焊接探傷為什麼拍照

⑴ 電焊探傷拍片被拍到有事嗎

兩米以外一兩次沒問題，和做個胸透差不多，有輻射盡量遠離

⑵ 焊結構，局部無損探傷，我想知道為什麼

我不知道你想知道為什麼？我就以我的理解來回答你的問題。
焊接結構包括很多行業的，專比如特種屬設備焊接（壓力容器、鍋爐、壓力管道等）、鋼結構焊接等。一般焊接件需要進行無損檢測，但是由於焊接件數量過多不可能全部進行無損檢測，所以要進行抽查檢測，抽查檢測也可以稱為局部檢測，局部無損檢測又分為局部超聲檢測、局部射線檢測、局部表面檢測等。比如容規就對局部無損檢測提出了要求。

⑶ 焊縫探傷檢查和拍片檢查有什麼區別

探傷焊的管子用做探傷檢驗么？是的 探傷焊的管子說明焊縫要做探傷檢驗的。專
不是探屬傷焊的管子用做探傷檢驗么？ 不用 不是探傷焊的管子不用做探傷檢驗。
探傷焊都是100%么？ 不一定 有些是100%要探傷 有些是抽檢 有些是20%探傷 要看具體要求
100%是指的什麼？ 就是全部 每個焊縫都要求探傷。

⑷ 電焊探傷什麼意思

焊縫探傷標准：
一、Ⅰ、Ⅱ級焊縫必須經探傷檢驗，並應符合設計要求和施工及驗收規范的版規定，權檢查焊縫探傷報告。
二、Ⅰ、Ⅱ級焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷，且Ⅰ級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。
三、焊縫外形均勻，焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑，焊渣和飛濺物清除干凈。

四、表面氣孔：
①Ⅰ、Ⅱ級焊縫不允許；Ⅲ級焊縫每50mm 長度焊縫內允許直徑≤0.4t；且≤3mm 氣孔2 個；氣孔間距≤6 倍孔徑。 4.2.3 咬邊：Ⅰ級焊縫不允許。
②Ⅱ級焊縫：咬邊深度≤0.05t，且≤0.5mm，連續長度≤100mm，且兩側咬邊總長≤10%焊縫長度。
③Ⅲ級焊縫：咬邊深度≤0.lt，且≤lmm。

⑸ 焊接拍片和探傷是一回事嗎

拍片是眾多探傷方法的一種，還有超生波，磁粉，γ射線三圍成像，著色等等

⑹ 焊口達到什麼樣的標准探傷拍片才能過關

焊縫探傷的方法有好幾類，比如射線、超聲、磁粉、表面等方法，但是拍片探傷又回有2類，就是X光探答傷和γ源探傷。
其原理簡單來講，就是不可見光（X射線或γ射線）穿透焊縫後與底片上的感光劑（溴化銀）發生化學反應，形成感光因子，然後先後經過顯影液和定影液的顯影和定影，在底片上形成影像，根據影像局部的黑度變化來判斷缺陷。

中國國內標准分為1、2、3等級，歐洲和國際分為B、C、D等級，跟中國1、2、3是對應的，焊縫你從外觀是分不出等級的，除非外觀缺陷非常明顯，如果外觀還可以，就要探傷根據內部缺陷區分了，這個是有標準的ISO5817，都有詳細規定，一條焊縫是否需要探傷要根據技術條件來，如果沒有規定就不要探傷，當然如果行業有標准，標准內可能會規定某類焊縫達到什麼級別需要探傷，那就必須探了，但這個級別不是焊縫等級，而是根據焊縫受力的重要程度劃分的等級。

主要就是沒有嚴重的缺陷，一般需要射線探傷焊縫的都是有焊接工藝的，按照焊接工藝執行是一方面。還有就是焊工自己的經驗了，焊縫不能有裂紋，未熔合，不能有超標的氣孔或夾渣等等，這些缺陷需要自己操作時注意避免，發現缺陷時及時清除，否則返修時會很麻煩。

⑺ 焊縫探傷的目的

檢査焊縫內部有無缺陷，排除隱患，保障設備安會運行！

⑻ 電焊照相是什麼意思

是指用X光機對焊抄接作業的焊口進行無損探傷拍片子,俗稱電焊照相；但是這種X光照相的穿透力非常強,對人體有輻射傷害，因此在探傷作業時，無關人員千萬不要進入輻射危險區域內。用X光機進行無損探傷所拍照的片子是用於檢查重要焊件焊口的焊接質量情況並存檔備查。

⑼ 為什麼要對焊接坡口做x探傷

你好抄，探傷處理是物理實驗，一般要做探傷處理的工件都是技術要求比較高，強度比較大，韌性比較強的。經過探傷後可以檢測出工件焊接的地方能否達到技術要求，是否有裂痕，是對你加工焊接工件的最後檢驗程序。是技術檢驗人員和加工單位負責認的態度。和對你焊接件的肯定

⑽ 什麼是焊接探傷和拍片

兩種探傷適用的范圍是不一樣的，一般超聲波是用來檢驗焊縫和內部缺陷，射線多數用在壓力容器方面，你說鋼結構焊接檢驗一般多用超聲波來檢驗。希望可以幫到你！