兩側。 solderbuy
2.2 加熱。 烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內的整個焊件全體 要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動烙鐵，時間大概為1～2秒 為宜。 solderbuy
2.3 加焊錫絲。 當工件被焊部位升溫到焊接溫度時，送上焊錫絲並與工件焊點部位接觸，熔化並潤濕焊點。焊錫應從電烙鐵對面接觸焊件。送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能全面潤濕整個焊點為佳。合格的焊點外形應呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。如果焊錫堆積過多，內部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點的強度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個焊點。 solderbuy
2.4 移去焊錫絲。 熔入適量焊錫(這時被焊件己充分吸收焊錫並形成一層薄薄的焊料層)後，迅速移去焊錫絲。 solderbuy
6.2.5 移去電烙鐵。 移去焊錫絲後，在助焊劑(錫絲內含有)還未揮發完之前，迅速移去電烙鐵，否則將留下不良焊點。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關，一般以與軸向成45°的方向撤離。撤離電烙鐵時，應往回收，回收動作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的用時，應輕輕旋轉一下，這樣可以吸除多餘的焊料。以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個過程以2～3秒為宜。時間太短，焊接不牢靠；時間太長容易損壞元件。 solderbuy
3 焊接注意問題
3.1 焊錫不能太多，能浸透接線頭即可。一個焊點一次成功，如果需要補焊時，一定要待兩次焊錫一起熔化後方可移開烙鐵頭。如焊點焊得不光潔，可加焊錫線補焊，直至滿意為止。 3.2 焊錫冷卻過程中不能晃動焊件，否則容易造成虛焊。
4 手工焊接技術要領
4.1 焊件表面須干凈和保持烙鐵頭清潔。 4.2 焊錫量要合適，不要用過量的焊劑。 solderbuy
過量的焊劑不僅增加了焊後清洗的工作量，延長了工作時間，而且當加熱不足時，會造成「夾渣」現象。合適的焊劑是熔化時僅能浸濕將要形成的焊點，不要流到元件面或插孔里。 4.3 採用正確的加熱方法和合適的加熱時間。 加熱時要靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對焊件加力，因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗，還會對元器件造成損壞或產生不易察覺的隱患。所以要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點或線接觸，還應讓焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。加熱時還應根據操作要求選擇合適的加熱時間，整個過程以2～3秒為宜。加熱時間太長，溫度太高容易使元器件損壞，焊點發白，甚至造成印刷線路板上銅箔脫落；而加熱時間太短，則焊錫流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。 4.5 焊件要固定 在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，否則會造成"冷焊"，使焊點內部結構疏鬆，強度降低，導電性差。 4.6 烙鐵撤離有講究，不要用烙鐵頭作為運載焊料的工具。 烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點的形成有一定的關系，一般烙鐵軸向45°撒離為宜。 因為烙鐵頭溫度一般都在300多°C，焊錫絲中的助焊劑在高溫下容易分解失效，所以用烙鐵頭作為運載焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊劑的揮發；在調試或維修工作中，不得己用烙鐵頭沾焊錫焊接時，動作要迅速敏捷，防止氧化造成劣質焊點。
希望能解決您的問題。

❿ 無焊料焊接技術

你說的抄無料焊接就是壓焊吧，是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接，常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
壓焊方法的特點是在焊接過程中施加壓力而不加填充材料