集成塊怎麼焊接時怎麼防靜電

1. MOS集成電路防止靜電干擾方法

以金屬-氧化物-半導體（MOS）場效應晶體管為主要元件構成的集成電路簡稱MOSIC 。1964年研究出絕緣柵場效應晶體管。直到1968年解決了MOS器件的穩定性，MOSIC得到迅速發展。與雙極型集成電路相比，MOSIC具有以下優點：①製造結構簡單，隔離方便。②電路尺寸小、功耗低適於高密度集成。③MOS管為雙向器件，設計靈活性高。④具有動態工作獨特的能力。⑤溫度特性好。其缺點是速度較低、驅動能力較弱。一般認為MOS集成電路功耗低、集成度高，宜用作數字集成電路；雙極型集成電路則適用作高速數字和模擬電路。
所有 MOS 集成電路 （包括 P 溝道 MOS， N 溝道 MOS， 互補 MOS - CMOS 集成電路） 都有一層絕緣柵，以防止電壓擊穿。一般器件絕緣柵氧化層厚度大約是 25nm 50nm 80nm 三種。在集成電路高阻抗柵前面還有電阻--二極體網路進行保護，雖然如此，器件內保護網路還不足以免除對器件靜電損害（ESD），實驗指出，在高電壓放電時器件會失效，器件也可能為多次較低電壓放電累積而失效。
按損傷嚴重程度靜電損害有多種形式，最嚴重也是最容易發生是輸入端或輸出端完全破壞以至於與電源端 VDD GND 短路或開路，器件完全喪失了原有功能。稍次一等嚴重損害是出現斷續失效或者是性能退化，那就更難察覺。還有一些靜電損害會使泄漏電流增加導致器件性能變壞。
由於不可避免短時間操作引起高靜電電壓放電現像，例如人在打臘地板上走動時會引起高達 4KV - 15KV 靜電高壓，此高壓與環境濕度和表面條件有關，因而在使用 CMOS 、NMOS 器件時必須遵守下列預防准則：
1、不要超過手冊上所列出極限工作條件限制。
2、器件上所有空閑輸入端必須接 VDD 或 VSS，並且要接觸良好。
3、所有低阻抗設備（例如脈沖信號發生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成電路輸入端以前必然讓器件先接通電源，同樣設備與器件斷開後器件才能斷開電源。
4、包含有 CMOS 和 NMOS 集成電路印刷電路板僅僅是一個器件延伸，同樣需要遵守操作準則。從印刷電路板邊緣接插件直接聯線到器件也能引起器件損傷，必須避免一般塑料包裝，印刷電路板接插件上 CMOS 或 NMOS 集成電路地址輸入端或輸出端應當串聯一個電阻，由於這些串聯電阻和輸入電容時間常數增加了延遲時間。這個電阻將會限制由於印刷電路板移動或與易產生靜電材料接觸所產生靜電高壓損傷。
5、所有 CMOS 和 NMOS 集成電路儲存和運輸過程必須採用抗靜電材料做成容器，而不能按常規將器件插入塑料或放在普通塑料托盤內，直到准備使用時才能從抗靜電材料容器中取出來。
6、所有 CMOS 和 NMOS 集成電路應當放置在接地良好工作台上，鑒於工作人員也能對工作台產出靜電放電，所以工作人員在操作器件之前自身必須先接地，為此建議工作人員要用牢固導電帶將手腕或肘部與工作台表面連接良好。
7、尼龍或其它易產生靜電材料不允許與 CMOS 和 NMOS 集成電路接觸。
8、需要扳直外引線和用手工焊接時，要採用手腕接地措施，焊料罐也要接地。
9、冷凍室要用二氧化碳製冷，並且要放置隔板，而器件必須放在導電材料容器內。
10、在自動化操作過程中，由於器件運動，傳送帶運動和印刷電路板運動可能會產生很高靜電壓，因此要在車間內使用電離空氣鼓風機和增濕機使室內相對濕度在 35% 以上，凡是能和集成電路接觸設備頂蓋、底部、側面部分均要採用接地金屬或其它導電材料。
傲壹電子為您解答！

2. 請教各位:貼片式集成電路怎樣拆焊

教你一個絕招》用編織線也就是屏蔽線加上35或40W得烙鐵，切記用好的屏蔽線，將其砸平把它放在貼片集成塊上用烙鐵加熱左右橫拉，就可將集成塊輕松卸下。其中得技巧慢慢體會吧安裝也可用此法。

