焊接虛焊怎麼辦

⑴ 點焊機焊接過程中出現虛焊 炸火怎麼辦

產生虛焊的原因是焊接參數不適宜，焊接能量達不到工件融化的程度，或專者是工件表面導電不良屬，（油污或接觸不良）。確定工件表面接觸良好後，適當增加焊接周波（時間）或者焊接電流。

一般情況下，參數設置恰當，就沒有焊接飛濺和炸火了。

如果還有炸火現象，可以更換新電極，調整焊接壓力嘗試改善。

炸火與金屬材料成分也有關聯，有些情況下是不可避免的。

⑵ 怎樣解決漆包線焊接虛焊的問題

工件被兩滾輪推送前進；二十世紀世紀20年代開始使用閃光對焊方法焊接棒材和鏈條。至此電版阻焊進入實用階段。權1956年，美國的瓊斯發明超聲波焊；蘇聯的丘季科夫發明摩擦焊；1959年，美國斯坦福研究所研究成功爆炸焊；50年代末蘇聯又製成真空擴散焊設備。

發展趨勢

焊接技術的發展趨勢 1、提高焊接生產率是推動焊接技術發展的重要驅動力

提高生產率的途徑有二：第一提高焊接熔敷率，例如三絲埋弧焊，其工藝參數分別為220A/33V、140

⑶ 過波峰焊出現虛焊怎麼解決

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波峰焊接後線路板虛焊產生原因：
1．元件焊端、引腳、印製板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。

2．Chip元件端頭金屬電極附著力差或採用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。

3．PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。

4．PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

5．傳送帶兩側不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。

6．波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

7．助焊劑活性差，造成潤濕不良。 HPCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。

8．設置恰當的預熱溫度。

波峰焊接後線路板虛焊的解決辦法

1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理；

2．波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

3．SMD/SMC採用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接後剩餘焊盤長度。

4．PCB板翹曲度小於0.8～1.0%。

5．調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

6．清理波峰噴嘴。

7．更換助焊劑。

8．設置恰當的預熱溫度。

⑷ 遇到虛焊的問題應該怎麼辦

遇到虛焊和用戶溝通方法得當也可以收費的啊！我就遇過一例大面積脫焊的電視，向用戶說明補焊的難度，補焊後震動電路板試機無故障，用戶非常爽快的同意收費60大洋！

⑸ 電路中焊點出現氧化.虛焊的原因和解決方法

電路中焊點虛焊的原因主要是在原始焊接的時候，被焊元件的管腳表面或電路板表內面的氧化層未處理好，這樣容就極易產生虛焊；
另外就是電路及元件在使用過程中由於溫度高，時間長了造成的開焊；還要說明的是當溫度高的時候，焊點就特別容易氧化。
焊接質量的好壞直接影響以後的使用，而焊接質量最主要的還是取決於焊接時被焊元件的管腳表面和電路板表面氧化層的處理。
出現這種情況後，只能對虛焊的焊點重新進行徹底處理後，再重新進行焊接。如果是因為溫度高引起，最好是想辦法加強散熱，降低溫度。

⑹ 解決虛焊有什麼好辦法嗎

首先確定虛焊部位，然後用放大鏡仔細看，查找，尤其是有溫度元件的管腳；搬動電路板確定虛焊的管腳，焊上解決問題！

⑺ 是虛焊，補焊了還不行，看我如何解決

有設備就可以，需要用bga返修台，先設置好補焊的溫度曲線，拆下顯卡散熱片，給核心周圍上上助焊劑如559，用鋁箔保護電解等器件，再上返修台走一遍，一遍不行再來。

⑻ 點焊機焊接出現虛焊

點焊機焊接出現虛焊的原因是焊接的工藝參數沒設置好，先進行工藝參數試驗，試驗合格內後作為工藝規容程規定下來，生產中按照這個工藝規程執行。
點焊的工藝參數主要有 1.加壓時間；2.焊接時間；3.維持時間；4.休止時間。但是還有兩個重要的工藝參數：一個是電極的壓力要設定合適，要保證能把待焊接的工件壓緊；另一個是焊接電流的設定要合適，得保證能把待焊接的金屬熔化。在此基礎之上把上面那四個工藝參數調整好就可以牢固焊接了。

⑼ 焊接時應該如何操作才能避免出現虛焊

虛焊:
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低印製板的可靠性。

焊接時避免出現虛焊的措施:
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭乾凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小於5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為准。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。