用錫爐焊接有錫尖怎麼處理

㈠ 插件後過錫爐，怎麼過完後電路板上很多小的錫渣怎麼解決有噴免洗助焊劑

用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果不大好，很多都是虛焊，沾錫不均勻。160*320的電路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫的一種多點焊接方法。
浸焊的介紹
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；
2．在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑；
3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；
4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻後檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。
二、機器浸焊
機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可採用機器浸焊。
機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時，錫爐作上下運動或PCB作上下運動，使PCB浸入錫爐焊料內，浸入深度為PCB厚度的l/2～2/3，浸錫時間3～5秒，然後PCB離開浸錫位出浸錫機，完成焊接。 該方法主要用於電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，並且板面受熱均勻，變形相對較小。
手浸型錫爐
手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。在此就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成「浮件」產生。另外容易產生「錫爆」（輕微時會有「撲」「撲」的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常後開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。

㈡ PCB波峰焊接時長引腳元件出現錫尖現象如何處理如題 謝謝了

波峰焊接時長引腳元件的錫尖現象起因： 在焊接過程中，隨著焊錫潤濕並覆蓋線路板表面，線路板上的大部分助焊劑會被沖掉，留下來的助焊劑位於PCB板和錫波之間。當 PCB板 離開錫波後，留在PCB板上的助焊劑會防止焊錫的氧化。如果焊點之間的空間比較小，在這個過程中就不會有太多的助焊劑留存下來，所以也就幾乎不能防止焊錫氧化。結果，當錫波與PCB板分離時，焊錫就會發生氧化並在表面形成氧化層。在分離的最後階段，液態焊錫的表面張力會使部分焊錫留存在元件的引腳上；如果這部分焊錫表面被氧化的話，焊錫就會被包裹在氧化層中，從而形成錫尖。 如果有較大的面積覆蓋了焊錫而幾乎沒有助焊劑可以幫助防止氧化的話，這種現象會更加明顯。因此，我們就可以理解為什麼長引腳更容易導致錫尖現象，因為只有留在PCB板表面的助焊劑才能幫助防止氧化，而在PCB板與錫波的分離過程中，由於長引腳離PCB板表面距離較遠，PCB板表面的助焊劑對引腳的防氧化作用明顯減弱。同理，在PCB板上焊盤面積較大的地方也容易發生錫尖現象。 由於散熱效應，在屏蔽罩上的焊點也容易發生錫尖現象。如果焊錫帶給焊點的熱量快速地被屏蔽罩所吸收，焊錫在與錫波分離後幾乎會立即固化，結果固化的錫不能流回焊點從而形成錫尖。 波峰焊接時長引腳元件的錫尖現象解決方案： 讓伸出的元件引腳短一些，這樣留在PCB上的助焊劑仍能對其起到防氧化作用。增加助焊劑的使用量一般來說不會起作用，因為在PCB板過錫波的時候，這些助焊劑很有可能被沖掉；當然，較多的助焊劑有助於對焊盤的潤濕；如果使用對PCB板吸附力較強的助焊劑則有可能會幫助防止錫尖現象發生。 在PCB板過錫波時，加惰性氣體覆蓋或者創造有助於減少氧化的環境，也能避免錫尖現象。如果錫尖是由於焊點附近的散熱效應造成的，就要對焊點設計進行優化。 文章引自深圳宏力捷網站-專業提供PCB設計、PCB抄板、PCB制板服務！

希望採納

㈢ 焊錫爐使用的錫多久需要添加純錫來配比

不是需要多久,而是要看錫爐中的錫銅超標時就必需得加純錫配比.

我以前的公司是一個月添加一次,具體時間應該是應適用產品不同而不同的.

㈣ 手浸錫爐出現錫箔尖

1.助焊劑的焊接性能（通常說的活性）弱
2.錫爐溫度低
3.線路板上面有比較大的金屬元件，焊接作業是，吸走了大部分的熱量，導致該部位溫度較低，容易拉尖

㈤ 用錫爐鍍錫時，出現錫尖

電子產品DXT-398A助焊劑焊接時，拉尖操作，溫度，焊接材料一一排除

㈥ 用錫爐焊接，助焊劑的使用方法

錫爐焊接,助焊劑的使用方法有多種:
1.噴霧:
(1)手浸錫爐用小噴壺
(2)半自動的氣動噴霧
(3)波峰焊自帶的噴霧裝制
2.發泡
3.手浸
4.塗布

㈦ 錫爐含銅量超標會影響pcb錫尖問題嗎

錫爐含銅量超標會影響pcb錫尖問題嗎
處最近錫鉛化驗後發現無鉛錫爐中銅含量偏高,這個元素的含量偏高是否對取焊插件...的含量高了,而銅的溶點又是1240度以上,會在焊接過板的時候增加錫溶

㈧ smd電感 焊錫的錫尖如何處理掉

smd貼片電感焊錫目前主要是採用精密的自動焊錫機。錫爐採用子母式設計，能避免錫水平面的變化問題，步進馬達控制上下和角度的精度，能有效的處理焊接和甩錫及壓平等工藝。

㈨ 焊錫爐錫鍋可以放20公斤焊錫，每次用的時候一定要放滿嗎

不用。只要適合自己用就可以了。