3. 請問在集成塊焊接時候要注意些什麼

要注意以下幾點。第一，要注意防止溫度過高損害集成塊。第二，要注意防止靜電擊穿，第三，集成塊的腳腿很多在焊接時注意不要連焊。

4. 集成電路的電焊而要哪些工具怎樣進行

需要的工具:
1) 烙鐵
烙鐵是焊接必備的工具，用於提溫以使錫融化。
烙鐵由一個發熱芯，絕緣手柄和烙鐵頭組成。電通過電流後，電阻加熱元件產生熱量。攜帶型烙鐵可用一小罐的燃氣加熱，通常用催化加熱器加熱而非火焰。
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。
焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。

2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。

3) 焊錫
焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫

4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層

5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料

6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。

7) 吸錫線
拆焊用。
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。

8) 助焊劑
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。 助焊劑種類：
1. 可溶於水的助焊劑 2. 免洗助焊劑 3. 松香助焊劑

9) 水
用於清洗、潤濕海綿作用。

10)耐酸毛刷
通常用於清潔含鉛的助焊膏。

11)工業酒精
用於焊前和焊後清理元器件，零件或線路板。

12)顯微鏡
對於表面貼裝元器件，在顯微鏡下焊接特別有幫助。

13)防靜電台
防靜電台是工作台的一種，用於焊接靜電敏感的元器件。

14) 線路板夾
用於固定線路板，防止松動。

15) 吸錫器
用於拆焊。
吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

16) 熱風槍
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。 熱風槍溫度通常在100°C 及550°C之間，個別可達到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊時用於定位和固定通孔、表面貼裝元器件
• 彎曲元器件的引腳
• 導正線路板上的引線
• 打斷錫橋
• 探測鬆了的元器件
焊接方法：
首先選用一塊樹脂實驗板（也稱萬用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會說「那麼簡單的電路也要電路板」——確實是對於一些熟練的朋友來說，這樣簡單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來作為入門教程來說為了找一個簡單實例，為以後焊接更復雜的電路打基礎，（電路板不容易出問題）。
使用電路板焊接電路，尤其是萬用板/實驗板，可能大家會說，這個板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上排列元件，一般最好是按照各元件在電路圖中所在的位置對應到電路板上布局，即，比如元件A在電路圖中位於最左邊，則實際在電路板上也排在最左邊；如果元件B在電路圖中正好位於元件A的右邊，則在電路板上也把元件B布局在元件A的右邊。這樣一來容易對照電路圖進行焊接，不容易出錯；二來多數電路圖排列是正好符合其電流或者信號的流向，按照電路圖的布局排列實際的元件不容易產生干擾或者（信號）異常。
對於本項目的電路圖（如下圖所示上），下面我們對應各元件在圖上所在的位置進行實際電路板的布局（外接的電源、馬達、電解電容除外，以方便焊接考慮）。

5. 集成電路採用什麼技術防靜電

1、現在大部分IC都有ESD功能了，接觸和空氣兩種，一般3500V和8000V，在選的時候可以根據情況選這種有ESD等級專的，這個一般屬datasheet上都有說明；
2、如果選沒有ESD防護的IC，在引腳上要加ESD二極體，一般加在輸出接插件附近，有很多型號，一般5V邏輯選6-7V的TVS，很多廠家都有，以前用過NXP的，這個您可以找找。

6. 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

(6)集成塊怎麼焊接時怎麼防靜電擴展閱讀

晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

7. 如何焊好貼片晶元

有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。

8. 為防止由靜電電壓造成的損壞,cmos集成電路在應用中應注意哪些

晶元要放在防靜電元件盒裡，不能隨意堆放，拿的時候要用防靜電鑷子夾專取，不可直屬接用手。不僅晶元儲存重要，運輸也需要通過防靜電運輸車，人體防護需要穿戴防靜電服，使用防靜電手套，防靜電鞋等。如果是手工焊接晶元時，要帶防靜電手腕帶接地，要在防靜電工作台上進行，防靜電是一個體系，從管理到防護設施，人員培訓到監測檢查等等，需要專業的ESD工程師全方位的管控。

9. SON（DRC）封裝怎麼樣手工焊

現在的焊錫是免焊劑的，可以上一點焊錫上去，不過焊盤上不能放的太多了。另外還要平整，焊接時先用防靜電的電烙鐵把集成塊四腳固定，就可以加焊了，最好用帶熱風泵可調節的焊接。注意防止引腳連焊！