如何焊接bgaic

⑴ 如何成功焊接BGA晶元以及修復虛焊

這個可是技術活。有爐子就是調合適的爐溫曲線。什麼都沒有。就只有熱風槍的話。就難了。只能多練習。熟能生巧。

⑵ 雙面BGA晶元的U盤怎麼焊接

RD500返修台

⑶ BGA晶元虛焊了如何補焊

用風槍240度以上，溫度把握好，錫是補不進去了。只有吹風的時候，快速把晶元往下壓壓。
GBA虛焊是最難補的了。

~~~~~~~~~~~~~~其他網上的意見~~~~~~~~~~~
GA晶元虛焊的應急維修

目前流行的摩托羅拉 338、cd928、諾基亞 8810 等手機的微處理器、版本 IC、數據緩存器等多種晶元一振動就關機之類的故障，若手頭沒有 BGA&127;返修台或光學貼片機這些 BGA 晶元的助焊工具，光用熱風槍對晶元進行加熱補焊，極易使BGA 晶元的引腳短路，造成更嚴重或難以修復的情況，造成經濟上的損失。現在為大家介紹一種應急維修的方法，雖然不能百分之百的解決問題，但對於一些虛焊情況不是十分嚴重的故障倒是能「手到其成」。

具體的方法：用熱溶膠槍在晶元的四邊和主板之間灌上一層稍厚的熱溶膠，使晶元四邊與底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要時熱溶膠可覆蓋在晶元的表面。由於熱溶膠在冷卻因化後會有一定的收縮，因此，待灌在晶元四周與底板之間熱溶膠在冷卻後，會使晶元更加貼緊底板，對於那些虛焊現象不十分嚴重的，用力壓緊晶元或加熱後就不出故障，振動時出現故障的手機，十分見效。有一點要注意的是在灌注熱溶膠之前一定要將晶元四邊和附近的底板用清潔劑清洗干凈，避免因底板上有污漬，使熱溶膠冷卻固化後脫落。熱溶膠在市面上只需一兩元錢就可買到，有黑色和白色兩種。這種方法不會對手機造成什麼不良後果，值得一試。

⑷ 含有BGA封裝的板子怎麼焊接

BGA封裝的板子一般有以下2種方式拆焊：
1、採用手工焊接、烙鐵（熱風）。一回般單個BGA拆焊的話用這答個就好，把握好溫度基本上可以搞定。此種方法比較考驗技術，適合小的BGA晶元返修。
2、德正智能BGA返修台。這種適合批量BGA晶元返修，對操作人員沒有要求，特別是大的BGA晶元就需要用的這個了，返修效果高。
2種方式都可行，個人使用的話建議選第一種，公司性質的話選第二種，希望能幫到大家！

⑸ bga晶元怎麼焊接呀為什麼我焊接幾次後發現晶元主板的觸點兩個連在一起了，用電烙鐵弄還是一樣，怎麼

你用電烙鐵焊BGA晶元？BGA晶元焊接是特殊的設備焊接的。迴流焊，小晶元很多人自己DIY用的是熱風槍，不能用電烙鐵。

⑹ 伺服器主板BGA封裝晶元怎麼焊接

熱風槍手動焊接考驗的不僅僅是操作者的技術，如果用的是新晶元，新板子，那麼焊接內過程簡單容得多了，在板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，然後將晶元放上去，根據絲印，正確調整晶元位置，在晶元上部加少許助焊劑(助焊劑的作用是防止晶元溫度過高，燒毀晶元)。如果周邊沒有齊全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接買一台德正智能BGA返修台省事。

⑺ BGA一類的晶元加焊如何操作

我現在就是剛在學BGA，溫度都是師傅調好的，我只管調用就是了，一般加焊到220到240度基本就可以了

⑻ BGA封裝的IC要用什麼工具和焊接技術拆裝

要看晶元的大小而定，小的晶元（例如手機的）可以直接用熱風槍回就能拆焊，大的芯答片（例如電腦的）因為晶元太大，用熱風槍加熱受熱不均勻，很難拆下來，必要用到專門的BGA返修設備，現在國內的設備一般都是上下熱風，底部紅外，3溫區的設備，這樣拆和焊都比較容易，只要溫度設置合適，成功率是很高的！希望能幫到你！

⑼ bga封裝怎麼焊接

熱風槍手動焊接就行
1、首先不得不說，工欲善其事必先利其器，如果手頭沒有給力的工具，那還是放棄吧，不然這很是一種折磨。
必須的工具有：風槍，恆溫烙鐵，好用的助焊劑，吸錫線(可用導線代替)，錫漿，洗板水，酒精，植錫網(鋼網)。
2、那麼開始我們的焊接之路吧：
如果用的是新晶元，新板子，那麼焊接過程簡單得多了，在板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，(風槍溫度及風力看個人習慣，本人設置420度，不知道是不是過高了，但是從實際操作來看，還是可以的；風力設置的非常小，10格的量程我才設置到2,，這個就自己嘗試一下就好了。)。
然後將晶元放上去，根據絲印，正確調整晶元位置，在晶元上部加少許助焊劑(這里助焊劑的作用是防止晶元溫度過高，燒毀晶元，一般來講，助焊劑的沸點比焊錫稍高，那麼只要焊接過程中，還有助焊劑，那麼晶元就不會被燒壞)。
其次就是盡量均勻加熱，將風槍口在晶元上部畫四方形方式移動，(盡量不要停在一處不動，那樣容易受熱不均勻)
最後，加熱片刻，晶元底部的錫球將融化，此時，如果輕推晶元，會發現晶元會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由於表面張力的作用，板子上的焊盤和晶元上的焊盤正對的位置是晶元最佳位置，如果晶元稍偏，會在錫球融化後，移動到正對的位置)，那麼這就說明已經焊接好了，移開風槍即可。
(注意：在整個焊接過程中，晶元上及下面板子上都應該是有助焊劑存在的，它在一定程度上保證，晶元及板子不會被加熱至過高溫度)。

⑽ 關於BGA封裝晶元的焊接問題

與bga封裝晶元的焊接問題，我覺得是焊工的技術有問題