pcb板焊接以後怎麼檢查

① 電路板的虛焊如何才能檢查到

只能用放大鏡 在光線好的地方 仔細觀察 辨認

② 電子產品PCB板卡焊接目視檢查標准 內容及文檔

焊接質量檢驗標准
焊接在電子產品裝配過程中是一項很重要的技術，也是製造電子產品的重要環節之一。它在電子產品實驗、調試、生產中應用非常廣泛，而且工作量相當大，焊接質量的好壞，將直接影響到產品的質量。
電子產品的故障除元器件的原因外，大多數是由於焊接質量不佳而造成的。因此，掌握熟練的焊接操作技能對產品質量是非常有必要的。
（一）焊點的質量要求：
對焊點的質量要求，應該包括電氣接觸良好、機械接觸牢固和外表美觀三個方面，保證焊點質量最關鍵的一點，就是必須避免虛焊。
1．可靠的電氣連接
焊接是電子線路從物理上實現電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成牢固連接的合金層達到電氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測試和工作中不易發現焊點存在的問題，這種焊點在短期內也能通過電流，但隨著條件的改變和時間的推移，接觸層氧化，脫離出現了，電路產生時通時斷或者乾脆不工作，而這時觀察焊點外表，依然連接良好，這是電子儀器使用中最頭疼的問題，也是產品製造中必須十分重視的問題。
2．足夠機械強度
焊接不僅起到電氣連接的作用，同時也是固定元器件，保證機械連接的手段。為保證被焊件在受振動或沖擊時不至脫落、松動，因此，要求焊點有足夠的機械強度。一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法。作為焊錫材料的鉛錫合金，本身強度是比較低的，常用鉛錫焊料抗拉強度約為3-4.7kg/cm2，只有普通鋼材的10%。要想增加強度，就要有足夠的連接面積。如果是虛焊點，焊料僅僅堆在焊盤上，那就更談不上強度了。
3．光潔整齊的外觀
良好的焊點要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現象，並且不傷及導線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質量的反映，注意：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標志，這不僅僅是外表美觀的要求。
典型焊點的外觀如圖1所示，其共同特點是：
① 外形以焊接導線為中心，勻稱成裙形拉開。
② 焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。
③ 表面有光澤且平滑。
④ 無裂紋、針孔、夾渣。
焊點的外觀檢查除用目測（或藉助放大鏡、顯微鏡觀測）焊點是否合乎上述標准以外，還包括以下幾個方面焊接質量的檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起導線間短路（即「橋接」）；導線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊料飛濺。檢查時，除目測外，還要用指觸、鑷子點撥動、拉線等辦法檢查有無導線斷線、焊盤剝離等缺陷。

③ PCB板如何檢驗焊接工藝

1. 可焊性測試. 有浸錫.浮錫或濕潤天平. 還可以印錫膏直接過迴流模擬.
2. 熱沖擊測試. 288度10秒3次.

④ PCB板焊接元件後，如何測試

有做測試點嗎？上電用萬用表測測試點電壓什麼的，保證電路沒有短路斷路，然後再看功能是否達成

⑤ PCB板出現焊接質量問題到哪裡鑒定

上海有家宜碩科技，可以做。
一般來說這個要找焊接廠的麻煩，有水漬你在貼片前就應該發現問題了，不過也可能是PCB的問題，可能是菲林印。

⑥ 製作完成的電路板在焊接器件之前應該怎樣檢測

1、僅含貼片元器件和邦定IC的叫COB2、COB+插腳元件+後焊元件，叫PCBA3、電路板即線路板，是沒有焊接元件的空板

⑦ 電路板焊接完成後需要進行第三方檢測，請問檢測方案如何編寫，依據是什麼標准

檢測方案主要包括樣品信息，測試標准，產品要求。如有疑問，可私我。

⑧ 電路板焊接，如何檢驗，檢驗工具有哪些。

有專門的焊接檢驗機器，紅外測量內部是否有氣泡斷裂等，一般都不便宜。

⑨ 怎麼看電路板是否有焊接痕跡最好有圖。

人工焊接通常會在焊盤附近留下松香的痕跡，這個我暫時無法提供圖片。

⑩ 電路板焊好了怎麼檢查電路是否短路

焊好後，首先用萬來用表測自電源輸入端的直流電阻，你當然知道電路板的輸入電壓，然後根據電流=電壓/電阻的公式，算一下大約電流，一般的板子電流不會超過200mA,如果計算正常，再通電；如果板子輸入的是交流電，則要從整流電路後測量。